စက်မှု၊ သိပ္ပံနှင့်ဆေးဘက်ဆိုင်ရာရေဒီယိုကြိမ်နှုန်း (ISM-RF) ထုတ်ကုန်များ၏အသုံးချမှုကိစ္စပေါင်းမြောက်များစွာကိုဖော်ပြသည် ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ ဤထုတ်ကုန်များ၏အပြင်အဆင်သည်ချွတ်ယွင်းချက်အမျိုးမျိုးရှိသည်။မတူညီသောဆားကစ်ဘုတ်နှစ်ခုတွင်တပ်ဆင်ထားသော IC တစ်ခုတည်းကိုလူတို့မကြာခဏတွေ့ရပြီးစွမ်းဆောင်ရည်အညွှန်းများမှာသိသိသာသာကွဲပြားလိမ့်မည်။ လည်ပတ်မှုအခြေအနေများ၊ ဟန်ချက်ညီဓါတ်ရောင်ခြည်များ၊ ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုဆန့်ကျင်နိုင်မှုနှင့်စတင်ချိန်သည်အောင်မြင်သောဒီဇိုင်းတစ်ခုတွင် circuit board layout ၏အရေးပါပုံကိုရှင်းပြနိုင်သည်။

ဤဆောင်းပါးသည်ဒီဇိုင်းအမျိုးမျိုးကိုချန်လှပ်ထားသည်၊ ကျရှုံးမှုတစ်ခုစီ၏အကြောင်းရင်းများကိုဆွေးနွေးပြီးဤဒီဇိုင်းချို့ယွင်းချက်များကိုမည်သို့ရှောင်ရှားရမည်ကိုအကြံဥာဏ်များပေးသည်။ ဤစာတမ်း၌ fr-4 dielectric, 0.0625in အထူနှစ်ထပ် PCB ဥပမာတစ်ခုအနေနှင့် circuit board grounding ကိုပြသသည်။ 315MHz နှင့် 915MHz ကြားကွဲပြားခြားနားသောကြိမ်နှုန်းလှိုင်းများတွင်အလုပ်လုပ်ပြီး -120dbm နှင့် +13dBm ကြားတွင်ရှိသည်။

Inductance ဦး တည်ချက်

inductors နှစ်ခု (သို့မဟုတ် PCB လိုင်းနှစ်ခု) သည်တစ်ခုနှင့်တစ်ခုနီးကပ်လာသောအခါအပြန်အလှန်ကူးပြောင်းမှုဖြစ်ပေါ်လိမ့်မည်။ ပထမပတ်လမ်းမှလက်ရှိထုတ်ပေးသောသံလိုက်စက်ကွင်းသည်ဒုတိယပတ်လမ်း (လက်ရှိပုံ ၁) ကိုစိတ်လှုပ်ရှားစေသည်။ ဤဖြစ်စဉ်သည် Transformer တစ်ခု၏မူလနှင့်အလယ်တန်းကွိုင်များအကြားအပြန်အလှန်ဆင်တူသည်။ သံလိုက်စက်ကွင်းတစ်ခုမှလျှပ်စီးကြောင်းနှစ်ခုအပြန်အလှန်တိုက်ခတ်သောအခါထုတ်ပေးသောဗို့အားကိုအပြန်အလှန် inductance LM ဖြင့်ဆုံးဖြတ်သည်။

YB သည် circuit B ထဲသို့ထိုးသွင်းသည့်အမှားဗို့ဖြစ်သည်၊ IA သည် circuit A တွင်လက်ရှိ ၁ ဖြစ်သည်။ LM သည် circuit spacing, inductance loop area (ဆိုလိုသည်မှာ magnetic flux) နှင့် loop direction ကိုအလွန်အထိခိုက်မခံပါ။ ထို့ကြောင့် compact circuit layout နှင့်လျှော့ထားသော coupling တို့အကြားအကောင်းဆုံးချိန်ခွင်လျှာသည် inductor များအားလုံး၏ ဦး တည်ချက်မှန်ကန်မှုဖြစ်သည်။

သဖန်းသီး။ ၁။ အပြန်အလှန်အကူးအပြောင်းသည် inductance alignment direction နှင့်ဆက်စပ်နေသည်ကိုသံလိုက်စက်ကွင်းများမှမြင်နိုင်သည်

circuit B ၏ ဦး တည်ချက်သည်၎င်း၏ current loop သည် circuit A ၏သံလိုက်ဓာတ်လိုင်းနှင့်အပြိုင်ဖြစ်နေသည်။ ဤရည်ရွယ်ချက်အတွက်တစ် ဦး နှင့်တစ် ဦး တတ်နိုင်သမျှထောင့်ဖြတ်ပါ၊ အားနည်းသော FSK superheterodyne Receiver Evaluation (EV) board (MAX7042EVKIT) (ပုံ ၂) ကိုကြည့်ပါ။ ဘုတ်ပေါ်ရှိ inductors သုံးလုံး (L3, L1 နှင့် L2) သည်တစ်ခုနှင့်တစ်ခုအလွန်နီးကပ်နေပြီး၎င်းတို့ ၀ ံ၊ ၄၅ ဒီဂရီနှင့် ၉၀ ဒီဂရီတွင်သူတို့၏ ဦး တည်ချက်သည်အပြန်အလှန်အလျှော့ပေးမှုကိုလျှော့ချရန်ကူညီသည်။

