በርካታ የኢንዱስትሪ ፣ የሳይንሳዊ እና የህክምና የሬዲዮ ድግግሞሽ (ISM-RF) ምርቶች በርካታ የትግበራ ጉዳዮች እንደሚያሳዩት የታተመ የወረዳ ሰሌዳ የእነዚህ ምርቶች አቀማመጥ ለተለያዩ ጉድለቶች የተጋለጠ ነው።ሰዎች ብዙውን ጊዜ ተመሳሳዩ አይሲ በሁለት የተለያዩ የወረዳ ሰሌዳዎች ላይ እንደተጫነ ይገነዘባሉ ፣ የአፈፃፀም አመልካቾች በከፍተኛ ሁኔታ ይለያያሉ። Variations in operating conditions, harmonic radiation, anti-interference ability, and start-up time can explain the importance of circuit board layout in a successful design.

This article lists the various design omissions, discusses the causes of each failure, and provides suggestions on how to avoid these design defects. በዚህ ወረቀት ውስጥ ፣ fr-4 dielectric ፣ 0.0625in ውፍረት ድርብ ንብርብር ፒሲቢ እንደ ምሳሌ ፣ የወረዳ ሰሌዳ መሬቱ። Operating in different frequency bands between 315MHz and 915MHz, Tx and Rx power between -120dbm and +13dBm.

ቀስቃሽ አቅጣጫ

ሁለት ኢንደክተሮች (ወይም ሁለት የፒ.ሲ.ቢ. መስመሮች) እርስ በእርስ ሲቀራረቡ የጋራ መነሳሳት ይከሰታል። The magnetic field generated by the current in the first circuit excites the current in the second circuit (Figure 1). This process is similar to the interaction between the primary and secondary coils of a transformer. When two currents interact through a magnetic field, the voltage generated is determined by mutual inductance LM:

YB በወረዳ ቢ ውስጥ የገባው የስህተት voltage ልቴጅ ፣ IA የወረዳ ሀ ላይ የሚሠራው የአሁኑ 1 ነው። ኤልኤም የወረዳ ክፍተትን ፣ የመቀየሪያ loop አካባቢን (ማለትም ፣ መግነጢሳዊ ፍሰትን) ፣ እና loop አቅጣጫን በጣም ስሜታዊ ነው። Therefore, the best balance between compact circuit layout and reduced coupling is the correct alignment of all inductors in the direction.

FIG. 1. It can be seen from magnetic field lines that mutual inductance is related to inductance alignment direction

The direction of circuit B is adjusted so that its current loop is parallel to the magnetic field line of circuit A. ለዚሁ ዓላማ ፣ እርስ በእርስ በተቻለ መጠን በተቻለ መጠን ፣ እባክዎን ዝቅተኛ ኃይል የ FSK superheterodyne Receiver Evaluation (EV) ቦርድ (MAX7042EVKIT) (ምስል 2) የወረዳ አቀማመጥን ይመልከቱ። The three inductors on the board (L3, L1 and L2) are very close to each other, and their orientation at 0°, 45° and 90° helps to reduce mutual inductance.

ምስል 2. ሁለት የተለያዩ የፒ.ሲ.ቢ አቀማመጦች ይታያሉ ፣ አንደኛው በተሳሳተ አቅጣጫ (L1 እና L3) የተደረደሩ ንጥረ ነገሮች ያሉት ሲሆን ሌላኛው ደግሞ ይበልጥ ተስማሚ ነው።

ለማጠቃለል የሚከተሉትን መርሆዎች መከተል አለባቸው-

የኢንደክተሩ ክፍተት በተቻለ መጠን መሆን አለበት።

በኢንደክተሮች መካከል ያለውን የከርሰ ምድር ጉዞ ለመቀነስ ኢንደክተሮች በትክክለኛው ማዕዘኖች ይደረደራሉ።

መጋጠሚያውን ይምሩ

የኢንደክተሮች አቅጣጫ መግነጢሳዊ ትስስር ላይ ተጽዕኖ እንደሚያሳድር ሁሉ ፣ መሪዎቹ እርስ በእርስ በጣም ቅርብ ከሆኑ መጋጠሙም እንዲሁ። ይህ ዓይነቱ የአቀማመጥ ችግር የጋራ ስሜትን የሚባለውን ያፈራል። የ RF ወረዳ በጣም ከሚያሳስባቸው ችግሮች አንዱ እንደ የግብዓት ተዛማጅ አውታረ መረብ ፣ ተቀባዩ የሚያስተጋባ ሰርጥ ፣ የአስተላላፊው አንቴና ተዛማጅ አውታረ መረብ ፣ ወዘተ የመሳሰሉት የስሱ የስርዓት ክፍሎች ሽቦዎች ናቸው።

