ករណីអនុវត្តន៍ជាច្រើននៃប្រេកង់វិទ្យុឧស្សាហកម្មវិទ្យាសាស្ត្រនិងវេជ្ជសាស្ត្រ (អាយអេសអេម-អេហ្វ) បង្ហាញថាអេ បន្ទះសៀគ្វីដែលបានបោះពុម្ព ប្លង់នៃផលិតផលទាំងនេះងាយនឹងពិការភាពផ្សេងៗ។ជារឿយៗមនុស្សយល់ឃើញថាអាយស៊ីដដែលបានតំឡើងនៅលើបន្ទះសៀគ្វីពីរផ្សេងគ្នាសូចនាករការអនុវត្តនឹងមានភាពខុសគ្នាគួរឱ្យកត់សម្គាល់។ Variations in operating conditions, harmonic radiation, anti-interference ability, and start-up time can explain the importance of circuit board layout in a successful design.

This article lists the various design omissions, discusses the causes of each failure, and provides suggestions on how to avoid these design defects. នៅក្នុងក្រដាសនេះ fr-4 dielectric កម្រាស់ ០.០៦២៥ អ៊ីញ PCB ពីរជាន់ជាឧទាហរណ៍ការដាក់ក្តារបន្ទះ។ Operating in different frequency bands between 315MHz and 915MHz, Tx and Rx power between -120dbm and +13dBm.

ទិសដៅអាំងឌុចស្យុង

នៅពេលអាំងឌុចទ័រពីរ (ឬសូម្បីតែខ្សែ PCB ពីរ) នៅជិតគ្នាអាំងឌុចទ័រទៅវិញទៅមកនឹងកើតឡើង។ The magnetic field generated by the current in the first circuit excites the current in the second circuit (Figure 1). This process is similar to the interaction between the primary and secondary coils of a transformer. When two currents interact through a magnetic field, the voltage generated is determined by mutual inductance LM:

កន្លែងណា YB គឺជាវ៉ុលកំហុសដែលបានបញ្ចូលទៅក្នុងសៀគ្វី B, IA គឺជាចរន្ត ១ ដែលកំពុងដំណើរការលើសៀគ្វីអេ។ អិលអិមមានភាពរសើបខ្លាំងចំពោះគម្លាតសៀគ្វីតំបន់រង្វិលជុំអាំងឌុចទ័រ (មានន័យថាលំហូរម៉ាញ៉េទិច) និងទិសដៅរង្វិលជុំ។ Therefore, the best balance between compact circuit layout and reduced coupling is the correct alignment of all inductors in the direction.

FIG. 1. It can be seen from magnetic field lines that mutual inductance is related to inductance alignment direction

The direction of circuit B is adjusted so that its current loop is parallel to the magnetic field line of circuit A. ចំពោះគោលបំណងនេះតាមការកាត់កែងតាមដែលអាចធ្វើទៅបានសូមយោងទៅប្លង់សៀគ្វីរបស់អេសអេសអេសអេហ្វអេសអេហ្វអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេសអេច (រូបភាពទី ២) ។ The three inductors on the board (L3, L1 and L2) are very close to each other, and their orientation at 0°, 45° and 90° helps to reduce mutual inductance.

រូបភាពទី ២ ប្លង់ PCB ខុសៗគ្នាពីរត្រូវបានបង្ហាញដែលមួយក្នុងចំណោមនោះមានធាតុដែលរៀបចំខុសទិសដៅ (L2 និង L1) ចំណែកមួយទៀតគឺសមរម្យជាង។

សរុបសេចក្តីមកគោលការណ៍ខាងក្រោមនេះគួរតែអនុវត្តតាម៖

គម្លាតអាំងឌុចគួរតែនៅឆ្ងាយតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន។

