ກໍລະນີການ ນຳ ໃຊ້ຜະລິດຕະພັນວິທະຍຸອຸດສາຫະ ກຳ, ວິທະຍາສາດ, ແລະຄວາມຖີ່ວິທະຍຸທາງການແພດ (ISM-RF) ສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າ ກະດານວົງຈອນພິມ ຮູບແບບຂອງຜະລິດຕະພັນເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນມັກຈະມີຂໍ້ບົກພ່ອງຕ່າງ.ຜູ້ຄົນມັກພົບວ່າ IC ອັນດຽວກັນຕິດຕັ້ງຢູ່ເທິງສອງແຜງວົງຈອນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ຕົວຊີ້ວັດການປະຕິບັດຈະແຕກຕ່າງກັນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. Variations in operating conditions, harmonic radiation, anti-interference ability, and start-up time can explain the importance of circuit board layout in a successful design.

This article lists the various design omissions, discusses the causes of each failure, and provides suggestions on how to avoid these design defects. ໃນເອກະສານນີ້, fr-4 dielectric, ຄວາມ ໜາ 0.0625in ຊັ້ນສອງຊັ້ນ PCB ເປັນຕົວຢ່າງ, ພື້ນຖານຂອງແຜງວົງຈອນ. Operating in different frequency bands between 315MHz and 915MHz, Tx and Rx power between -120dbm and +13dBm.

ທິດທາງ Inductance

ໃນເວລາທີ່ສອງ inductors (ຫຼືແມ້ກະທັ້ງສອງສາຍ PCB) ຢູ່ໃກ້ກັບອື່ນ other ແຕ່ລະຄົນ, inductance ເຊິ່ງກັນແລະກັນຈະເກີດຂຶ້ນ. The magnetic field generated by the current in the first circuit excites the current in the second circuit (Figure 1). This process is similar to the interaction between the primary and secondary coils of a transformer. When two currents interact through a magnetic field, the voltage generated is determined by mutual inductance LM:

ບ່ອນທີ່, YB ແມ່ນແຮງດັນຄວາມຜິດພາດທີ່ຖືກສີດເຂົ້າໄປໃນວົງຈອນ B, IA ແມ່ນກະແສ 1 ທີ່ເຮັດ ໜ້າ ທີ່ໃນວົງຈອນ A. LM ມີຄວາມອ່ອນໄຫວຫຼາຍຕໍ່ກັບໄລຍະຫ່າງວົງຈອນ, ພື້ນທີ່ວົນວຽນ inductance (ie, flux ສະນະແມ່ເຫຼັກ), ແລະທິດທາງ loop. Therefore, the best balance between compact circuit layout and reduced coupling is the correct alignment of all inductors in the direction.

FIG. 1. It can be seen from magnetic field lines that mutual inductance is related to inductance alignment direction

The direction of circuit B is adjusted so that its current loop is parallel to the magnetic field line of circuit A. ສໍາລັບຈຸດປະສົງນີ້, ໂດຍຕັ້ງສາກໃຫ້ກັນແລະກັນເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້, ກະລຸນາເບິ່ງແຜນຜັງວົງຈອນຂອງກະດານການປະເມີນຕົວຮັບສັນຍານ FSK superheterodyne (EV) ສູງສຸດ (MAX7042EVKIT) (ຮູບ 2). The three inductors on the board (L3, L1 and L2) are very close to each other, and their orientation at 0°, 45° and 90° helps to reduce mutual inductance.

ຮູບທີ 2. ຮູບແບບ PCB ສອງອັນທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນສະແດງໃຫ້ເຫັນ, ອັນໃດອັນ ໜຶ່ງ ມີອົງປະກອບຈັດລຽງໄປໃນທິດທາງທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ (L1 ແລະ L3), ໃນຂະນະທີ່ອັນອື່ນແມ່ນເsuitableາະສົມກວ່າ.

ສະຫຼຸບແລ້ວ, ຫຼັກການຕໍ່ໄປນີ້ຄວນປະຕິບັດຕາມ:

ໄລຍະຫ່າງ inductance ຄວນຈະເປັນເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.