የመመለሻ የአሁኑ መንገድ የጨረር መግነጢሳዊ መስክን ለመቀነስ በተቻለ መጠን ከዋናው የአሁኑ መንገድ ጋር ቅርብ መሆን አለበት። This arrangement helps to reduce the current loop area. ለዝግጅት ፍሰት ተስማሚው ዝቅተኛ የመቋቋም መንገድ ብዙውን ጊዜ ከመሪው በታች ያለው የመሬት ክልል ነው – የሉፕ አካባቢውን ውጤታማ በሆነ ሁኔታ የዲያኤሌክትሪክ ውፍረት በእርሳሱ ርዝመት በሚባዛበት ክልል ውስጥ ይገድባል። ሆኖም ፣ የመሬቱ ክልል ከተከፈለ ፣ የሉፕ አከባቢው ይጨምራል (ምስል 3)። For leads passing through the split region, the return current will be forced through the high resistance path, greatly increasing the current loop area. This arrangement also makes circuit leads more susceptible to mutual inductance.

ምስል 3. የተጠናቀቀው ሰፊ ቦታ መሰረትን የስርዓት አፈፃፀምን ለማሻሻል ይረዳል

ለትክክለኛ ኢንደክተር ፣ የመሪ አቅጣጫ እንዲሁ በመግነጢሳዊ መስክ ትስስር ላይ ከፍተኛ ተጽዕኖ ያሳድራል። የስሱ የወረዳ እርሳሶች እርስ በእርስ ቅርብ መሆን አለባቸው ፣ ትስስርን ለመቀነስ መሪዎቹን በአቀባዊ ማድረጉ የተሻለ ነው (ምስል 4)። If vertical alignment is not possible, consider using a guard line. ለጥበቃ ሽቦ ንድፍ እባክዎን ከዚህ በታች ያለውን የመሬትና የመሙላት ክፍልን ይመልከቱ።

Figure 4. Similar to Figure 1, shows the possible coupling of magnetic field lines.

To sum up, the following principles should be followed when the plate is distributed:

Complete grounding should be ensured below the lead.

Sensitive leads should be arranged vertically.

If the leads must be arranged in parallel, ensure adequate spacing or use guard wires.

Grounding via

በ RF የወረዳ አቀማመጥ ላይ ያለው ዋነኛው ችግር ብዙውን ጊዜ የወረዳውን ክፍሎች እና የእነሱ ትስስሮችን ጨምሮ የወረዳውን እጅግ በጣም ጥሩ የባህሪ መከላከያን ነው። ቀጭን የመዳብ ሽፋን ያለው እርሳስ ከኢንዴክተንስ ሽቦ ጋር ተመጣጣኝ እና በአከባቢው ካሉ ሌሎች እርሳሶች ጋር የተሰራጨ አቅም ይፈጥራል። እርሳሱም ቀዳዳው ውስጥ ሲያልፍ የመቀየሪያነት እና የአቅም አቅም ያሳያል።

The through-hole capacitance mainly comes from the capacitance formed between the copper cladding on the side of the through-hole pad and the copper cladding on the ground, separated by a fairly small ring. Another influence comes from the cylinder of the metal perforation itself. የጥገኛ አቅም (capacitance) ውጤት በአጠቃላይ አነስተኛ እና ብዙውን ጊዜ በከፍተኛ ፍጥነት ዲጂታል ምልክቶች (በዚህ ጽሑፍ ውስጥ ያልተብራራ) የጠርዝ መለዋወጥን ብቻ ያስከትላል።

ቀዳዳው ትልቁ ውጤት በተጓዳኙ የግንኙነት ሁኔታ ምክንያት የተከሰተ ጥገኛ ጥገኛ ነው። Because most metal perforations in RF PCB designs are the same size as lumped components, the effect of electrical perforations can be estimated using a simple formula (FIG. 5) :

Where, LVIA is lumped inductance through hole; H is the height of the throughhole, in inches; D የመገናኛ ቀዳዳው ዲያሜትር ነው ፣ በ ኢንች 2።