អាំងឌុចទ័រត្រូវបានរៀបចំនៅមុំខាងស្តាំដើម្បីកាត់បន្ថយការបង្រួមរវាងអាំងឌុចទ័រ។

ដឹកនាំគូស្វាម៉ីភរិយា

ដូចគ្នានឹងការតំរង់ទិសរបស់អាំងឌុចទ័រដែលមានឥទ្ធិពលលើគូស្វាម៉ីភរិយាដែរដូច្នេះការភ្ជាប់ប្រសិនបើខ្សែភ្លើងនៅជិតគ្នាពេក។ បញ្ហាប្លង់ប្រភេទនេះក៏បង្កើតនូវអ្វីដែលគេហៅថាអារម្មណ៍ទៅវិញទៅមក។ បញ្ហាមួយក្នុងចំណោមបញ្ហាដែលគួរឱ្យព្រួយបារម្ភបំផុតនៃសៀគ្វីអេហ្វគឺខ្សែភ្លើងនៃផ្នែករសើបនៃប្រព័ន្ធដូចជាបណ្តាញផ្គូរផ្គងបញ្ចូលឆានែលសំលេងរបស់អ្នកទទួលបណ្តាញផ្គូរផ្គងអង់តែនរបស់ឧបករណ៍បញ្ជូន។ ល។

ផ្លូវបញ្ចូនចរន្តគួរតែនៅជិតទៅនឹងផ្លូវបច្ចុប្បន្នធំតាមដែលអាចធ្វើទៅបានដើម្បីកាត់បន្ថយដែនម៉ាញ៉េទិចវិទ្យុសកម្ម។ This arrangement helps to reduce the current loop area. ផ្លូវធន់ទាបល្អបំផុតសម្រាប់ចរន្តវិលត្រលប់ជាធម្មតាគឺជាតំបន់ដីក្រោមការនាំមុខ – កំណត់តំបន់រង្វិលជុំប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាពទៅតំបន់ដែលកំរាស់របស់អេឡិចត្រូទិចត្រូវបានគុណនឹងប្រវែងនៃសំណ ទោះយ៉ាងណាក៏ដោយប្រសិនបើតំបន់ដីត្រូវបានបំបែកតំបន់រង្វិលជុំកើនឡើង (រូបភាពទី ៣) ។ For leads passing through the split region, the return current will be forced through the high resistance path, greatly increasing the current loop area. This arrangement also makes circuit leads more susceptible to mutual inductance.

រូបភាពទី ៣. ការបំពេញមូលដ្ឋានធំទូលាយជួយកែលម្អដំណើរការប្រព័ន្ធ

ចំពោះអាំងឌុចទ័រពិតប្រាកដទិសដៅនាំឱ្យមានឥទ្ធិពលយ៉ាងសំខាន់ទៅលើគូស្វាម៉ីភរិយា។ ប្រសិនបើការនាំមុខនៃសៀគ្វីដែលមានភាពរសើបត្រូវតែនៅជិតគ្នានោះជាការល្អបំផុតដែលត្រូវតម្រឹមខ្សែបញ្ឈរដើម្បីកាត់បន្ថយគូស្វាម៉ីភរិយា (រូបភាពទី ៤) ។ If vertical alignment is not possible, consider using a guard line. សម្រាប់ការរចនាខ្សែការពារសូមយោងទៅលើផ្នែកនៃការចាក់ដីនិងការបំពេញខាងក្រោម

Figure 4. Similar to Figure 1, shows the possible coupling of magnetic field lines.

To sum up, the following principles should be followed when the plate is distributed:

Complete grounding should be ensured below the lead.

ការនាំមុខដែលមានភាពរសើបគួរតែត្រូវបានរៀបចំបញ្ឈរ។

If the leads must be arranged in parallel, ensure adequate spacing or use guard wires.

Grounding via

បញ្ហាចំបងនៃប្លង់សៀគ្វីអេហ្វអឹមជាធម្មតាភាពមិនចុះខ្សោយនៃលក្ខណៈរួមនៃសមាសធាតុរួមទាំងសមាសធាតុសៀគ្វីនិងការភ្ជាប់គ្នារបស់វា។ សំណដែលមានថ្នាំកូតស្ពាន់ស្តើងគឺស្មើនឹងលួសអាំងឌុចស្យុងហើយបង្កើតបានជាសមត្ថភាពចែកចាយជាមួយសំណផ្សេងទៀតនៅក្បែរនោះ។ សំណក៏បង្ហាញពីលក្ខណៈអាំងឌុចស្យុងនិងសមត្ថភាពខាប់នៅពេលវាឆ្លងកាត់រន្ធ។