ပုံ ၂။ မတူညီသော PCB Layout နှစ်ခုကိုပြထားသည်၊ တစ်ခုကလမ်းကြောင်းမှား (L2 နှင့် L1) ကိုစီစဉ်ပေးထားပြီးအခြားတစ်ခုကပိုသင့်တော်သည်။

အချုပ်အားဖြင့်အောက်ပါအခြေခံမူများကိုလိုက်နာသင့်သည်။

inductance spacing ကိုတတ်နိုင်သမျှဝေးဝေးထားသင့်ပါတယ်။

Inductors များသည် inductors များအကြား crosstalk ကိုလျှော့ချရန်ညာဘက်ထောင့်များတွင်စီစဉ်ပေးထားပါသည်။

coupling ကို ဦး ဆောင်ပါ

inductors များ၏ ဦး တည်ရာသည်သံလိုက်ဆက်ကြောင်းကိုသက်ရောက်မှုရှိသကဲ့သို့၊ လမ်းပြများသည်တစ်ခုနှင့်တစ်ခုအလွန်နီးကပ်နေလျှင်၎င်းဆက်စပ်မှုသည်လည်းတူသည်။ ဤကဲ့သို့သောပြသနာမျိုးသည်အပြန်အလှန်အာရုံခံစားမှုဟုခေါ်သောအရာကိုထုတ်လုပ်သည်။ RF circuit ၏အစိုးရိမ်ရဆုံးသောပြဿနာများထဲမှတစ်ခုမှာ input input network, receiver ၏ resonant channel, transmitter နှင့်ကိုက်ညီသော network ကဲ့သို့သောစနစ်၏အရေးကြီးအစိတ်အပိုင်းများကိုဝါယာကြိုးများဖြစ်သည်။

ပြန်လာသောလမ်းကြောင်းသည်ဓာတ်ရောင်ခြည်သံလိုက်ဓာတ်အားကိုအနည်းဆုံးဖြစ်အောင်တတ်နိုင်သမျှအဓိကလက်ရှိလမ်းကြောင်းနှင့်အနီးဆုံးဖြစ်သင့်သည်။ ဤအစီအစဉ်သည်လက်ရှိ loop ဧရိယာကိုလျှော့ချရန်ကူညီသည်။ return current အတွက်စံအနိမ့်ခံနိုင်ရည်လမ်းကြောင်းသည်အများအားဖြင့်ခဲအောက်မြေသားဧရိယာကိုထိရောက်စွာကန့်သတ်ထားသော dielectric ၏အထူကိုခဲ၏အလျားနှင့်မြှောက်သည်။ သို့သော်မြေပြင်ဒေသကိုခွဲလျှင်ကွင်းဧရိယာတိုးလာသည် (ပုံ ၃) ။ ခွဲထားသောဒေသကိုဖြတ်သွားသောလမ်းကြောင်းများအတွက်ပြန်လာသော current သည်မြင့်မားသောခုခံမှုလမ်းကြောင်းကို ဖြတ်၍ လက်ရှိ loop ဧရိယာကိုတိုးစေသည်။ ဤအစီအစဉ်သည်ဆားကစ်များသည်အပြန်အလှန်ကူးဆက်မှုများကိုပိုမိုဖြစ်ပေါ်လွယ်စေသည်။

ပုံ ၃။ မြေကြီးအကျယ်အားဖြည့်ခြင်းသည်စနစ်၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေသည်

တကယ့် inductor တစ်ခုအတွက် lead direction သည်သံလိုက်ဓာတ်ဆက်စပ်မှုအပေါ်သိသိသာသာအကျိုးသက်ရောက်မှုရှိသည်။ အကဲဆတ်သောပတ်လမ်းတစ်ခု၏ ဦး ဆောင်သံများသည်တစ်ခုနှင့်တစ်ခုနီးကပ်နေလျှင်၎င်းကိုတွဲရန်လျှော့ချရန်ဒေါင်လိုက်များကိုဒေါင်လိုက်ညှိခြင်းသည်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ ဒေါင်လိုက်ချိန်ညှိရန်မဖြစ်နိုင်လျှင်အစောင့်မျဉ်းကိုသုံးရန်စဉ်းစားပါ။ အကာအကွယ်ဝါယာကြိုးဒီဇိုင်းအတွက် ကျေးဇူးပြု၍ အောက်ပါမြေပြင်နှင့်ဖြည့်စွက်ကုသမှုအပိုင်းကိုကြည့်ပါ။