በታተሙ ሰሌዳዎች በፒሲቢ አቀማመጥ ውስጥ የተለያዩ ጉድለቶችን እንዴት ማስወገድ እንደሚቻል

FIG. 5. PCB cross section used to estimate parasitic effects on through-hole structures

The parasitic inductance often has a great influence on the connection of bypass capacitors. ሃሳባዊ ማለፊያ capacitors በአቅርቦት ዞን እና በምስረታው መካከል ከፍተኛ ድግግሞሽ አጭር ወረዳዎችን ይሰጣሉ ፣ ግን ተስማሚ ያልሆኑ ቀዳዳዎች በምስረታ እና በአቅርቦት ዞን መካከል ባለው ዝቅተኛ የስሜት ህዋሳት መንገድ ላይ ተጽዕኖ ሊያሳድሩ ይችላሉ። A typical PCB through hole (d = 10 mil, h = 62.5 mil) is approximately equivalent to a 1.34nH inductor. የ ISM-RF ምርት የተወሰነ የአሠራር ድግግሞሽ ከተሰጠ ፣ ቀዳዳዎቹ እንደ ሚስተጋባ የሰርጥ ወረዳዎች ፣ ማጣሪያዎች እና ተዛማጅ አውታረ መረቦች ያሉ ስሱ ወረዳዎችን አሉታዊ ተጽዕኖ ሊያሳድሩ ይችላሉ።

ስሱ ወረዳዎች እንደ π – ዓይነት አውታረ መረብ ሁለት እጆች ያሉ ቀዳዳዎችን የሚጋሩ ከሆነ ሌሎች ችግሮች ይከሰታሉ። ለምሳሌ ፣ ከጉልበታዊ ኢንደክተንስ ጋር የሚመጣጠን ተስማሚ ቀዳዳ በማስቀመጥ ፣ ተመጣጣኝ መርሃግብሩ ከመጀመሪያው የወረዳ ንድፍ (ምስል 6) በጣም የተለየ ነው። As with crosstalk of common current path 3, resulting in increased mutual inductance, increased crosstalk and feed-through.

How to avoid PCB design problems

ምስል 6. ተስማሚ እና ተስማሚ ያልሆኑ የሕንፃ ሕንፃዎች ፣ በወረዳው ውስጥ “የምልክት ዱካዎች” አሉ።

To sum up, circuit layout should follow the following principles:

Ensure modeling of through-hole inductance in sensitive areas.

The filter or matching network uses independent through-holes.

Note that a thinner PCB copper-clad will reduce the effect of parasitic inductance through the hole.

የእርሳሱ ርዝመት

Maxim ISM-RF የምርት ውሂብ ብዙውን ጊዜ አጭሩ ሊገኝ የሚችል ከፍተኛ ድግግሞሽ ግብዓት እና የውጤት ውጤቶችን ኪሳራዎችን እና ጨረሮችን ለመቀነስ ይመክራል። በሌላ በኩል ፣ እንደዚህ ያሉ ኪሳራዎች ብዙውን ጊዜ ተስማሚ ባልሆኑ የጥገኛ መመዘኛዎች ምክንያት ይከሰታሉ ፣ ስለሆነም ሁለቱም ጥገኛ ተውሳኮች እና አቅም በወረዳ አቀማመጥ ላይ ተጽዕኖ ያሳድራሉ ፣ እና አጭሩ ሊገኝ የሚችል መሪን በመጠቀም ጥገኛ ተውሳኮችን ለመቀነስ ይረዳል። Typically, a 10 mil wide PCB lead with a distance of 0.0625in… From a FR4 board produces an inductance of approximately 19nH/in and a distributed capacitance of approximately 1pF/in. በ 20nH ኢንደክተር እና በ 3 ፒኤፍ capacitor ላን/ ቀላቃይ ወረዳ ፣ የወረዳው እና የአካል አቀማመጥ በጣም ሲመጣጠኑ ውጤታማው የክፍል እሴት በእጅጉ ይነካል።

Ipc-d-317a4 in ‘Institute for Printed Circuits’ provides an industry standard equation for estimating various impedance parameters of microstrip PCB. ይህ ሰነድ በ 2003 በ IPC-2251 5 ተተክቷል ፣ ይህም ለተለያዩ የ PCB እርሳሶች የበለጠ ትክክለኛ የስሌት ዘዴን ይሰጣል። Online calculators are available from a variety of sources, most of which are based on equations provided by IPC-2251. The Electromagnetic Compatibility Lab at Missouri Institute of Technology provides a very practical method for calculating PCB lead impedance 6.