The through-hole capacitance mainly comes from the capacitance formed between the copper cladding on the side of the through-hole pad and the copper cladding on the ground, separated by a fairly small ring. Another influence comes from the cylinder of the metal perforation itself. ឥទ្ធិពលនៃសមត្ថភាពប៉ារ៉ាស៊ីតជាទូទៅតូចហើយជាធម្មតាបង្កឱ្យមានការប្រែប្រួលគែមនៅក្នុងសញ្ញាឌីជីថលល្បឿនលឿន (ដែលមិនត្រូវបានពិភាក្សានៅក្នុងក្រដាសនេះ) ។

ផលប៉ះពាល់ធំបំផុតនៃអណ្តូងឆ្លងកាត់គឺប៉ារ៉ាស៊ីតអាំងឌុចស្យុងដែលបណ្តាលមកពីរបៀបតភ្ជាប់ដែលត្រូវគ្នា។ Because most metal perforations in RF PCB designs are the same size as lumped components, the effect of electrical perforations can be estimated using a simple formula (FIG. 5) :

Where, LVIA is lumped inductance through hole; H is the height of the throughhole, in inches; ឃគឺជាអង្កត់ផ្ចិតនៃរន្ធឆ្លងកាត់គិតជាអ៊ីញ ២

តើធ្វើដូចម្តេចដើម្បីជៀសវាងពិការភាពផ្សេងៗនៅក្នុងប្លង់ PCB នៃក្តារបោះពុម្ព

FIG. 5. PCB cross section used to estimate parasitic effects on through-hole structures

The parasitic inductance often has a great influence on the connection of bypass capacitors. ឧបករណ៍បំលែងចរន្តតាមឧត្ដមគតិផ្តល់នូវសៀគ្វីខ្លីប្រេកង់ខ្ពស់រវាងតំបន់ផ្គត់ផ្គង់និងការបង្កើតប៉ុន្តែរន្ធមិនសមស្របអាចប៉ះពាល់ដល់ផ្លូវរសើបទាបរវាងការបង្កើតនិងតំបន់ផ្គត់ផ្គង់។ A typical PCB through hole (d = 10 mil, h = 62.5 mil) is approximately equivalent to a 1.34nH inductor. ដោយសារប្រេកង់ប្រតិបត្តិការជាក់លាក់នៃផលិតផលអាយអេសអឹម-អេហ្វរន្ធឆ្លងកាត់អាចប៉ះពាល់យ៉ាងធ្ងន់ធ្ងរដល់សៀគ្វីរសើបដូចជាសៀគ្វីឆានែលរំញ័រតម្រងនិងបណ្តាញផ្គូផ្គង។

បញ្ហាផ្សេងទៀតកើតឡើងប្រសិនបើសៀគ្វីរសើបចែករំលែករន្ធដូចជាដៃទាំងពីរនៃបណ្តាញប្រភេទπ។ ឧទាហរណ៍ដោយការដាក់រន្ធដ៏ល្អមួយដែលស្មើនឹងអាំងឌុចស្យុងគ្រោងការណ៍សមមូលគឺខុសគ្នាឆ្ងាយពីការរចនាសៀគ្វីដើម (រូបភាព ៦) ។ As with crosstalk of common current path 3, resulting in increased mutual inductance, increased crosstalk and feed-through.

How to avoid PCB design problems

រូបភាពទី ៦. ឧត្ដមគតិទល់នឹងស្ថាបត្យកម្មដែលគ្មានឧត្តមគតិមាន“ ផ្លូវសញ្ញា” ដែលមានសក្តានុពលនៅក្នុងសៀគ្វី។

To sum up, circuit layout should follow the following principles:

Ensure modeling of through-hole inductance in sensitive areas.

The filter or matching network uses independent through-holes.

Note that a thinner PCB copper-clad will reduce the effect of parasitic inductance through the hole.