Inductors ໄດ້ຖືກຈັດລຽງໄວ້ທີ່ມຸມຂວາເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການຂ້າມຜ່ານລະຫວ່າງຕົວກະບອກ.

ນຳ ພາການມີຄູ່

ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການປະຖົມນິເທດຂອງຕົວ inductors ມີຜົນກະທົບຕໍ່ການມີຄູ່ຮ່ວມແມ່ເຫຼັກ, ການເຊື່ອມຕໍ່ດັ່ງກ່າວຖ້າສາຍນໍາເຂົ້າໃກ້ກັນຫຼາຍເກີນໄປ. ບັນຫາໂຄງຮ່າງປະເພດນີ້ຍັງສ້າງສິ່ງທີ່ເອີ້ນວ່າຄວາມຮູ້ສຶກເຊິ່ງກັນແລະກັນ. ໜຶ່ງ ໃນບັນຫາທີ່ເປັນຫ່ວງທີ່ສຸດຂອງວົງຈອນ RF ແມ່ນການຕໍ່ສາຍຂອງພາກສ່ວນທີ່ລະອຽດອ່ອນຂອງລະບົບເຊັ່ນ: ເຄືອຂ່າຍການຈັບຄູ່ການປ້ອນຂໍ້ມູນ, ຊ່ອງທາງຂອງເຄື່ອງຮັບສັນຍານ, ເຄືອຂ່າຍການເຊື່ອມຕໍ່ສາຍອາກາດຂອງເຄື່ອງສົ່ງ, ແລະອື່ນ.

ເສັ້ນທາງໃນປະຈຸບັນກັບຄືນຄວນຢູ່ໃກ້ກັບເສັ້ນທາງຫຼັກໃນປະຈຸບັນເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນສະ ໜາມ ແມ່ເຫຼັກລັງສີ. This arrangement helps to reduce the current loop area. ເສັ້ນທາງຄວາມຕ້ານທານຕໍ່າທີ່ເidealາະສົມທີ່ສຸດ ສຳ ລັບກະແສໄຟຟ້າກັບຄືນສູ່ປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນພາກພື້ນພື້ນດິນຢູ່ລຸ່ມເສັ້ນ ນຳ – ມີປະສິດທິພາບໃນການ ຈຳ ກັດພື້ນທີ່ວົງໃນເຂດທີ່ມີຄວາມ ໜາ ຂອງ ກຳ ບັງໄຟຟ້າຄູນດ້ວຍຄວາມຍາວຂອງສາຍໄຟ. ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ຖ້າພາກພື້ນດິນຖືກແບ່ງອອກ, ພື້ນທີ່ວົນວຽນຈະເພີ່ມຂຶ້ນ (ຮູບສະແດງທີ 3). For leads passing through the split region, the return current will be forced through the high resistance path, greatly increasing the current loop area. This arrangement also makes circuit leads more susceptible to mutual inductance.

ຮູບທີ 3. ການຖົມດິນພື້ນທີ່ຂະ ໜາດ ໃຫຍ່ສົມບູນຊ່ວຍປັບປຸງການເຮັດວຽກຂອງລະບົບ

ສໍາລັບຕົວກະຕຸ້ນຕົວຈິງ, ທິດທາງນໍາພາຍັງມີຜົນກະທົບທີ່ສໍາຄັນຕໍ່ກັບການຈັບຄູ່ສະ ໜາມ ແມ່ເຫຼັກ. ຖ້າຕົວນໍາຂອງວົງຈອນທີ່ມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕ້ອງຢູ່ໃກ້ກັນ, ມັນເປັນສິ່ງທີ່ດີທີ່ສຸດທີ່ຈະຈັດວາງສາຍນໍາໃນແນວຕັ້ງເພື່ອຫຼຸດການຕໍ່ຄູ່ກັນ (ຮູບ 4). If vertical alignment is not possible, consider using a guard line. ສໍາລັບການອອກແບບສາຍປ້ອງກັນ, ກະລຸນາອ້າງອີງໃສ່ພາກສ່ວນການຖົມດິນແລະການຕື່ມຕື່ມດ້ານລຸ່ມ.

