1. Gennemgående hul: PlatingThroughHole, benævnt PTH

Dette er den mest almindelige og enkleste form for gennemgående hul, så længe PCB holdes op mod lyset, er hulets lys gennemgående hul. Fordi gennem hulproduktion, så længe brugen af ​​boremaskine eller laserlys direkte til kredsløbskortet til at udføre al boring kan være, så er omkostningerne relativt lave. Gennemgående huller er billige, men fylder nogle gange mere plads på PCB.

2. BlindViaHole (BVH)

Forbind det yderste kredsløb til printkortet med det tilstødende indre lag ved galvanisering af hul, fordi du ikke kan se den modsatte side, så det kaldes blindhul. For at øge pladsudnyttelsen af ​​PCB -kredsløb blev processen med blindhul til. PCB -proofing af denne produktionsmetode skal være særlig opmærksom på boredybden for at være den helt rigtige, kan tilsluttes forud for kredsløbslaget i det enkelte kredsløb boret godt og til sidst limet sammen, men har brug for mere præcis positionerings- og positioneringsanordning.

3. Begravet hul: BuriedViaHole (BVH)

Dette refererer til forbindelsen af ​​et hvilket som helst kredslagslag inde i printkortet, men ikke til det ydre lag. Denne proces kan ikke opnås ved at bore efter limning. Boringen skal udføres på tidspunktet for de enkelte kredsløbslag. For det første er det indre lag delvist bundet, og derefter er galvanisering påkrævet, før al binding kan udføres. Denne proces bruges typisk kun på kredsløb med høj densitet (HDI) til at øge brugbar plads på andre kredsløb.