1. Genomgående hål: PlatingThroughHole, kallad PTH

Detta är den vanligaste och enklaste typen av genomgående hål, så länge som PCB hålls upp mot ljuset, är hålets ljus genomgående hål. Eftersom genom hålproduktion så länge användningen av borr- eller laserljus direkt till kretskortet för att göra all borrning kan vara, så är kostnaden relativt låg. Genomgående hål är billiga, men tar ibland mer plats på kretskortet.

2. BlindViaHole (BVH)

Anslut PCB: s yttersta krets med det intilliggande inre lagret genom galvanisering av hål, eftersom du inte kan se motsatt sida, så det kallas blindhål. För att öka utrymmesutnyttjandet av PCB -kretslager kom processen med blindhål till. PCB -bevisning för denna produktionsmetod måste ägna särskild uppmärksamhet åt borrningsdjupet för att vara precis rätt, kan anslutas före kretslagret i enskilt kretslager borras väl och slutligen limmas ihop, men behöver mer exakt positionerings- och positioneringsanordning.

3. Nedgrävt hål: BuriedViaHole (BVH)

Detta avser anslutningen av ett kretslager inuti kretskortet men inte till det yttre lagret. Denna process kan inte uppnås genom borrning efter limning. Borrning måste utföras vid tidpunkten för enskilda kretslager. För det första binds det inre lagret delvis och sedan krävs galvanisering innan all bindning kan utföras. Denna process används vanligtvis endast på kretskort med hög densitet (HDI) för att öka användbart utrymme på andra kretslager.