ប្រវែងនៃការនាំមុខនេះ

ទិន្នន័យផលិតផល Maxim ISM-RF ជារឿយៗណែនាំឱ្យប្រើការបញ្ចូលនិងទិន្នផលប្រេកង់ខ្ពស់បំផុតខ្លីបំផុតដែលអាចធ្វើទៅបានដើម្បីកាត់បន្ថយការខាតបង់និងវិទ្យុសកម្ម។ ម៉្យាងវិញទៀតការបាត់បង់បែបនេះច្រើនតែបណ្តាលមកពីប៉ារ៉ាម៉ែត្រប៉ារ៉ាស៊ីតមិនអំណោយផលដូច្នេះទាំងប៉ារ៉ាស៊ីតអាំងឌុចទ័រនិងសមត្ថភាពប៉ះពាល់ដល់ប្លង់សៀគ្វីហើយការប្រើចរន្តខ្លីបំផុតអាចជួយកាត់បន្ថយប៉ារ៉ាម៉ែត្រប៉ារ៉ាស៊ីត។ Typically, a 10 mil wide PCB lead with a distance of 0.0625in… From a FR4 board produces an inductance of approximately 19nH/in and a distributed capacitance of approximately 1pF/in. សម្រាប់បណ្តាញ LAN/ ឧបករណ៍លាយដែលមានអាំងឌុចស្យុង 20nH និងកុងដង់ 3pF តម្លៃសមាសធាតុដែលមានប្រសិទ្ធភាពនឹងត្រូវបានប៉ះពាល់យ៉ាងខ្លាំងនៅពេលដែលសៀគ្វីនិងប្លង់សមាសធាតុមានលក្ខណៈតូចចង្អៀត។

Ipc-d-317a4 in ‘Institute for Printed Circuits’ provides an industry standard equation for estimating various impedance parameters of microstrip PCB. ឯកសារនេះត្រូវបានជំនួសនៅឆ្នាំ ២០០៣ ដោយអាយភីស៊ី -២២៥១ ៥ ដែលផ្តល់នូវវិធីសាស្ត្រគណនាត្រឹមត្រូវជាងមុនសម្រាប់ការនាំ PCB ផ្សេងៗ។ Online calculators are available from a variety of sources, most of which are based on equations provided by IPC-2251. The Electromagnetic Compatibility Lab at Missouri Institute of Technology provides a very practical method for calculating PCB lead impedance 6.

The accepted criteria for calculating the impedance of microstrip lines are:

នៅក្នុងរូបមន្តεrគឺជាថេរអេឡិចត្រូនិចនៃអេឡិចត្រូទិច h គឺជាកម្ពស់នៃសំណពីស្រទាប់ស្តុប W គឺជាទទឹងនាំមុខហើយ T គឺជាកម្រាស់នាំមុខ (រូបភាព ៧) ។ នៅពេល w/h ស្ថិតនៅចន្លោះ ០.១ និង ២.០ និង isr ស្ថិតនៅចន្លោះពី ១ ដល់ ១៥ លទ្ធផលគណនានៃរូបមន្តនេះពិតជាត្រឹមត្រូវ។

Figure 7. This figure is a PCB cross section (similar to Figure 5) and represents the structure used to calculate the impedance of a microstrip line.

In order to evaluate the effect of lead length, it is more practical to determine the detuning effect of ideal circuit by lead parasitical parameters. ក្នុងឧទាហរណ៍នេះយើងពិភាក្សាអំពីសមត្ថភាពនិងអាំងឌុចទ័រ។ The standard equation of characteristic capacitance for microstrip lines is:

ដូចគ្នានេះដែរចរិតលក្ខណៈអាចត្រូវបានគណនាពីសមីការដោយប្រើសមីការខាងលើ៖

ឧទាហរណ៍សន្មតថាកម្រាស់ PCB ០.០៦២៥ អ៊ីញ (h = ៦២.៥ មីល្លីម៉ែត្រ) សំណប៉ាហាំងស្ពាន់ ១ អោន (t = ១.៣៥ មីល្លីម៉ែត្រ) ០.០១ អ៊ីញ (w = ១០ លាន) និងក្តារ FR-0.0625 ។ សូមកត់សម្គាល់ថាε R នៃ FR-4 ជាធម្មតាគឺ ៤.៣៥ ហ្វារ៉ាដ/ម (អេហ្វ/ម) ប៉ុន្តែអាចមានពី ៤.០ ហ្វីត/មទៅ ៤.៧ អេហ្វ/ម។ eigenvalues ​​គណនាក្នុងឧទាហរណ៍នេះគឺ Z0 = 134 ω, C0 = 1.04pF/in, L0 = 18.7nH/in ។