The accepted criteria for calculating the impedance of microstrip lines are:

በቀመር ውስጥ ፣ εr የዲኤሌክትሪክ ኃይል ቋሚ ነው ፣ h የስትራቱ ቁመት ከስትራቱ ፣ ወ የመሪው ስፋት እና ቲ የመሪ ውፍረት ነው (ምስል 7)። ወ/ሰ በ 0.1 እና 2.0 መካከል ሲሆን ኤር በ 1 እና 15 መካከል ሲሆን ፣ የዚህ ቀመር ስሌት ውጤቶች በጣም ትክክለኛ ናቸው።

Figure 7. This figure is a PCB cross section (similar to Figure 5) and represents the structure used to calculate the impedance of a microstrip line.

In order to evaluate the effect of lead length, it is more practical to determine the detuning effect of ideal circuit by lead parasitical parameters. በዚህ ምሳሌ ውስጥ ፣ እኛ የባዘነውን አቅም እና ተነሳሽነት እንወያያለን። The standard equation of characteristic capacitance for microstrip lines is:

በተመሳሳይም ፣ የባህሪው አመክንዮ ከላይ ያለውን ቀመር በመጠቀም ከቀመር ሊሰላ ይችላል-

ለምሳሌ ፣ የፒሲቢ ውፍረት 0.0625in ነው ብለው ያስቡ። (ሸ = 62.5 ሚሊ) ፣ 1 አውንስ በመዳብ የተሸፈነ እርሳስ (t = 1.35 ሚሊ) ፣ 0.01 ኢንች። (ወ = 10 ሚሊ) ፣ እና የ FR-4 ሰሌዳ። የ FR-4 ε R በተለምዶ 4.35 ፋራ/ሜ (ኤፍ/ሜ) መሆኑን ልብ ይበሉ ፣ ግን ከ 4.0F/m እስከ 4.7F/m ሊደርስ ይችላል። በዚህ ምሳሌ ውስጥ የሚሰሉት የ eigenvalues ​​Z0 = 134 ω ፣ C0 = 1.04pF/in ፣ L0 = 18.7nH/in ነው።

ለ ISM-RF ንድፍ ፣ በቦርዱ ላይ የ 12.7 ሚሜ (0.5 ኢንች) የአቀማመጥ ርዝመት በግምት 0.5pF እና 9.3nH (ስእል 8) ጥገኛ ጥገኛ ልኬቶችን ማምረት ይችላል። ተቀባዩ (የ LC ምርት ልዩነት) የሚያስተጋባው ሰርጥ ላይ በዚህ ደረጃ ጥገኛ ተውሳኮች ውጤት 315MHz ± 2% ወይም 433.92mhz ± 3.5% ልዩነት ሊያስከትል ይችላል። በእርሳሱ ጥገኛ ውጤት ምክንያት በተፈጠረው ተጨማሪ capacitance እና inductance ፣ የ 315 ሜኸ ማወዛወዝ ድግግሞሽ ጫፍ 312.17mhz ይደርሳል ፣ እና የ 433.92 ሜኸዝ ማወዛወዝ ድግግሞሽ ጫፍ 426.6mhz ይደርሳል።

Another example is the resonant channel of Maxim’s superheterodyne receiver (MAX7042). The recommended components are 1.2pF and 30nH at 315MHz; At 433.92MHz, it is 0pF and 16nH. ቀመርን በመጠቀም የማስተጋቢያ ዑደትን የማወዛወዝ ድግግሞሽ ያሰሉ

የወጭቱን የሚያስተጋባው የወረዳ ግምገማ የጥቅሉ እና የአቀማመጥ ጥገኛ ተሕዋስያንን ማካተት አለበት ፣ እና የ 7.3 ሜኸ ሬዞናንስ ድግግሞሽ በሚሰላበት ጊዜ ጥገኛ ተውሳኮች 7.5PF እና 315PF ናቸው። የ LC ምርት የተከማቸ አቅም (capacitance) እንደሚወክል ልብ ይበሉ።

ለማጠቃለል የሚከተሉትን መርሆዎች መከተል አለባቸው-

መሪውን በተቻለ መጠን አጭር ያድርጉት።

ቁልፍ ወረዳዎችን በተቻለ መጠን ከመሣሪያው ጋር ቅርብ ያድርጉት።

የቁልፍ አካላት በእውነተኛ አቀማመጥ ጥገኛነት መሠረት ይካሳሉ።

የመሬት አያያዝ እና የመሙላት ሕክምና

The grounding or power layer defines a common reference voltage that supplies power to all parts of the system through a low resistance path. በዚህ መንገድ ሁሉንም የኤሌክትሪክ መስኮች ማመጣጠን ጥሩ የመከላከያ ዘዴን ይፈጥራል።

