1. per foramen: PlatingThroughHole, referred to as PTH

Hoc frequentissimum et simplicissimum genus est per-foveum, dum PCB lucem occupatur, lux foraminis per-fosso. Quia per foramen productionis quam diu usus terebrae vel laser luminis directe ad tabulam circuii faciendam omnem artem facere potest, sumptus est relative humilis. Per foramina vilia sunt, sed interdum plus spatii PCB capiunt.

2. BlindViaHole (BVH)

Circulum extremum PCB coniunge cum strato interiore adiacentem per foramen electroplating, quia partem contrariam videre non potes, ideo foramen caecum dicitur. Ad augendum spatium utendo PCB ambitus iacuit, processus foraminis caecus factus est. PCB hanc methodum productionis probandam sedulo operam dare debet ad profunditatem exercendi iustam rectam esse, coniungi potest in antecessum iacuit ambitus in singulis iacuit bene terebratis, postremo conglutinari, sed opus est accuratiore positione ac positione artificio.

3. Sepultus foraminis: BuriedViaHole (BVH)

Agitur de connexione cuiuslibet iacui circuli intra PCB non autem ad stratum exteriorem. Hic processus per artem post compagem effici non potest. Quisque tempus diam efficitur accumsan accumsan. Uno modo, stratum interior ex parte religatum et postea electroplating ante omnia compages requiri potest. Hic processus typice usus est tantum in tabulae ambitu altitudinis densitatis (HDI) ad augendum spatium utibile in aliis laminis circuitionibus.