1. छिद्रातून: प्लेटिंगथ्रूहोल, ज्याला PTH असे संबोधले जाते

हा सर्वात सामान्य आणि सर्वात सोपा प्रकार आहे, जोपर्यंत पीसीबी प्रकाशापर्यंत धरले जाते, छिद्राचा प्रकाश छिद्र आहे. कारण भोक उत्पादनाद्वारे जोपर्यंत ड्रिल किंवा लेसर लाईटचा वापर करून सर्व सर्किट बोर्डवर थेट ड्रिलिंग करता येते, त्यामुळे खर्च तुलनेने कमी असतो. छिद्रांद्वारे स्वस्त असतात, परंतु कधीकधी अधिक पीसीबी जागा घेतात.

2. ब्लाइंडवियाहोल (बीव्हीएच)

पीसीबीच्या बाहेरील सर्किटला जवळच्या आतील थराने इलेक्ट्रोप्लेटिंग होलद्वारे जोडा, कारण आपण उलट बाजू पाहू शकत नाही, म्हणून त्याला ब्लाइंड होल म्हणतात. पीसीबी सर्किट लेयरचा जागा वापर वाढवण्यासाठी, ब्लाइंड होल प्रक्रिया अस्तित्वात आली. पीसीबीने या उत्पादन पद्धतीचा पुरावा देताना ड्रिलिंगच्या खोलीकडे विशेष लक्ष देणे आवश्यक आहे, वैयक्तिक सर्किट लेयरमध्ये सर्किट लेयरच्या अगोदर चांगले ड्रिल केले जाऊ शकते आणि शेवटी एकत्र चिकटवले जाऊ शकते, परंतु अधिक अचूक स्थिती आणि स्थिती डिव्हाइसची आवश्यकता आहे.

३. दफन केलेले भोक: बरीडवियाहोल (बीव्हीएच)

हे पीसीबीच्या आत असलेल्या कोणत्याही सर्किट लेयरच्या कनेक्शनला सूचित करते परंतु बाह्य लेयरला नाही. बंधनानंतर ड्रिलिंग करून ही प्रक्रिया साध्य करता येत नाही. वैयक्तिक सर्किट लेयर्सच्या वेळी ड्रिलिंग करणे आवश्यक आहे. सर्वप्रथम, आतील थर अंशतः बंधनकारक आहे आणि नंतर सर्व बंधन करण्यापूर्वी इलेक्ट्रोप्लेटिंग आवश्यक आहे. इतर सर्किट स्तरांवर वापरण्यायोग्य जागा वाढवण्यासाठी ही प्रक्रिया सामान्यतः केवळ उच्च घनता (एचडीआय) सर्किट बोर्डवर वापरली जाते.