សម្រាប់ការរចនាអេសអេមអេម-អេហ្វប្រវែងប្លង់នាំមុខ ១២.៧ ម។ ផលប៉ះពាល់នៃប៉ារ៉ាម៉ែត្រប៉ារ៉ាស៊ីតនៅកម្រិតនេះលើបណ្តាញរំញ័ររបស់អ្នកទទួល (បំរែបំរួលផលិតផល LC) អាចបណ្តាលឱ្យមានការប្រែប្រួល ៣១៥ មេហ្គាហឺត± ២% ឬ ៤៣៣.៩២ មេហ្គាហឺត± ៣.៥% ។ ដោយសារតែសមត្ថភាពនិងអាំងឌុចស្យុងបន្ថែមដែលបណ្តាលមកពីឥទ្ធិពលប៉ារ៉ាស៊ីតនៃការនាំមុខកំពូលនៃប្រេកង់លំយោល ៣១៥ មេហ្គាហឺតឈានដល់ ៣១២,១៧ មេហ្គាហឺតនិងកំពូលប្រេកង់លំយោល ៤៣៣,៩២ មេហ្គាហឺតឈានដល់ ៤២៦,៦ មេហ្គាហឺត

Another example is the resonant channel of Maxim’s superheterodyne receiver (MAX7042). The recommended components are 1.2pF and 30nH at 315MHz; At 433.92MHz, it is 0pF and 16nH. គណនាប្រេកង់លំយោលនៃសៀគ្វីអនុភាពដោយប្រើសមីការ៖

ការវាយតម្លៃនៃសៀគ្វីប្រហាក់ប្រហែលនៃផ្លាតគួរតែរួមបញ្ចូលឥទ្ធិពលប៉ារ៉ាស៊ីតនៃកញ្ចប់និងប្លង់ហើយប៉ារ៉ាម៉ែត្រប៉ារ៉ាស៊ីតគឺ ៧.៣ ភីអេហ្វនិង ៧.៥ ភីអេហ្វរៀងៗខ្លួននៅពេលគណនាប្រេកង់អនុភាព ៣១៥ មេហ្គាហឺត សូមកត់សម្គាល់ថាផលិតផល LC តំណាងឱ្យសមត្ថភាពដុំ។

សរុបសេចក្តីមកគោលការណ៍ខាងក្រោមនេះត្រូវតែអនុវត្តតាម៖

រក្សាការនាំមុខឱ្យខ្លីតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន។

ដាក់សៀគ្វីសំខាន់ៗនៅជិតឧបករណ៍តាមដែលអាច។

សមាសធាតុសំខាន់ៗត្រូវបានផ្តល់សំណងយោងតាមប៉ារ៉ាស៊ីតប្លង់ពិតប្រាកដ។

ការព្យាបាលដីនិងការបំពេញ

The grounding or power layer defines a common reference voltage that supplies power to all parts of the system through a low resistance path. ការធ្វើឱ្យស្មើគ្នានូវវាលអគ្គីសនីទាំងអស់តាមរបៀបនេះបង្កើតបានជាយន្តការការពារល្អ។

ចរន្តផ្ទាល់តែងតែមាននិរន្តរភាពតាមបណ្តោយភាពធន់ទាប។ ដូចគ្នាដែរចរន្តប្រេកង់ខ្ពស់និយមហូរតាមផ្លូវដែលមានភាពធន់ទាបបំផុត។ So, for a standard PCB microstrip line above the formation, the return current tries to flow into the ground region directly below the lead. As described in the lead coupling section above, the cut ground area introduces various noises that increase crosstalk either through magnetic field coupling or by converging currents (Figure 9).

តើធ្វើដូចម្តេចដើម្បីជៀសវាងពិការភាពផ្សេងៗនៅក្នុងប្លង់ PCB នៃក្តារបោះពុម្ព

FIG. 9. Keep the formation intact as much as possible, otherwise the return current will cause crosstalk.