Figure 4. Similar to Figure 1, shows the possible coupling of magnetic field lines.

To sum up, the following principles should be followed when the plate is distributed:

Complete grounding should be ensured below the lead.

ຜູ້ນໍາທີ່ມີຄວາມອ່ອນໄຫວຄວນຖືກຈັດລຽງຕາມແນວຕັ້ງ.

If the leads must be arranged in parallel, ensure adequate spacing or use guard wires.

Grounding via

ບັນຫາຫຼັກທີ່ມີຮູບແບບວົງຈອນ RF ປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນຄວາມຕ້ານທານລັກສະນະທີ່ບໍ່ດີຂອງວົງຈອນ, ລວມທັງອົງປະກອບຂອງວົງຈອນແລະການເຊື່ອມຕໍ່ກັນຂອງມັນ. ສາຍກົ່ວທີ່ມີການເຄືອບທອງແດງບາງ thin ແມ່ນທຽບເທົ່າກັບສາຍໄຟນໍາໄຟຟ້າແລະປະກອບເປັນຄວາມສາມາດແຈກຢາຍກັບຜູ້ນໍາຄົນອື່ນ in ທີ່ຢູ່ໃນບໍລິເວນໃກ້ຄຽງ. ຕົວນໍາຍັງສະແດງລັກສະນະການນໍາເຂົ້າແລະຄວາມສາມາດໃນຂະນະທີ່ມັນຜ່ານຮູ.

The through-hole capacitance mainly comes from the capacitance formed between the copper cladding on the side of the through-hole pad and the copper cladding on the ground, separated by a fairly small ring. Another influence comes from the cylinder of the metal perforation itself. ຜົນກະທົບຂອງຄວາມສາມາດຂອງກາisາກໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນມີຂະ ໜາດ ນ້ອຍແລະໂດຍປົກກະຕິແລ້ວພຽງແຕ່ເຮັດໃຫ້ເກີດການປ່ຽນແປງຂອບໃນສັນຍານດິຈິຕອລຄວາມໄວສູງ (ເຊິ່ງບໍ່ໄດ້ເວົ້າເຖິງຢູ່ໃນເຈ້ຍນີ້).

ຜົນກະທົບທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດຂອງຮູຜ່ານແມ່ນການ ໜຽວ ຂອງກາາກທີ່ເກີດຈາກຮູບແບບການເຊື່ອມຕໍ່ກັນທີ່ສອດຄ້ອງກັນ. Because most metal perforations in RF PCB designs are the same size as lumped components, the effect of electrical perforations can be estimated using a simple formula (FIG. 5) :

Where, LVIA is lumped inductance through hole; H is the height of the throughhole, in inches; D ແມ່ນເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຂຸມ, ເປັນນິ້ວ 2.

ວິທີຫຼີກລ່ຽງຂໍ້ບົກພ່ອງຕ່າງ various ໃນຮູບແບບ PCB ຂອງprintedາພິມ

FIG. 5. PCB cross section used to estimate parasitic effects on through-hole structures

The parasitic inductance often has a great influence on the connection of bypass capacitors. ຕົວເກັບປະຈຸບັນທາງຜ່ານທີ່ເາະສົມສະ ໜອງ ວົງຈອນສັ້ນຄວາມຖີ່ສູງລະຫວ່າງເຂດສະ ໜອງ ແລະການສ້າງ, ແຕ່ວ່າຮູທີ່ບໍ່ເidealາະສົມສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ເສັ້ນທາງຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່າລະຫວ່າງການສ້າງແລະເຂດສະ ໜອງ. A typical PCB through hole (d = 10 mil, h = 62.5 mil) is approximately equivalent to a 1.34nH inductor. ເນື່ອງຈາກຄວາມຖີ່ຂອງການປະຕິບັດງານສະເພາະຂອງຜະລິດຕະພັນ ISM-RF, ຮູຜ່ານສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບທາງລົບຕໍ່ກັບວົງຈອນທີ່ມີຄວາມອ່ອນໄຫວເຊັ່ນ: ວົງຈອນຊ່ອງທາງ, ຕົວກັ່ນຕອງ, ແລະເຄືອຂ່າຍທີ່ກົງກັນ.