ቀጥተኛ ፍሰት ሁል ጊዜ በዝቅተኛ የመቋቋም ጎዳና ላይ ይፈስሳል። በተመሳሳይ ሁኔታ ፣ ከፍተኛ ድግግሞሽ የአሁኑ ተመራጭ በዝቅተኛ ተቃውሞ በመንገዱ ውስጥ ይፈስሳል። So, for a standard PCB microstrip line above the formation, the return current tries to flow into the ground region directly below the lead. As described in the lead coupling section above, the cut ground area introduces various noises that increase crosstalk either through magnetic field coupling or by converging currents (Figure 9).

በታተሙ ሰሌዳዎች በፒሲቢ አቀማመጥ ውስጥ የተለያዩ ጉድለቶችን እንዴት ማስወገድ እንደሚቻል

FIG. 9. Keep the formation intact as much as possible, otherwise the return current will cause crosstalk.

Filled ground, also known as guard lines, is commonly used in circuits where continuous grounding is difficult to lay or where shielding sensitive circuits is required (FIG. 10). The shielding effect can be increased by placing grounding holes (i.e. hole arrays) at both ends of the lead or along the lead. 8. የመመለሻ የአሁኑን መንገድ ለማቅረብ የተነደፈውን የጠባቂውን ሽቦ አይቀላቅሉት። ይህ ዝግጅት የከርሰምድርን ማስተዋወቅ ይችላል።

በታተሙ ሰሌዳዎች በፒሲቢ አቀማመጥ ውስጥ የተለያዩ ጉድለቶችን እንዴት ማስወገድ እንደሚቻል

ምስል 10. የ RF ስርዓት ንድፍ ተንሳፋፊ የመዳብ ሽፋን ሽቦዎችን ማስወገድ አለበት ፣ በተለይም የመዳብ ሽፋን አስፈላጊ ከሆነ።

ከመዳብ የለበሰው አካባቢ መሬት ላይ (ተንሳፋፊ) ወይም መሬት ላይ አልተቀመጠም ፣ ይህም ውጤታማነቱን ይገድባል። In some cases, it can cause unwanted effects by forming parasitic capacitance that changes the impedance of the surrounding wiring or creates a “latent” path between circuits. በአጭሩ ፣ አንድ የመዳብ ክዳን (የወረዳ ያልሆነ የምልክት ሽቦ) በወረዳው ሰሌዳ ላይ ከተቀመጠ ወጥ የሆነ የመለጠጥ ውፍረት ለማረጋገጥ። የመዳብ የለበሱ ቦታዎች የወረዳውን ንድፍ ስለሚነኩ መወገድ አለባቸው።

በመጨረሻም ፣ በአንቴና አቅራቢያ ያለውን ማንኛውንም የመሬት ክፍል ውጤቶች ግምት ውስጥ ማስገባትዎን ያረጋግጡ። ማንኛውም የሞኖፖል አንቴና የመሬቱ ክልል ፣ ሽቦ እና ቀዳዳዎች እንደ የስርዓቱ ሚዛናዊ አካል ፣ እና ተስማሚ ያልሆነ የእኩልነት ሽቦ የአንቴናውን የጨረር ቅልጥፍና እና አቅጣጫ (የጨረር አብነት) ላይ ተጽዕኖ ይኖረዋል። Therefore, the ground area should not be placed directly below the monopole PCB lead antenna.

ለማጠቃለል የሚከተሉትን መርሆዎች መከተል አለባቸው-

በተቻለ መጠን የማያቋርጥ እና ዝቅተኛ የመቋቋም መሬት ቀጠናዎችን ያቅርቡ።

ሁለቱም የመሙያ መስመሩ ጫፎች መሬት ላይ ናቸው ፣ እና ቀዳዳ-ቀዳዳ ድርድር በተቻለ መጠን ጥቅም ላይ ይውላል።

በ RF ወረዳ አቅራቢያ ከመዳብ የተሠራ ሽቦ አይንሳፈፉ ፣ በ RF ወረዳ ዙሪያ መዳብ አያድርጉ።

የወረዳ ሰሌዳው ብዙ ንብርብሮችን ከያዘ ፣ የምልክት ገመዱ ከአንድ ወገን ወደ ሌላው ሲያልፍ ጉድጓድ ውስጥ መሬት መጣል የተሻለ ነው።