Filled ground, also known as guard lines, is commonly used in circuits where continuous grounding is difficult to lay or where shielding sensitive circuits is required (FIG. 10). The shielding effect can be increased by placing grounding holes (i.e. hole arrays) at both ends of the lead or along the lead. 8. កុំលាយលួសការពារជាមួយសំណដែលត្រូវបានរចនាឡើងដើម្បីផ្តល់នូវផ្លូវត្រលប់មកវិញ។ ការរៀបចំនេះអាចណែនាំពីការឆ្លងកាត់។

តើធ្វើដូចម្តេចដើម្បីជៀសវាងពិការភាពផ្សេងៗនៅក្នុងប្លង់ PCB នៃក្តារបោះពុម្ព

រូប។ 10. ការរចនាប្រព័ន្ធអេហ្វអេហ្វគួរតែជៀសវាងខ្សែភ្លើងស្ពាន់ដែលអណ្តែតជាពិសេសប្រសិនបើត្រូវការស្រោមស្ពាន់។

តំបន់ដែលធ្វើពីទង់ដែងមិនត្រូវបានជាន់ (អណ្តែត) ឬមានដីតែមួយនៅចុងម្ខាងដែលរារាំងប្រសិទ្ធភាពរបស់វា។ In some cases, it can cause unwanted effects by forming parasitic capacitance that changes the impedance of the surrounding wiring or creates a “latent” path between circuits. សរុបសេចក្ដីមកប្រសិនបើដុំទង់ដែងមួយដុំ (ខ្សែភ្លើងដែលមិនមែនជាសៀគ្វី) ត្រូវបានដាក់នៅលើបន្ទះសៀគ្វីដើម្បីធានាបាននូវកម្រាស់បន្ទះដែលស៊ីគ្នា។ តំបន់ដែលធ្វើពីស្ពាន់គួរតែត្រូវបានជៀសវាងព្រោះវាប៉ះពាល់ដល់ការរចនាសៀគ្វី។

ជាចុងក្រោយត្រូវប្រាកដថាពិចារណាពីផលប៉ះពាល់នៃផ្ទៃដីណាមួយដែលនៅជិតអង់តែន។ អង់តែនផ្តាច់មុខណាមួយនឹងមានតំបន់ដីខ្សែភ្លើងនិងរន្ធដែលជាផ្នែកមួយនៃលំនឹងប្រព័ន្ធហើយខ្សែភ្លើងលំនឹងមិនសមស្របនឹងប៉ះពាល់ដល់ប្រសិទ្ធភាពវិទ្យុសកម្មនិងទិសដៅរបស់អង់តែន (គំរូវិទ្យុសកម្ម) ។ Therefore, the ground area should not be placed directly below the monopole PCB lead antenna.

សរុបសេចក្តីមកគោលការណ៍ខាងក្រោមនេះគួរតែអនុវត្តតាម៖

ផ្តល់តំបន់ដីដែលមានភាពធន់ទ្រាំជាបន្តបន្ទាប់និងទាបតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន។

ចុងទាំងពីរនៃខ្សែបំពេញត្រូវបានចាក់ដីហើយអារេឆ្លងកាត់ត្រូវបានប្រើតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន។

កុំអណ្តែតខ្សែភ្លើងស្ពាន់នៅជិតសៀគ្វី RF កុំដាក់ទង់ដែងនៅជុំវិញសៀគ្វី RF ។

ប្រសិនបើបន្ទះសៀគ្វីមានស្រទាប់ជាច្រើននោះជាការល្អបំផុតដែលត្រូវចាក់ដីតាមរយៈរន្ធនៅពេលដែលខ្សែសញ្ញាឆ្លងកាត់ពីម្ខាងទៅម្ខាងទៀត។

សមត្ថភាពគ្រីស្តាល់ហួសកំរិត

សមត្ថភាពប៉ារ៉ាស៊ីតនឹងធ្វើឱ្យប្រេកង់គ្រីស្តាល់ខុសពីតម្លៃគោលដៅ ៩ ។ ដូច្នេះគោលការណ៍ណែនាំទូទៅមួយចំនួនគួរតែត្រូវបានអនុវត្តតាមដើម្បីកាត់បន្ថយសមត្ថភាពទ្រនិចទ្រនិចគ្រីស្តាល់ទ្រនាប់ខ្សែភ្លើងឬការតភ្ជាប់ទៅឧបករណ៍ RF ។

