1. Melalui lubang: PlatingThroughHole, disebut sebagai PTH

Ini adalah jenis lubang tembus yang paling umum dan paling sederhana, asalkan PCB diangkat ke cahaya, cahaya lubang menembus lubang. Karena melalui produksi lubang selama penggunaan bor atau sinar laser langsung ke papan sirkuit untuk melakukan semua pengeboran bisa, sehingga biayanya relatif rendah. Melalui lubang yang murah, tetapi terkadang memakan lebih banyak ruang PCB.

2. BlindViaHole (BVH)

Hubungkan sirkuit terluar PCB dengan lapisan dalam yang berdekatan dengan lubang elektroplating, karena Anda tidak dapat melihat sisi yang berlawanan, sehingga disebut lubang buta. Untuk meningkatkan pemanfaatan ruang lapisan sirkuit PCB, proses lubang buta muncul. Pemeriksaan PCB metode produksi ini perlu memberikan perhatian khusus pada kedalaman pengeboran agar tepat, dapat dihubungkan terlebih dahulu dari lapisan sirkuit di lapisan sirkuit individu yang dibor dengan baik, dan akhirnya direkatkan, tetapi membutuhkan perangkat pemosisian dan pemosisian yang lebih tepat.

3. Lubang terkubur: BuriedViaHole (BVH)

Ini mengacu pada koneksi lapisan sirkuit apa pun di dalam PCB tetapi tidak ke lapisan luar. Proses ini tidak dapat dicapai dengan pengeboran setelah ikatan. Pengeboran harus dilakukan pada saat lapisan sirkuit individu. Pertama, lapisan dalam sebagian terikat dan kemudian elektroplating diperlukan sebelum semua ikatan dapat dilakukan. Proses ini biasanya digunakan hanya pada papan sirkuit kepadatan tinggi (HDI) untuk meningkatkan ruang yang dapat digunakan pada lapisan sirkuit lainnya.