ບັນຫາອື່ນ arise ຈະເກີດຂື້ນຖ້າວົງຈອນທີ່ມີຄວາມອ່ອນໄຫວແບ່ງປັນຮູເຊັ່ນ: ສອງແຂນຂອງເຄືອຂ່າຍປະເພດπ. ຕົວຢ່າງ, ໂດຍການວາງຮູທີ່ເidealາະສົມທຽບເທົ່າກັບການ ໜ່ຽວ ນໍາທີ່ເປັນກ້ອນ, ໂຄງຮ່າງທຽບເທົ່າແມ່ນຂ້ອນຂ້າງແຕກຕ່າງຈາກການອອກແບບວົງຈອນເບື້ອງຕົ້ນ (ຮູບ 6). As with crosstalk of common current path 3, resulting in increased mutual inductance, increased crosstalk and feed-through.

How to avoid PCB design problems

ຮູບທີ 6. ໂຄງສ້າງທີ່ເalາະສົມແລະບໍ່ເidealາະສົມ, ມີ“ ເສັ້ນທາງສັນຍານ” ທີ່ເປັນໄປໄດ້ຢູ່ໃນວົງຈອນ.

To sum up, circuit layout should follow the following principles:

Ensure modeling of through-hole inductance in sensitive areas.

The filter or matching network uses independent through-holes.

Note that a thinner PCB copper-clad will reduce the effect of parasitic inductance through the hole.

ຄວາມຍາວຂອງຜູ້ນໍາ

ຂໍ້ມູນຜະລິດຕະພັນ Maxim ISM-RF ມັກຈະແນະນໍາໃຫ້ນໍາໃຊ້ຂໍ້ມູນແລະຜົນຜະລິດຄວາມຖີ່ສູງສຸດທີ່ສັ້ນທີ່ສຸດເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ເພື່ອເຮັດໃຫ້ການສູນເສຍແລະການສາຍລັງສີຫຼຸດລົງ. ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ການສູນເສຍດັ່ງກ່າວໂດຍປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນເກີດມາຈາກຕົວກໍານົດຂອງກາາກທີ່ບໍ່ເidealາະສົມ, ສະນັ້ນທັງການນໍາພາແລະຄວາມສາມາດຂອງກາາກມີຜົນກະທົບຕໍ່ການຈັດວາງວົງຈອນ, ແລະການນໍາຕົວນໍາທີ່ສັ້ນທີ່ສຸດເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ຊ່ວຍຫຼຸດພາຣາມິເຕີຂອງກາາກ. Typically, a 10 mil wide PCB lead with a distance of 0.0625in… From a FR4 board produces an inductance of approximately 19nH/in and a distributed capacitance of approximately 1pF/in. ສໍາລັບວົງຈອນ LAN/ ເຄື່ອງປະສົມທີ່ມີຕົວ inductor 20nH ແລະຕົວເກັບປະຈຸ 3pF, ຄ່າອົງປະກອບທີ່ມີປະສິດທິພາບຈະໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍເມື່ອວົງຈອນແລະໂຄງຮ່າງຂອງອົງປະກອບມີຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຫຼາຍ.

Ipc-d-317a4 in ‘Institute for Printed Circuits’ provides an industry standard equation for estimating various impedance parameters of microstrip PCB. ເອກະສານນີ້ໄດ້ຖືກທົດແທນໃນປີ 2003 ໂດຍ IPC-2251 5, ເຊິ່ງໃຫ້ວິທີການຄິດໄລ່ທີ່ຖືກຕ້ອງຫຼາຍຂຶ້ນສໍາລັບການນໍາ PCB ຕ່າງ various. Online calculators are available from a variety of sources, most of which are based on equations provided by IPC-2251. The Electromagnetic Compatibility Lab at Missouri Institute of Technology provides a very practical method for calculating PCB lead impedance 6.

