1. Agujero pasante: PlatingThroughHole, denominado PTH

Este es el tipo de orificio pasante más común y simple, siempre que el PCB se sostiene a la luz, la luz del agujero es pasante. Debido a que la producción de orificios pasantes siempre que el uso de un taladro o luz láser directamente a la placa de circuito para hacer toda la perforación puede ser, el costo es relativamente bajo. Los orificios pasantes son baratos, pero a veces ocupan más espacio en la PCB.

2. BlindViaHole (BVH)

Conecte el circuito más externo de PCB con la capa interna adyacente mediante el orificio de galvanoplastia, porque no puede ver el lado opuesto, por lo que se llama orificio ciego. Con el fin de aumentar la utilización del espacio de la capa de circuito de PCB, se inició el proceso de agujero ciego. La prueba de PCB de este método de producción debe prestar especial atención a la profundidad de perforación para que sea la correcta, se puede conectar antes de la capa de circuito en la capa de circuito individual perforada bien y finalmente pegar, pero necesita un dispositivo de posicionamiento y posicionamiento más preciso.

3. Agujero enterrado: BuriedViaHole (BVH)

Esto se refiere a la conexión de cualquier capa de circuito dentro de la PCB, pero no a la capa externa. Este proceso no se puede lograr perforando después de la unión. La perforación debe realizarse en el momento de las capas de circuito individuales. En primer lugar, la capa interior está parcialmente adherida y luego se requiere galvanoplastia antes de que se pueda realizar toda la unión. Este proceso generalmente se usa solo en placas de circuitos de alta densidad (HDI) para aumentar el espacio utilizable en otras capas de circuitos.