1. Skozi luknjo: PlatingThroughHole, imenovano PTH

To je najpogostejša in najpreprostejša vrsta skoznje luknje PCB se drži do svetlobe, luč luknje je skozi luknjo. Ker skozi proizvodnjo lukenj, dokler je uporaba vrtalnika ali laserske svetlobe neposredno na vezje za vse vrtanje lahko, zato so stroški relativno nizki. Skozi luknje so poceni, včasih pa zavzamejo več prostora na PCB -ju.

2. BlindViaHole (BVH)

Z zunanjim vezjem tiskanega vezja z galvansko luknjo povežite s sosednjo notranjo plastjo, saj nasprotne strani ne vidite, zato se imenuje slepa luknja. Da bi povečali izkoriščenost prostora vezja PCB, je nastal proces slepe luknje. Za odstranjevanje tiskanih vezij je treba pri tej proizvodni metodi posebno pozornost nameniti globini vrtanja, ki je primerna, se lahko poveže pred plastjo vezja v posamezno plast kroga, izvrtane in na koncu zlepljene, vendar potrebujejo natančnejše pozicioniranje in pozicioniranje.

3. Zakopana luknja: BuriedViaHole (BVH)

To se nanaša na povezavo katere koli plasti vezja znotraj tiskanega vezja, ne pa tudi na zunanjo plast. Tega postopka ni mogoče doseči z vrtanjem po lepljenju. Vrtanje je treba izvesti v času posameznih plasti kroga. Najprej je notranji sloj delno zlepljen, nato pa je potrebno galvaniziranje, preden se lahko izvede vse lepljenje. Ta postopek se običajno uporablja samo na vezjih visoke gostote (HDI) za povečanje uporabnega prostora na drugih plasteh vezja.