1. 通孔：PlatingThroughHole，簡稱PTH

這是最常見和最簡單的一種通孔，只要 PCB 對著光，孔的光是通孔。 因為通孔的製作只要用鑽孔或激光直接在電路板上做所有鑽孔即可，所以成本相對較低。 通孔價格便宜，但有時會佔用更多的 PCB 空間。

2. 盲孔 (BVH)

用電鍍孔將PCB最外層電路與相鄰的內層連接起來，因為看不到對面，所以稱為盲孔。 為了增加PCB電路層的空間利用率，盲孔工藝應運而生。 PCB打樣這種製作方法需要特別注意鑽孔的深度要恰到好處，可以在單獨的電路層鑽孔之前連接好電路層，最後粘合在一起，但需要更精確的定位和定位裝置。

3. 埋孔：BuriedViaHole (BVH)

這是指PCB內部任何電路層的連接，而不是外層的連接。 這個過程不能通過粘合後鑽孔來實現。 鑽孔必須在單個電路層時進行。 首先，部分粘合內層，然後需要電鍍，然後才能完成所有粘合。 此工藝通常僅用於高密度 (HDI) 電路板，以增加其他電路層上的可用空間。