ပုံ ၄ နှင့်တူ။ သံလိုက်စက်ကွင်းလိုင်းများ၏ဖြစ်နိုင်ချေရှိသောဆက်နွယ်မှုကိုပြသည်။

အချုပ်အားဖြင့်ပန်းကန်ပြားဖြန့်သောအခါအောက်ပါအခြေခံမူများကိုလိုက်နာသင့်သည်။

ခဲအောက်ခြေကိုပြီးပြည့်စုံမှုရှိရန်သေချာသင့်သည်။

အရေးကြီးသော ဦး တည်ချက်များကိုဒေါင်လိုက်စီစဉ်သင့်သည်။

ကြိုးများကိုတစ်ပြိုင်နက်တည်းစီစဉ်ရမည်ဆိုပါကလုံလောက်သောအကွာအဝေးသေချာပါသို့မဟုတ်အစောင့်ဝါယာများကိုသုံးပါ။

မှတဆင့်မြေစိုက်

RF circuit layout ၏အဓိကပြဿနာမှာ circuit ၏အစိတ်အပိုင်းများနှင့်၎င်းတို့၏အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုများအပါအ ၀ င် circuit ၏ suboptimal characteristic impedance ကိုဖြစ်လေ့ရှိသည်။ ပါးလွှာသောကြေးနီဖြင့်အုပ်ထားသောခဲသည် inductance wire နှင့်ညီမျှပြီးအနီးတစ်ဝိုက်ရှိအခြား lead များနှင့်ဖြန့်ဝေသော capacitance ကိုဖန်တီးသည်။ ခဲသည်အပေါက်အားဖြတ်သန်းစဉ်လျှပ်ကူးခြင်းနှင့် capacitance ဂုဏ်သတ္တိများကိုပြသည်။

through-hole capacitance သည်အဓိကအားဖြင့်အပေါက်မှတဆင့်ကြေးနီ cladding များနှင့်မြေကြီးပေါ်တွင်ကြေးနီ cladding များအကြားဖွဲ့စည်းထားသော capacitance မှဆင်းသက်လာသည်။ အခြားသြဇာလွှမ်းမိုးမှုသည်သတ္တုအပေါက်ဖောက်ခြင်း၏ဆလင်ဒါမှလာသည်။ ကပ်ပါးပါ ၀ င်နိုင်စွမ်း၏အကျိုးသက်ရောက်မှုသည်ယေဘုယျအားဖြင့်သေးငယ်ပြီးများသောအားဖြင့်မြန်နှုန်းမြင့်ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြမှုများတွင်အစွန်းအထင်းကိုသာဖြစ်စေသည် (ဤစာတမ်းတွင်မဆွေးနွေးပါ) ။

အပေါက်တစ်ပေါက်၏အကြီးမားဆုံးအကျိုးသက်ရောက်မှုမှာသက်ဆိုင်ရာအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုပုံစံကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောကပ်ပါးကောင် inductance ဖြစ်သည်။ RF PCB ဒီဇိုင်းများတွင်သတ္တုဖောက်ထားမှုအများစုသည်စုပုံထားသောအစိတ်အပိုင်းများနှင့်အရွယ်အစားတူညီသောကြောင့်လျှပ်စစ်ဖောက်ထားမှု၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုရိုးရှင်းသောပုံသေနည်း (ပုံ ၅) ဖြင့်ခန့်မှန်းနိုင်သည်။

LVIA သည်အပေါက်မှတဆင့်စုပြုံနေသည်။ H သည်လျှိုပေါက်၏အမြင့်ကိုလက်မ၊ D သည်အပေါက်၏အချင်းကိုလက်မ ၂ ဝဝဖြစ်သည်။

ပုံနှိပ်ဘုတ်ပြားများ PCB ၏အပြင်အဆင်တွင်အမျိုးမျိုးသောချို့ယွင်းချက်များကိုမည်သို့ရှောင်ရှားရမည်နည်း