The accepted criteria for calculating the impedance of microstrip lines are:

ໃນສູດ, isr ແມ່ນຄ່າຄົງທີ່ຂອງກໍາບັງໄຟຟ້າ, h ແມ່ນຄວາມສູງຂອງການນໍາຈາກຊັ້ນຊັ້ນ, W ແມ່ນຄວາມກວ້າງຂອງສານນໍາ, ແລະ T ແມ່ນຄວາມ ໜາ ຂອງສານຕະກົ່ວ (ຮູບ 7). ເມື່ອ w/h ຢູ່ລະຫວ່າງ 0.1 ຫາ 2.0 ແລະ isr ຢູ່ລະຫວ່າງ 1 ຫາ 15, ຜົນການຄິດໄລ່ຂອງສູດນີ້ແມ່ນຂ້ອນຂ້າງຖືກຕ້ອງ.

Figure 7. This figure is a PCB cross section (similar to Figure 5) and represents the structure used to calculate the impedance of a microstrip line.

In order to evaluate the effect of lead length, it is more practical to determine the detuning effect of ideal circuit by lead parasitical parameters. ໃນຕົວຢ່າງນີ້, ພວກເຮົາປຶກສາຫາລືກ່ຽວກັບຄວາມສາມາດ stray ແລະ inductance. The standard equation of characteristic capacitance for microstrip lines is:

ໃນລັກສະນະດຽວກັນ, ການລັກສະນະລັກສະນະສາມາດ ຄຳ ນວນໄດ້ຈາກສົມຜົນໂດຍການໃຊ້ສົມຜົນຂ້າງເທິງ:

ຕົວຢ່າງ, ສົມມຸດຄວາມ ໜາ PCB ຂອງ 0.0625in. (h = 62.5 mil), 1 ອອນສ lead ນໍາທອງແດງເຄືອບ (t = 1.35 mil), 0.01in. (w = 10 mil), ແລະຄະນະ FR-4. ໃຫ້ສັງເກດວ່າε R ຂອງ FR-4 ໂດຍປົກກະຕິແມ່ນ 4.35 farad/m (F/m), ແຕ່ສາມາດຕັ້ງແຕ່ 4.0F/m ເຖິງ 4.7F/m. ຄ່າ eigenvalues ​​ທີ່ ຄຳ ນວນຢູ່ໃນຕົວຢ່າງນີ້ແມ່ນ Z0 = 134 ω, C0 = 1.04pF/in, L0 = 18.7nH/in.

ສໍາລັບການອອກແບບ ISM-RF, ຄວາມຍາວຮູບແບບ 12.7 ມມ (0.5in) ຂອງຜູ້ນໍາຢູ່ເທິງກະດານສາມາດສ້າງຕົວກໍານົດກາofາກປະມານ 0.5pF ແລະ 9.3nH (ຮູບ 8). ຜົນກະທົບຂອງຕົວກໍານົດແມ່ກາatາກຢູ່ໃນລະດັບນີ້ຢູ່ໃນຊ່ອງທາງສະທ້ອນຂອງຜູ້ຮັບ (ການປ່ຽນແປງຂອງຜະລິດຕະພັນ LC) ອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການປ່ຽນແປງ 315MHz ± 2% ຫຼື 433.92mhz ± 3.5%. ເນື່ອງຈາກຄວາມສາມາດແລະການກະຕຸ້ນເພີ່ມເຕີມທີ່ເກີດຈາກຜົນກະທົບຂອງການນໍາພາ, ຈຸດສູງສຸດຂອງຄວາມຖີ່ຂອງການສັ່ນ 315MHz ໄປຮອດ 312.17mhz, ແລະຈຸດສູງສຸດຂອງຄວາມຖີ່ຂອງການສັ່ນ 433.92mhz ຮອດ 426.6mhz.

