1. Doorgaand gat: PlatingThroughHole, ook wel PTH genoemd

Dit is de meest voorkomende en eenvoudigste vorm van doorgaand gat, zolang de PCB wordt tegen het licht gehouden, het licht van het gat is door het gat. Omdat de productie van doorgaande gaten zolang het gebruik van boor- of laserlicht rechtstreeks op de printplaat kan worden gedaan om al het boren te doen, zijn de kosten relatief laag. Doorgaande gaten zijn goedkoop, maar nemen soms meer PCB-ruimte in beslag.

2. BlindViaHole (BVH)

Verbind het buitenste circuit van PCB met de aangrenzende binnenlaag door een gat te galvaniseren, omdat je de andere kant niet kunt zien, dus het wordt een blind gat genoemd. Om het ruimtegebruik van de PCB-circuitlaag te vergroten, ontstond het blinde-gatproces. PCB-proofing Deze productiemethode moet speciale aandacht besteden aan de boordiepte om precies goed te zijn, kan voorafgaand aan de circuitlaag in de afzonderlijke circuitlaag goed worden geboord en uiteindelijk aan elkaar worden gelijmd, maar hebben een nauwkeuriger positionerings- en positioneringsapparaat nodig.

3. Begraven gat: BuriedViaHole (BVH)

Dit verwijst naar de verbinding van een circuitlaag in de PCB, maar niet naar de buitenste laag. Dit proces kan niet worden bereikt door te boren na het lijmen. Het boren moet worden uitgevoerd op het moment van afzonderlijke circuitlagen. Ten eerste is de binnenlaag gedeeltelijk gebonden en vervolgens is galvaniseren vereist voordat alle binding kan worden gedaan. Dit proces wordt meestal alleen gebruikt op printplaten met hoge dichtheid (HDI) om de bruikbare ruimte op andere circuitlagen te vergroten.