သဖန်းသီး။ ၅။ PCB ဖြတ်ပိုင်းကိုအပေါက်မှတဆင့်တည်ဆောက်ပုံများပေါ်တွင်ကပ်ပါးသက်ရောက်မှုခန့်မှန်းရန်သုံးသည်

parasitic inductance သည်ရှောင်ကွင်း capacitors များ၏ဆက်သွယ်မှုအပေါ်ကြီးမားသောလွှမ်းမိုးမှုရှိသည်။ စံပြရှောင်ကွင်း capacitors များသည် supply zone နှင့်ဖွဲ့စည်းခြင်းအကြားကြိမ်နှုန်းတိုတောင်းသောဆားကစ်များကိုပံ့ပိုးပေးသော်လည်း၊ စံပြမဟုတ်သောအပေါက်များသည်ဖွဲ့စည်းခြင်းနှင့်ထောက်ပံ့ရေးဇုန်အကြားအာရုံထိခိုက်မှုနည်းသောလမ်းကြောင်းကိုထိခိုက်စေနိုင်သည်။ အပေါက်မှတဆင့်ပုံမှန် PCB (d = 10 mil, h = 62.5 mil) သည်ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် ၁.၃၄nH inductor နှင့်ညီမျှသည်။ ISM-RF ထုတ်ကုန်၏တိကျသောလည်ပတ်မှုနှုန်းကြောင့်၊ အပေါက်များသည် resonant channel circuit များ၊ filter များနှင့်လိုက်ဖက်သော network များကဲ့သို့ထိခိုက်လွယ်သောဆားကစ်များကိုထိခိုက်စေနိုင်သည်။

sensitive အမျိုးအစားကွန်ယက်၏လက်နှစ်ဘက်ကဲ့သို့အထိခိုက်မခံဆားကစ်များသည်အပေါက်များဝေမျှလျှင်အခြားပြသနာများပေါ်ပေါက်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်အစိုင်အခဲညီမျှသောစံပြအပေါက်တစ်ခုကိုချခြင်းအားဖြင့်ညီမျှသောအစီအမံသည်မူလဆားကစ်ဒီဇိုင်း (ပုံ ၆) နှင့်အတော်လေးကွဲပြားသည်။ ဘုံလက်ရှိလမ်းကြောင်း ၃ ၏ crosstalk နှင့်တူသည်၊ အပြန်အလှန်အားတိုးလာမှု၊ crosstalk နှင့် feed-through ကိုတိုးစေသည်။

PCB ဒီဇိုင်းပြသနာများကိုဘယ်လိုရှောင်ရှားမလဲ

ပုံ ၆။ စံပြမဟုတ်သောဗိသုကာလက်ရာများနှင့်တိုက်နယ်တွင်အလားအလာရှိသော“ အချက်ပြလမ်းကြောင်းများ” ရှိသည်။

အချုပ်အားဖြင့်ဆိုသော်ဆားကစ်အပြင်အဆင်သည်အောက်ပါအခြေခံမူများအတိုင်းလုပ်ဆောင်သင့်သည်။

Ensure modeling of through-hole inductance in sensitive areas.

စစ်ထုတ်ခြင်းနှင့်လိုက်ဖက်သောကွန်ယက်သည်လွတ်လပ်သောအပေါက်များမှတဆင့်အသုံးပြုသည်။

Note that a thinner PCB copper-clad will reduce the effect of parasitic inductance through the hole.

ခဲ၏အရှည်

Maxim ISM-RF ထုတ်ကုန်ဒေတာများသည်အတိုဆုံးဖြစ်နိုင်သောကြိမ်နှုန်းမြင့် input နှင့် output ကို သုံး၍ ဆုံးရှုံးမှုနှင့်ဓာတ်ရောင်ခြည်ကိုအနည်းဆုံးဖြစ်စေသည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်မူထိုကဲ့သို့ဆုံးရှုံးမှုများသည်စံပြမဟုတ်သော parasitic parameters များကြောင့်ဖြစ်ရသည်၊ ထို့ကြောင့် parasitic inductance နှင့် capacitance နှစ်ခုစလုံးသည် circuit layout ကိုသက်ရောက်စေပြီးအတတ်နိုင်ဆုံးအတိုဆုံးခဲကိုသုံးခြင်းဖြင့် parasitic parameters များကိုလျှော့ချရန်ကူညီသည်။ ပုံမှန်အားဖြင့် ၀.၀၆၂၅ လက်မအကွာအဝေးရှိ ၁၀ မီလီ PCB ရှိသောခဲတစ်လုံး… FR10 ဘုတ်အဖွဲ့မှခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 0.0625nH/in ခန့်ရှိပြီး ၁ pF/in ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့်ဖြန့်ဝေနိုင်သော capacitance ကိုထုတ်ပေးသည်။ 20nH inductor နှင့် 3pF capacitor ပါ ၀ င်သော LAN/ mixer circuit အတွက် circuit နှင့်အစိတ်အပိုင်းအပြင်အဆင်များအလွန်ကျစ်လစ်သောအခါထိရောက်သောအစိတ်အပိုင်းတန်ဖိုးသည်အလွန်အကျိုးသက်ရောက်လိမ့်မည်။