Another example is the resonant channel of Maxim’s superheterodyne receiver (MAX7042). The recommended components are 1.2pF and 30nH at 315MHz; At 433.92MHz, it is 0pF and 16nH. ຄິດໄລ່ຄວາມຖີ່ຂອງການສັ່ນຂອງວົງຈອນ resonant ໂດຍການໃຊ້ສົມຜົນ:

ການປະເມີນວົງຈອນ resonant ຂອງແຜ່ນຄວນປະກອບມີຜົນກະທົບຂອງກາາກຂອງແພັກເກດແລະການຈັດວາງ, ແລະຕົວກໍານົດຂອງກາareາກແມ່ນ 7.3PF ແລະ 7.5PF ຕາມລໍາດັບເມື່ອຄໍານວນຄວາມຖີ່ຂອງການສົ່ງສຽງ 315MHz. ໃຫ້ສັງເກດວ່າຜະລິດຕະພັນ LC ສະແດງເຖິງຄວາມສາມາດເປັນກ້ອນ.

ເພື່ອສະຫຼຸບ, ຫຼັກການຕໍ່ໄປນີ້ຕ້ອງໄດ້ປະຕິບັດຕາມ:

ຮັກສາຜູ້ນໍາພາໃຫ້ສັ້ນເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.

ວາງວົງຈອນກະແຈໃຫ້ໃກ້ກັບອຸປະກອນເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.

ອົງປະກອບຫຼັກແມ່ນໄດ້ຮັບການຊົດເຊີຍຕາມກາlayoutາກຮູບແບບຕົວຈິງ.

ການປິ່ນປົວດິນແລະຖົມດິນ

The grounding or power layer defines a common reference voltage that supplies power to all parts of the system through a low resistance path. ການເຮັດໃຫ້ສະ ໜາມ ໄຟຟ້າທັງົດມີຄວາມເທົ່າທຽມກັນດ້ວຍວິທີນີ້ສ້າງກົນໄກປ້ອງກັນທີ່ດີ.

ກະແສກົງມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະໄຫຼໄປຕາມເສັ້ນທາງຕໍ່ຕ້ານຕໍ່າ. ໃນລັກສະນະດຽວກັນ, ກະແສຄວາມຖີ່ສູງໂດຍສະເພາະແມ່ນໄຫຼຜ່ານເສັ້ນທາງທີ່ມີຄວາມຕ້ານທານຕໍ່າສຸດ. So, for a standard PCB microstrip line above the formation, the return current tries to flow into the ground region directly below the lead. As described in the lead coupling section above, the cut ground area introduces various noises that increase crosstalk either through magnetic field coupling or by converging currents (Figure 9).

ວິທີຫຼີກລ່ຽງຂໍ້ບົກພ່ອງຕ່າງ various ໃນຮູບແບບ PCB ຂອງprintedາພິມ

FIG. 9. Keep the formation intact as much as possible, otherwise the return current will cause crosstalk.

Filled ground, also known as guard lines, is commonly used in circuits where continuous grounding is difficult to lay or where shielding sensitive circuits is required (FIG. 10). The shielding effect can be increased by placing grounding holes (i.e. hole arrays) at both ends of the lead or along the lead. 8. ຢ່າປະສົມສາຍປ້ອງກັນກັບສາຍໄຟທີ່ອອກແບບມາເພື່ອສະ ໜອງ ເສັ້ນທາງກັບຄືນໃນປະຈຸບັນ. ການຈັດການນີ້ສາມາດແນະນໍາ crosstalk.

ວິທີຫຼີກລ່ຽງຂໍ້ບົກພ່ອງຕ່າງ various ໃນຮູບແບບ PCB ຂອງprintedາພິມ

ຮູບ. 10. ການອອກແບບລະບົບ RF ຄວນຫຼີກເວັ້ນສາຍລວດທີ່ມີທອງແດງລອຍ, ໂດຍສະເພາະຖ້າຕ້ອງການກາບທອງແດງ.

