1. ผ่านรู: PlatingThroughHole เรียกว่า PTH

นี่คือรูทะลุแบบธรรมดาและธรรมดาที่สุด ตราบใดที่ PCB ถูกตรึงไว้กับแสง แสงของรูจะทะลุผ่านรู เพราะผ่านการผลิตรูตราบใดที่ใช้สว่านหรือแสงเลเซอร์โดยตรงไปยังแผงวงจรเพื่อทำการเจาะทั้งหมดได้ดังนั้นต้นทุนจึงค่อนข้างต่ำ รูทะลุมีราคาถูก แต่บางครั้งใช้พื้นที่ PCB มากกว่า

2. BlindViaHole (BVH)

เชื่อมต่อวงจรชั้นนอกสุดของ PCB กับชั้นในที่อยู่ติดกันโดยใช้รูชุบด้วยไฟฟ้าเพราะคุณมองไม่เห็นด้านตรงข้ามจึงเรียกว่ารูบอด เพื่อเพิ่มการใช้พื้นที่ของชั้นวงจร PCB กระบวนการรูบอดจึงเกิดขึ้น PCB proofing วิธีการผลิตนี้ต้องให้ความสนใจเป็นพิเศษกับความลึกของการเจาะให้ถูกต้อง สามารถเชื่อมต่อล่วงหน้าของชั้นวงจรในแต่ละชั้นของวงจรที่เจาะได้ดี และสุดท้ายติดกาวเข้าด้วยกัน แต่ต้องการตำแหน่งและอุปกรณ์กำหนดตำแหน่งที่แม่นยำยิ่งขึ้น

3. หลุมฝัง: BuriedViaHole (BVH)

นี่หมายถึงการเชื่อมต่อของชั้นวงจรใด ๆ ภายใน PCB แต่ไม่ใช่กับชั้นนอก กระบวนการนี้ไม่สามารถทำได้โดยการเจาะหลังจากการยึดติด การเจาะจะต้องดำเนินการในเวลาของวงจรแต่ละชั้น ประการแรก ชั้นในถูกเชื่อมติดบางส่วน จากนั้นจึงจำเป็นต้องชุบด้วยไฟฟ้าก่อนจึงจะทำการยึดติดทั้งหมดได้ กระบวนการนี้มักใช้กับแผงวงจรความหนาแน่นสูง (HDI) เท่านั้นเพื่อเพิ่มพื้นที่ใช้งานบนชั้นวงจรอื่นๆ