Ipc-d-317a4 သည် ‘Printed Circuits’ အတွက် Institute မှ microstrip PCB ၏အမျိုးမျိုးသော impedance parameters များကိုခန့်မှန်းရန်စက်မှုလုပ်ငန်းစံညီမျှခြင်းကိုပေးသည်။ ဤစာရွက်စာတမ်းအား ၂၀၀၃ ခုနှစ်တွင် IPC-2003 2251 ဖြင့်အစားထိုးခဲ့ပြီး PCB အသီးသီးအတွက်ပိုမိုတိကျသောတွက်ချက်မှုနည်းလမ်းကိုပံ့ပိုးပေးသော အွန်လိုင်းဂဏန်းတွက်စက်များကို IPC-2251 မှပေးသောညီမျှခြင်းများပေါ်တွင်အများစုသောရင်းမြစ်အမျိုးမျိုးမှရရှိနိုင်ပါသည်။ Missouri Institute of Technology ရှိ Electromagnetic Compatibility Lab သည် PCB lead impedance 6 ကိုတွက်ချက်ရာတွင်အလွန်လက်တွေ့ကျသောနည်းလမ်းကိုပေးသည်။

microstrip လိုင်းများ၏ impedance ကိုတွက်ချက်ရန်လက်ခံသည့်စံနှုန်းများမှာ

ပုံသေနည်းတွင်εrသည် dielectric ၏ dielectric constant ဖြစ်ပြီး h သည် stratum မှ lead ၏အမြင့်၊ W သည် lead width နှင့် T သည် lead thickness (ပုံ ၇) ။ w/h သည် 0.1 နှင့် 2.0 ကြားနှင့်εrသည် 1 နှင့် 15 အကြားရှိလျှင်ဤပုံသေနည်း၏တွက်ချက်မှုသည်အလွန်တိကျသည်။

ပုံ ၇ ။ ဤပုံသည် PCB ပုံဖြတ်ပိုင်း (ပုံ ၅ နှင့်ဆင်တူသည်) ဖြစ်ပြီး microstrip line ၏ impedance ကိုတွက်ချက်ရန်တည်ဆောက်ပုံကိုကိုယ်စားပြုသည်။

ခဲအရှည်၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုအကဲဖြတ်နိုင်ရန်စံပြဆားကစ်၏စံပြပတ် ၀ န်းကျင်၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုဆုံးဖြတ်ရန် ပို၍ လက်တွေ့ကျသည်။ ဤဥပမာတွင် stray capacitance နှင့် inductance ကိုကျွန်ုပ်တို့ဆွေးနွေးသည်။ microstrip လိုင်းများအတွက်ဝိသေသ capacitance ၏စံညီမျှခြင်းသည်

ထို့အတူပင်ဝိသေသလက္ခဏာများကိုအထက်ပါညီမျှခြင်းကို သုံး၍ ညီမျှခြင်းမှတွက်ချက်နိုင်သည်။

ဥပမာအားဖြင့် PCB အထူ ၀.၀၆၂၅ လက်မရှိသည်။ (ဇ = ၆၂.၅ သန်း)၊ ၁ အောင်စကြေးနီဖြင့်အုပ်ထားသော (t = ၁.၃၅ မီလီမီတာ)၊ ၀.၀၁ လက်မ (w = 0.0625 mil) နှင့် FR-62.5 board တစ်ခု FR-4 ၏ε R သည်ပုံမှန်အားဖြင့် 4.35 farad/m (F/m) ဖြစ်သော်လည်း 4.0F/m မှ 4.7F/m အထိရှိနိုင်သည်ကိုသတိပြုပါ။ ဤဥပမာတွင်တွက်ချက်သော eigenvalues ​​များသည် Z0 = 134 ω, C0 = 1.04pF/in, L0 = 18.7nH/in ဖြစ်သည်။

AN ISM-RF ဒီဇိုင်းအတွက် ၁၂.၇ မီလီမီတာ (၀.၅ လက်မ) အလျားလိုက်ဘုတ်အဖွဲ့တွင်ရှိသော ဦး ဆောင်လမ်းပြအလျားသည်ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 12.7pF နှင့် 0.5nH (ပုံ ၈) တွင်ကပ်ပါးပါ ၀ င်နိုင်သည်။ ဤအဆင့်တွင်ကပ်ပါးပါ ၀ င်သောသက်ရောက်မှုများ (LC ထုတ်ကုန်၏ပြောင်းလဲခြင်း) သည် 315MHz ± 2% သို့မဟုတ် 433.92mhz ± 3.5% အပြောင်းအလဲဖြစ်နိုင်သည်။ ခဲ၏ကပ်ပါးသက်ရောက်မှုကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောထပ်တိုး capacitance နှင့် inductance ကြောင့် 315MHz oscillation ကြိမ်နှုန်း၏အထွတ်အထိပ်သည် 312.17mhz သို့ရောက်ရှိပြီး 433.92mhz oscillation ကြိမ်နှုန်းသည် 426.6mhz သို့ရောက်သည်။