ພື້ນທີ່ຫຸ້ມດ້ວຍທອງແດງບໍ່ໄດ້ຖືກຖົມດິນ (ລອຍ) ຫຼືຖົມດິນຢູ່ສົ້ນດຽວເທົ່ານັ້ນ, ເຊິ່ງຈໍາກັດປະສິດທິພາບຂອງມັນ. In some cases, it can cause unwanted effects by forming parasitic capacitance that changes the impedance of the surrounding wiring or creates a “latent” path between circuits. ສະຫຼຸບແລ້ວ, ຖ້າມີແຜ່ນທອງແດງ (ສາຍໄຟສັນຍານທີ່ບໍ່ແມ່ນວົງຈອນ) ວາງໃສ່ເທິງແຜງວົງຈອນເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມ ໜາ ຂອງການຊຸບທີ່ສອດຄ່ອງ. ຄວນຫຼີກເວັ້ນບໍລິເວນທີ່ມີແຜ່ນທອງແດງເພາະມັນກະທົບກັບການອອກແບບວົງຈອນ.

ສຸດທ້າຍ, ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າໄດ້ພິຈາລະນາຜົນກະທົບຂອງພື້ນທີ່ໃດນຶ່ງທີ່ຢູ່ໃກ້ກັບເສົາອາກາດ. ເສົາອາກາດຜູກຂາດໃດ ໜຶ່ງ ຈະມີພື້ນດິນ, ການຕໍ່ສາຍໄຟແລະຮູເປັນສ່ວນ ໜຶ່ງ ຂອງຄວາມສົມດຸນຂອງລະບົບ, ແລະການເຊື່ອມຕໍ່ສາຍໄຟຟ້າທີ່ບໍ່ເidealາະສົມຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ປະສິດທິພາບລັງສີແລະທິດທາງຂອງເສົາອາກາດ (ແມ່ແບບລັງສີ). Therefore, the ground area should not be placed directly below the monopole PCB lead antenna.

ສະຫຼຸບແລ້ວ, ຫຼັກການຕໍ່ໄປນີ້ຄວນປະຕິບັດຕາມ:

ໃຫ້ພື້ນທີ່ຕໍ່ຕ້ານທີ່ຕໍ່າແລະຕໍ່ເນື່ອງຕໍ່າເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.

ປາຍສົ້ນທັງສອງຂອງສາຍເຕີມແມ່ນມີພື້ນດິນ, ແລະຂບວນອາກາດຜ່ານຮູແມ່ນໃຊ້ໄດ້ເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.

ຢ່າເລື່ອນລວດສາຍທອງແດງທີ່ຢູ່ໃກ້ວົງຈອນ RF, ຢ່າວາງທອງແດງອ້ອມວົງຈອນ RF.

ຖ້າແຜງວົງຈອນປະກອບດ້ວຍຫຼາຍຊັ້ນ, ມັນດີທີ່ສຸດທີ່ຈະວາງພື້ນດິນຜ່ານຮູເມື່ອສາຍສັນຍານຜ່ານຈາກຂ້າງ ໜຶ່ງ ໄປຫາອີກເບື້ອງນຶ່ງ.

ຄວາມຈຸເກີນໄປເຊຍກັນຫຼາຍເກີນໄປ

ຄວາມສາມາດຂອງກາາກຈະເຮັດໃຫ້ຄວາມຖີ່ຂອງການໄປເຊຍກັນປ່ຽນຈາກຄ່າເປົ້າ9າຍ XNUMX. ດັ່ງນັ້ນ, ຄວນປະຕິບັດຕາມ ຄຳ ແນະ ນຳ ທົ່ວໄປບາງຢ່າງເພື່ອຫຼຸດຄວາມສາມາດໃນການຫຼົກຫຼ່ຽມຂອງເຂັມ, ແຜ່ນຮອງ, ສາຍໄຟ, ຫຼືການເຊື່ອມຕໍ່ກັບອຸປະກອນ RF.

ຫຼັກການຕໍ່ໄປນີ້ຄວນປະຕິບັດຕາມ:

ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງອຸປະກອນໄປເຊຍແລະ RF ຄວນສັ້ນເທົ່າທີ່ຈະເປັນໄປໄດ້.

ຮັກສາສາຍໄຟຈາກກັນແລະກັນເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.

ຖ້າຄວາມສາມາດຂອງແມ່ກາshາກ shunt ໃຫຍ່ເກີນໄປ, ເອົາພື້ນດິນທີ່ຢູ່ລຸ່ມນີ້ໄປເຊຍກັນ.

