1. از طریق سوراخ: PlatingThroughHole ، که به عنوان PTH شناخته می شود

این رایج ترین و ساده ترین نوع سوراخ است ، به شرط آنکه PCB تا نور نگه داشته می شود ، نور سوراخ از طریق سوراخ است. از آنجا که از طریق تولید سوراخ تا زمانی که استفاده از مته یا نور لیزر به طور مستقیم به مدار برای انجام تمام حفاری می تواند انجام شود ، بنابراین هزینه آن نسبتاً کم است. سوراخ ها ارزان هستند ، اما گاهی اوقات فضای بیشتری از PCB را اشغال می کنند.

2. BlindViaHole (BVH)

خارجی ترین مدار PCB را با سوراخ آبکاری با لایه داخلی مجاور وصل کنید ، زیرا نمی توانید طرف مقابل را ببینید ، بنابراین به آن سوراخ کور گفته می شود. به منظور افزایش استفاده از فضا از لایه مدار PCB ، فرآیند سوراخ کور به وجود آمد. تصحیح PCB این روش تولید باید به عمق حفاری توجه ویژه ای داشته باشد تا بتواند درست باشد ، می تواند قبل از لایه مدار در لایه مدار جدا شده به خوبی متصل شده و در نهایت به هم چسبانده شود ، اما به موقعیت و موقعیت دقیق تری نیاز دارد.

3. سوراخ مدفون: BuriedViaHole (BVH)

این به اتصال هر لایه مدار در داخل PCB اشاره دارد اما به لایه بیرونی مربوط نمی شود. این فرآیند با حفاری پس از اتصال قابل دستیابی نیست. حفاری باید در زمان لایه های جداگانه مدار انجام شود. ابتدا لایه داخلی تا حدی چسبیده است و سپس قبل از انجام کلیه اتصالات ، آبکاری لازم است. این فرایند معمولاً فقط در صفحات مدار با چگالی بالا (HDI) برای افزایش فضای قابل استفاده در لایه های دیگر مدار استفاده می شود.