နောက်ထပ်ဥပမာတစ်ခုမှာ Maxim’s superheterodyne receiver (MAX7042) ၏ပဲ့တင်ထပ်နေသော channel ဖြစ်သည်။ အကြံပြုထားသောအစိတ်အပိုင်းများမှာ 1.2pF နှင့် 30nH ဖြစ်ပြီး 315MHz တွင်ရှိသည်။ At 433.92MHz, it is 0pF and 16nH. ညီမျှခြင်းကိုသုံးပြီး resonant circuit ရဲ့လှိုင်းကြိမ်နှုန်းကိုတွက်ပါ။

ပန်းကန်၏ resonant circuit ကိုအကဲဖြတ်ရာတွင်အထုပ်နှင့်အပြင်အဆင်၏ကပ်ပါးသက်ရောက်မှုများပါ ၀ င်သင့်သည်။ LC ထုတ်ကုန်သည် lumped capacitance ကိုကိုယ်စားပြုသည်ကိုသတိပြုပါ။

နိဂုံးချုပ်အနေနှင့်အောက်ပါအခြေခံမူများကိုလိုက်နာရပါမည်။

Lead ကိုအတတ်နိုင်ဆုံးတိုတိုထားပါ။

သော့ပတ်လမ်းများကိုစက်နှင့်တတ်နိုင်သမျှအနီးဆုံးနေရာတွင်ထားပါ။

အဓိကအစိတ်အပိုင်းများကိုအမှန်တကယ်အပြင်အဆင်ကပ်ပါးကောင်များအရလျော်ကြေးပေးသည်။

မြေပြင်နှင့်ဖြည့်စွက်ကုသမှု

မြေအောက်သို့မဟုတ်ပါဝါအလွှာသည်ခံနိုင်ရည်အားနိမ့်သောလမ်းကြောင်းမှတဆင့်စနစ်၏အစိတ်အပိုင်းအားလုံးသို့ဓာတ်အားထောက်ပံ့ပေးသောဘုံရည်ညွှန်းဗို့အားသတ်မှတ်သည်။ ဤနည်းအားဖြင့်လျှပ်စစ်နယ်ပယ်အားလုံးကိုညီမျှစေသောကောင်းမွန်သောကာကွယ်ရေးယန္တရားကိုထုတ်ပေးသည်။

Direct current သည်နိမ့်သောခုခံမှုလမ်းကြောင်းတစ်လျှောက်အမြဲစီးဆင်းလေ့ရှိသည်။ ထိုနည်းတူစွာကြိမ်နှုန်းမြင့် current သည်အနိမ့်ဆုံးခုခံမှုနှင့်လမ်းကြောင်းမှတဆင့်စီးဆင်းသည်။ ထို့ကြောင့်ဖွဲ့စည်းထားသောစံ PCB microstrip လိုင်းအတွက်ပြန်လာသော current သည်ခဲအောက်မှတိုက်ရိုက်မြေပြင်ဒေသသို့စီးဆင်းရန်ကြိုးစားသည်။ As described in the lead coupling section above, the cut ground area introduces various noises that increase crosstalk either through magnetic field coupling or by converging currents (Figure 9).

ပုံနှိပ်ဘုတ်ပြားများ PCB ၏အပြင်အဆင်တွင်အမျိုးမျိုးသောချို့ယွင်းချက်များကိုမည်သို့ရှောင်ရှားရမည်နည်း

သဖန်းသီး။ ၉။ ဖွဲ့စည်းခြင်းကိုအတတ်နိုင်ဆုံးနဂိုအတိုင်းထားပါ၊ မဟုတ်ရင်ပြန်လာတဲ့ current က crosstalk ကိုဖြစ်စေလိမ့်မယ်။

အစောင့်လိုင်းများဟုလည်းလူသိများသောဖြည့်မြေများကိုအဆက်မပြတ်မြေသားချထားရန်ခက်ခဲသောနေရာများ (ထိခိုက်လွယ်သောဆားကစ်များလိုအပ်သောနေရာများ) ကိုဆားကစ်များတွင်သုံးသည်။ ခဲ၏အစွန်းနှစ်ဘက်သို့မဟုတ်ခဲတစ်လျှောက်တွင်မြေစိုက်အပေါက်များ (ဆိုလိုသည်မှာအပေါက်များ) ကိုနေရာချခြင်းဖြင့်ကာကွယ်နိုင်သည်။ ၈ ။ အပြန်လက်ရှိလမ်းကြောင်းအတွက်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသောအစောင့်ဝါယာကြိုးနှင့်မရောပါနှင့်။ ဤအစီအစဉ်သည် crosstalk ကိုမိတ်ဆက်နိုင်သည်။

