1. Праз адтуліну: PlatingThroughHole, званы PTH

Гэта самы распаўсюджаны і самы просты выгляд скразных адтулін Друкаваная плата трымаецца да святла, святло адтуліны скразнае. Таму што праз вытворчасць адтулін, пакуль выкарыстанне свердзела або лазернага святла непасрэдна да друкаванай плаце, каб зрабіць усё свідраванне, так што кошт адносна нізкая. Скразныя адтуліны танныя, але часам займаюць больш месца на друкаванай плаце.

2. BlindViaHole (BVH)

Злучыце крайнюю ланцуг друкаванай платы з суседнім унутраным пластом з дапамогай гальванічнага адтуліны, таму што вы не бачыце процілеглага боку, таму яго называюць глухім адтулінай. Для таго, каб павялічыць выкарыстанне прасторы платы друкаванай платы, з’явіўся працэс “сляпых адтулін”. ППХ праверкі гэтага метаду вытворчасці трэба звярнуць асаблівую ўвагу на глыбіню свідравання, каб быць правільным, можа быць падлучаны да пласта контуру ў асобны пласт контуру, прасвідраваны добра, і, нарэшце, склеены паміж сабой, але патрабуецца больш дакладнае пазіцыянаванне і размяшчэнне прылады.

3. Пахаваная дзірка: BuriedViaHole (BVH)

Гэта адносіцца да падлучэння любога пласта схемы ўнутры друкаванай платы, але не да вонкавага пласта. Гэты працэс не можа быць дасягнуты свідраваннем пасля склейвання. Свідраванне павінна праводзіцца ў момант стварэння асобных слаёў контуру. Па -першае, унутраны пласт часткова звязаны, а затым патрабуецца гальванізацыя, перш чым можна будзе зрабіць усё склейванне. Гэты працэс звычайна выкарыстоўваецца толькі на друкаваных платах высокай шчыльнасці (HDI) для павелічэння карыснай прасторы на іншых пластах схемы.