1. Trou traversant : PlatingThroughHole, appelé PTH

C’est le type de trou traversant le plus courant et le plus simple, tant que le PCB est tenu à la lumière, la lumière du trou est traversante. Parce que la production de trous traversants peut être aussi longtemps que l’utilisation d’une perceuse ou d’une lumière laser directement sur la carte de circuit imprimé pour effectuer tout le perçage, le coût est donc relativement faible. Les trous traversants sont bon marché, mais prennent parfois plus de place sur le PCB.

2. BlindViaHole (BVH)

Connectez le circuit le plus externe du PCB à la couche interne adjacente par un trou de galvanoplastie, car vous ne pouvez pas voir le côté opposé, il est donc appelé trou borgne. Afin d’augmenter l’utilisation de l’espace de la couche de circuit PCB, le processus de trou borgne a vu le jour. L’épreuve des circuits imprimés, cette méthode de production doit porter une attention particulière à la profondeur de perçage pour être juste, peut être connectée avant la couche de circuit dans une couche de circuit individuelle bien percée, et enfin collée ensemble, mais nécessite un positionnement et un positionnement plus précis.

3. Trou enterré : BuriedViaHole (BVH)

Cela fait référence à la connexion de n’importe quelle couche de circuit à l’intérieur du PCB mais pas à la couche externe. Ce procédé ne peut pas être réalisé par perçage après collage. Le perçage doit être effectué au moment des couches de circuit individuelles. Tout d’abord, la couche interne est partiellement liée, puis la galvanoplastie est nécessaire avant que toute la liaison puisse être effectuée. Ce processus est généralement utilisé uniquement sur les cartes de circuits imprimés à haute densité (HDI) pour augmenter l’espace utilisable sur les autres couches de circuits.