ပုံနှိပ်ဘုတ်ပြားများ PCB ၏အပြင်အဆင်တွင်အမျိုးမျိုးသောချို့ယွင်းချက်များကိုမည်သို့ရှောင်ရှားရမည်နည်း

သဖန်းသီး။ ၁၀။ RF စနစ်ဒီဇိုင်းသည်အထူးသဖြင့်ကြေးနီအစွပ်လိုအပ်လျှင်ရေပေါ်ကြေးနီဝတ်ကြိုးများကိုရှောင်သင့်သည်။

ကြေးနီဖြင့်ဖုံးထားသောဧရိယာသည်မြေစိုက် (ရေပေါ်) သို့မဟုတ်အစွန်အဖျားတစ်ခုတည်းတွင်သာမက၎င်း၏ထိရောက်မှုကိုကန့်သတ်ထားသည်။ အချို့ကိစ္စများတွင်၎င်းသည်ပတ် ၀ န်းကျင်ရှိဝါယာကြိုးများ၏ impedance ကိုပြောင်းလဲစေ။ ဆားကစ်များကြား“ ငုပ်လျှိုးနေသော” လမ်းကြောင်းကိုဖန်တီးစေသော parasitic capacitance ကိုဖွဲ့စည်းခြင်းအားဖြင့်မလိုလားအပ်သောအကျိုးသက်ရောက်မှုများဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ အတိုချုပ်ဆိုရလျှင်ကြေးနီအဖုံးအပိုင်းအစတစ်ခု (တကယ့်ဆားကစ်အချက်ပြမီးကြိုးများ) ကိုတစ်သမတ်တည်းအသားထူရန်သေချာစေရန်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင်ချထားသည်။ ကြေးနီဖုံးထားသောနေရာများသည် circuit ဒီဇိုင်းကိုထိခိုက်စေသောကြောင့်ရှောင်ကြဉ်သင့်သည်။

နောက်ဆုံးအနေနှင့်အင်တင်နာအနီးရှိမည်သည့်မြေပြင်ဧရိယာ၏သက်ရောက်မှုကိုသေချာစဉ်းစားပါ။ မည်သည့် monopole အင်တင်နာသည်စနစ်မျှခြေ၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအဖြစ်မြေပြင်၊ ဝါယာကြိုးများနှင့်အပေါက်များပါ ၀ င်မည်ဖြစ်ပြီးစံနှုန်းမညီသောမျှခြေကြိုးများသည်ဓါတ်ရောင်ခြည်ထိရောက်မှုနှင့်အင်တင်နာ (ဓါတ်ရောင်ခြည်ပုံစံ) ကို ဦး တည်လိမ့်မည်။ ထို့ကြောင့်မြေပြင်ဧရိယာကို monopole PCB lead antenna အောက်တိုက်ရိုက်မထားသင့်ပါ။

အချုပ်အားဖြင့်အောက်ပါအခြေခံမူများကိုလိုက်နာသင့်သည်။

တတ်နိုင်သမျှစဉ်ဆက်မပြတ်နှင့်ခံနိုင်ရည်အားနည်းမြေ ones ဇာများကိုတတ်နိုင်သမျှပံ့ပိုးပေးပါ။

ဖြည့်လိုင်း၏အစွန်းနှစ်ဖက်စလုံးကိုမြေစိုက်ထားပြီးအပေါက်တစ်ပေါက်ကိုတတ်နိုင်သမျှသုံးသည်။

RF ပတ် ၀ န်းကျင်တွင်ကြေးနီဝတ်ဝါယာကြိုးများမလွှင့်ပါနှင့်၊ RF ပတ်ပတ်လည်တွင်ကြေးနီမတင်ပါနှင့်။

ဆားကစ်ဘုတ်တွင်အလွှာများစွာပါရှိလျှင်အချက်ပြကေဘယ်လ်သည်တစ်ဖက်မှတစ်ဖက်သို့ဖြတ်သွားလျှင်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

အလွန်အကျွံ crystal capacitance

Parasitic capacitance သည် crystal value ကိုပစ်မှတ်တန်ဖိုး ၉ မှသွေဖည်စေလိမ့်မည်။ ထို့ကြောင့် crystal pins များ၊ pads များ၊ ဝါယာများ (သို့) RF စက်များသို့ဆက်သွယ်မှုများလျှော့ချရန်အချို့ယေဘုယျလမ်းညွှန်ချက်များကိုလိုက်နာသင့်သည်။

