1. Kroz rupu: PlatingThroughHole, naziva se PTH

Ovo je najčešća i najjednostavnija vrsta provrta, sve dok PCB se drži do svjetla, svjetlo rupe je kroz rupu. Jer kroz proizvodnju rupa sve dok se upotrebom bušilice ili laserskog svjetla izravno na ploču može izvesti sve bušenje, troškovi su relativno niski. Rupe su jeftine, ali ponekad zauzimaju više prostora na PCB -u.

2. BlindViaHole (BVH)

Spojite najudaljeniji krug PCB -a sa susjednim unutrašnjim slojem pomoću galvanizirane rupe, jer ne možete vidjeti suprotnu stranu, pa se naziva slijepa rupa. Kako bi se povećala iskorištenost prostora sloja PCB -a, nastao je proces slijepe rupe. Pročišćavanje PCB -a ovom proizvodnom metodom treba obratiti posebnu pažnju na dubinu bušenja kako bi bila tačna, može se spojiti prije sloja kruga u pojedinačnom sloju kruga izbušene bušotine i na kraju zalijepiti, ali je potrebno preciznije pozicioniranje i uređaj za pozicioniranje.

3. Ukopana rupa: BuriedViaHole (BVH)

To se odnosi na povezivanje bilo kojeg sloja kruga unutar PCB -a, ali ne i na vanjski sloj. Ovaj proces se ne može postići bušenjem nakon lijepljenja. Bušenje se mora izvesti u vrijeme pojedinačnih slojeva kruga. Prvo, unutarnji sloj je djelomično lijepljen, a zatim je potrebno galvaniziranje prije nego što se može sve lijepiti. Ovaj proces se obično koristi samo na pločama velike gustoće (HDI) za povećanje korisnog prostora na drugim slojevima kola.