ከመጠን በላይ ክሪስታል አቅም

ጥገኛ ጥገኛ አቅም ክሪስታል ድግግሞሽ ከታለመለት እሴት 9 እንዲለይ ያደርገዋል። ስለዚህ ፣ ክሪስታል ፒኖችን ፣ ንጣፎችን ፣ ሽቦዎችን ፣ ወይም ከኤፍ አር መሣሪያዎች ጋር ያለውን ግንኙነት ለመቀነስ አንዳንድ አጠቃላይ መመሪያዎች መከተል አለባቸው።

የሚከተሉት መርሆዎች መከተል አለባቸው።

በክሪስታል እና በ RF መሣሪያ መካከል ያለው ግንኙነት በተቻለ መጠን አጭር መሆን አለበት።

ሽቦውን በተቻለ መጠን እርስ በእርስ ይያዙ።

የ shunt parasitic capacitance በጣም ትልቅ ከሆነ ፣ ከመሬት በታች ያለውን ክሪስታል ያስወግዱ።

የፕላነር ሽቦ ማነሳሳት

Planar wiring or PCB spiral inductors are not recommended. Typical PCB manufacturing processes have certain inaccuracies, such as width and space tolerances, which greatly affect the accuracy of component values. ስለዚህ ፣ አብዛኛዎቹ ቁጥጥር እና ከፍተኛ የ Q ኢንደክተሮች የቁስል ዓይነት ናቸው። በሁለተኛ ደረጃ ፣ ባለብዙ ደረጃ የሴራሚክ ኢንዳክተርን መምረጥ ይችላሉ ፣ ባለብዙ ፎቅ ቺፕ capacitor አምራቾችም ይህንን ምርት ይሰጣሉ። የሆነ ሆኖ ፣ አንዳንድ ዲዛይነሮች በሚፈልጉበት ጊዜ ጠመዝማዛ ኢንደክተሮችን ይመርጣሉ። The standard formula for calculating planar spiral inductance is usually Wheeler’s formula 10:

የት ፣ ሀ የሽቦው አማካይ ራዲየስ ፣ ኢንች ውስጥ ፣ N የመዞሪያዎች ብዛት ነው; C የኩብል ኮር (ራውተር-ሪነር) ስፋት ነው ፣ በ ኢንች። ኮይል ሲ “0.2 ሀ 11 ፣ የስሌቱ ዘዴ ትክክለኛነት በ 5%ውስጥ ነው።

የካሬ ፣ ባለ ስድስት ጎን ወይም የሌሎች ቅርጾች ነጠላ-ንብርብር ጠመዝማዛ ኢንደክተሮች ጥቅም ላይ ሊውሉ ይችላሉ። በተዋሃዱ የወረዳ መጋገሪያዎች ላይ የፕላኔታዊ ኢንዴክሽንን ሞዴል ለማድረግ በጣም ጥሩ ግምቶች ሊገኙ ይችላሉ። ይህንን ግብ ለማሳካት ለአነስተኛ መጠን እና ለካሬ መጠን 12 ተስማሚ የሆነ የአውሮፕላን ኢንዴክሽን ግምት ዘዴን ለማግኘት መደበኛው የዊለር ቀመር ተስተካክሏል።

የት ፣ the የመሙላት ጥምርታ ነው ፤; N የመዞሪያዎች ብዛት ነው ፣ እና dAVG አማካይ ዲያሜትር ነው። ለካሬ ሄሊኮች ፣ K1 = 2.36 ፣ K2 = 2.75።

ይህንን ዓይነቱን ኢንደክተር ከመጠቀም ለመቆጠብ ብዙ ምክንያቶች አሉ ፣ ይህም ብዙውን ጊዜ በቦታ ውስንነት ምክንያት የመቀነስ እሴቶችን ያስከትላል። The main reasons for avoiding planar inductors are limited geometry and poor control of critical dimensions, which makes it impossible to predict inductor values. በተጨማሪም ፣ በፒ.ሲ.ቢ ምርት ወቅት ትክክለኛ የኢንስታክትሽን እሴቶች ለመቆጣጠር አስቸጋሪ ናቸው ፣ እና ኢንስታሽን እንዲሁ ወደ ሌሎች የወረዳው ክፍሎች ጫጫታ የመደመር አዝማሚያ አለው።