အောက်ပါအခြေခံမူများကိုလိုက်နာသင့်သည်။

crystal နှင့် RF device ကြားဆက်သွယ်မှုသည်အတတ်နိုင်ဆုံးတိုတောင်းသင့်သည်။

ဝါယာကြိုးများကိုတတ်နိုင်သမျှတစ်ယောက်နှင့်တစ်ယောက်ဝေးဝေးထားပါ။

shunt parasitic capacitance သည်ကြီးလွန်းလျှင် crystal အောက်ရှိ grounding area ကိုဖယ်ရှားပါ။

Planar wiring inductance ဖြစ်သည်

Planar wiring သို့မဟုတ် PCB spiral inductors များကိုမထောက်ခံပါ။ ပုံမှန် PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များတွင်အကျယ်နှင့်နေရာလွတ်များကဲ့သို့အချို့သောမှားယွင်းမှုများရှိသည်။ အစိတ်အပိုင်းတန်ဖိုးများ၏တိကျမှုကိုများစွာထိခိုက်စေသည်။ ထို့ကြောင့်ထိန်းချုပ်ထားသောနှင့်အမြင့်ဆုံး Q inductors အများစုသည်ဒဏ်ရာအမျိုးအစားဖြစ်သည်။ ဒုတိယအချက်မှာသင်သည် multilayer ceramic inductor ကိုရွေးချယ်နိုင်ပြီး multilayer chip capacitor ထုတ်လုပ်သူများလည်းဤထုတ်ကုန်ကိုပံ့ပိုးပေးနိုင်ပါသည်။ မည်သို့ပင်ဆိုစေကာမူအချို့သောဒီဇိုင်နာများသည်၎င်းတို့ကိုလိုအပ်သည့်အခါအလိမ်အကာအကွယ်များကိုရွေးချယ်ကြသည်။ planar spiral inductance ကိုတွက်ချက်ရန်စံဖော်မြူလာသည်အများအားဖြင့် Wheeler ၏ဖော်မြူလာ ၁၀ ဖြစ်သည်။

ကွိုင်၏ပျမ်းမျှအချင်းဝက်ကိုလက်မ၊ ဘယ်မှာလဲ၊ N သည်အလှည့်အပြောင်းအရေအတွက်ဖြစ်သည်။ C သည်ကွိုင်အမာခံ (router-rinner) ၏လက်မ၊ လက်မဖြစ်သည်။ ကွိုင် c“ 0.2a 11 သောအခါတွက်ချက်နည်း၏တိကျမှုသည် ၅%အတွင်းရှိသည်။

စတုရန်း၊ ဆဋ္ဌဂံပုံ (သို့) အခြားပုံသဏ္န်များရှိသောအလွှာလိုက်အလိမ်အကာအကွယ်များကိုသုံးနိုင်သည်။ အလွန်ကောင်းသောခန့်မှန်းချက်များကိုပေါင်းစည်းထားသော circuit wafers များပေါ်တွင် planar inductance ကိုစံပြတွေ့ရှိနိုင်သည်။ ဤပန်းတိုင်ကိုရောက်ရန်စံဝီလာပုံသေနည်းသည်အရွယ်အစားသေးငယ်ပြီးစတုရန်းအရွယ်အစား ၁၂ နှင့်သင့်တော်သောလေယာဉ် inductance ခန့်မှန်းနည်းလမ်းရရှိရန်ပြုပြင်ထားသည်။

Where သည်ဖြည့်အချိုးဖြစ်သည်၊ N သည်အလှည့်အရေအတွက်ဖြစ်ပြီး dAVG သည်ပျမ်းမျှလုံးပတ်ဖြစ်သည်။ စတုရန်းအထောက်အကူများအတွက် K1 = 2.36, K2 = 2.75

အာကာသကန့်သတ်ချက်များကြောင့်များသောအားဖြင့် inductance တန်ဖိုးများလျော့ကျစေသော inductor အမျိုးအစားကိုရှောင်ရန်အကြောင်းပြချက်များစွာရှိသည်။ planar inductors များကိုရှောင်ရှားရခြင်း၏အဓိကအကြောင်းအရင်းမှာအကန့်အသတ်ရှိသောဂျီသြမေတြီများနှင့်အရေးကြီးသောအတိုင်းအတာများကိုထိန်းချုပ်နိုင်ခြင်းမရှိသောကြောင့် inductor တန်ဖိုးများကိုခန့်မှန်းရန်မဖြစ်နိုင်ပေ။ ထို့အပြင် PCB ၏ထုတ်လုပ်မှုအတောအတွင်းတွင်အမှန်တကယ်လျှပ်ကူးတန်ဖိုးများကိုထိန်းချုပ်ရန်ခက်ခဲသည်။