គោលការណ៍ខាងក្រោមគួរតែត្រូវអនុវត្តតាម៖

ការតភ្ជាប់រវាងឧបករណ៍គ្រីស្តាល់និង RF គួរតែខ្លីតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន។

រក្សាខ្សែភ្លើងពីគ្នាតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន។

ប្រសិនបើសមត្ថភាពប៉ារ៉ាស៊ីតប៉ារ៉ាឡែលធំពេកសូមដកតំបន់ដីខាងក្រោមគ្រីស្តាល់ចេញ។

អាំងឌុចទ័រខ្សែភ្លើង

Planar wiring or PCB spiral inductors are not recommended. Typical PCB manufacturing processes have certain inaccuracies, such as width and space tolerances, which greatly affect the accuracy of component values. ដូច្នេះអាំងឌុចទ័រដែលមានការគ្រប់គ្រងខ្ពស់និងខ្ពស់បំផុតគឺជាប្រភេទរបួស។ ទីពីរអ្នកអាចជ្រើសរើសអាំងវឺរទ័រសេរ៉ាមិចដែលមានពហុស្រទាប់អ្នកផលិតបន្ទះឈីបពហុស្រទាប់ក៏ផ្តល់ផលិតផលនេះផងដែរ។ ទោះយ៉ាងណាក៏ដោយអ្នករចនាខ្លះជ្រើសរើសអាំងឌុចទ័រនៅពេលពួកគេត្រូវការ។ The standard formula for calculating planar spiral inductance is usually Wheeler’s formula 10:

កន្លែងណា a គឺជាកាំមធ្យមនៃឧបករណ៏គិតជាអ៊ីញ។ N គឺជាចំនួនវេន; C គឺជាទទឹងនៃស្នូលស្នូល (រ៉ោតទ័រ-រ៉េនទ័រ) គិតជាអ៊ីញ។ នៅពេលឧបករណ៏ c“ ០.២a ១១ ភាពត្រឹមត្រូវនៃវិធីសាស្ត្រគណនាស្ថិតក្នុងរង្វង់ ៥%។

អាំងឌុចទ័រដែលមានរាងជារាងការេឆកោនឬរាងផ្សេងទៀតអាចត្រូវបានប្រើ។ ការប៉ាន់ប្រមាណល្អអាចរកបានដើម្បីធ្វើគំរូអាំងឌុចទ័រនៅលើវ៉េហ្វឺរសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា។ ដើម្បីសម្រេចបានគោលដៅនេះរូបមន្តវីល្ល័រស្តង់ដារត្រូវបានកែប្រែដើម្បីទទួលបានវិធីសាស្ត្រប៉ាន់ស្មានអាំងឌុចទ័រដែលសមស្របសម្រាប់ទំហំតូចនិងទំហំការ៉េ ១២ ។

ដែលρគឺជាសមាមាត្របំពេញ៖; N គឺជាចំនួនវេនហើយ dAVG គឺជាអង្កត់ផ្ចិតមធ្យម៖ សម្រាប់ជំនួយការ៉េ K1 = 2.36, K2 = 2.75 ។

មានហេតុផលជាច្រើនដើម្បីចៀសវាងការប្រើប្រាស់អាំងឌុចទ័រប្រភេទនេះដែលជាធម្មតាបណ្តាលឱ្យថយចុះតម្លៃអាំងឌុចស្យុងដោយសារដែនកំណត់អវកាស The main reasons for avoiding planar inductors are limited geometry and poor control of critical dimensions, which makes it impossible to predict inductor values. លើសពីនេះតម្លៃអាំងឌុចស្យុងពិបាកគ្រប់គ្រងក្នុងកំឡុងពេលផលិត PCB ហើយអាំងឌុចទ័រក៏មានសំលេងរំខានដល់ផ្នែកផ្សេងទៀតនៃសៀគ្វីដែរ។