ການ ນຳ ໄຟຟ້າການວາງສາຍ

Planar wiring or PCB spiral inductors are not recommended. Typical PCB manufacturing processes have certain inaccuracies, such as width and space tolerances, which greatly affect the accuracy of component values. ເພາະສະນັ້ນ, ຕົວຄວບຄຸມ Q ທີ່ຄວບຄຸມແລະສູງທີ່ສຸດແມ່ນປະເພດບາດແຜ. ອັນທີສອງ, ເຈົ້າສາມາດເລືອກເຄື່ອງຂົ້ວໄຟຟ້າເຊລາມິກຫຼາຍຊັ້ນ, ຜູ້ຜະລິດຊິບຊິບແບບຫຼາຍຊັ້ນກໍ່ໃຫ້ຜະລິດຕະພັນນີ້ເຊັ່ນກັນ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ນັກອອກແບບບາງຄົນເລືອກຕົວປະກອບກ້ຽວວຽນເມື່ອເຂົາເຈົ້າຕ້ອງ. The standard formula for calculating planar spiral inductance is usually Wheeler’s formula 10:

ບ່ອນໃດ, a ແມ່ນລັດສະofີຂອງຂົດລວດ, ເປັນນິ້ວ; N ແມ່ນ ຈຳ ນວນການລ້ຽວ; C ແມ່ນຄວາມກວ້າງຂອງແກນລວດ (router-rinner), ເປັນນິ້ວ. ເມື່ອຂົ້ວ c“ 0.2a 11, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງວິທີການຄິດໄລ່ແມ່ນຢູ່ພາຍໃນ 5%.

ເຄື່ອງອັດວົງໂຄ້ງຊັ້ນດຽວຂອງຮູບສີ່ຫຼ່ຽມ, ຫົກຫຼ່ຽມ, ຫຼືຮູບຊົງອື່ນ can ສາມາດໃຊ້ໄດ້. ການຄາດຄະເນທີ່ດີຫຼາຍສາມາດພົບໄດ້ເພື່ອສ້າງແບບຈໍາລອງການວາງຕົວການວາງແຜນຢູ່ໃນວົງ wafers ປະສົມປະສານ. ເພື່ອບັນລຸເປົ້າthisາຍນີ້, ສູດ Wheeler ມາດຕະຖານໄດ້ຖືກດັດແກ້ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ວິທີການຄາດຄະເນຂອງເຄື່ອງບິນທີ່ເsuitableາະສົມກັບຂະ ໜາດ ນ້ອຍແລະຂະ ໜາດ ສີ່ຫຼ່ຽມ 12.

ບ່ອນໃດ, ρແມ່ນອັດຕາສ່ວນການຕື່ມ:; N ແມ່ນ ຈຳ ນວນຂອງການລ້ຽວ, ແລະ dAVG ແມ່ນເສັ້ນຜ່າສູນກາງສະເລ່ຍ:. ສຳ ລັບicesວກກັນກະທົບສີ່ຫລ່ຽມ, K1 = 2.36, K2 = 2.75.

ມີຫຼາຍເຫດຜົນທີ່ຈະຫຼີກເວັ້ນການນໍາໃຊ້ຕົວກະຕຸ້ນປະເພດນີ້, ເຊິ່ງໂດຍປົກກະຕິແລ້ວສົ່ງຜົນໃຫ້ຄ່າ inductance ຫຼຸດລົງເນື່ອງຈາກຂໍ້ຈໍາກັດຂອງພື້ນທີ່. The main reasons for avoiding planar inductors are limited geometry and poor control of critical dimensions, which makes it impossible to predict inductor values. ນອກຈາກນັ້ນ, ຄ່າຕົວປະກົດຕົວຈິງມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການຄວບຄຸມໃນລະຫວ່າງການຜະລິດ PCB, ແລະການນໍາໄຟຟ້າຍັງມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະລົບກວນຄູ່ກັບພາກສ່ວນອື່ນ of ຂອງວົງຈອນ.