தொழில்துறை, அறிவியல் மற்றும் மருத்துவ ரேடியோ அதிர்வெண் (ISM-RF) தயாரிப்புகளின் பல பயன்பாட்டு வழக்குகள் அச்சிடப்பட்ட சுற்று பலகை இந்த தயாரிப்புகளின் அமைப்பு பல்வேறு குறைபாடுகளுக்கு ஆளாகிறது.ஒரே ஐசி இரண்டு வெவ்வேறு சர்க்யூட் போர்டுகளில் நிறுவப்பட்டிருப்பதை மக்கள் அடிக்கடி கண்டறிவார்கள், செயல்திறன் குறிகாட்டிகள் கணிசமாக வேறுபடும். Variations in operating conditions, harmonic radiation, anti-interference ability, and start-up time can explain the importance of circuit board layout in a successful design.

This article lists the various design omissions, discusses the causes of each failure, and provides suggestions on how to avoid these design defects. இந்த தாளில், fr-4 மின்கடத்தா, 0.0625in தடிமன் இரட்டை அடுக்கு PCB ஒரு உதாரணம், சர்க்யூட் போர்டு கிரவுண்டிங். Operating in different frequency bands between 315MHz and 915MHz, Tx and Rx power between -120dbm and +13dBm.

தூண்டல் திசை

இரண்டு தூண்டிகள் (அல்லது இரண்டு பிசிபி கோடுகள் கூட) ஒருவருக்கொருவர் நெருக்கமாக இருக்கும்போது, ​​பரஸ்பர தூண்டல் ஏற்படும். The magnetic field generated by the current in the first circuit excites the current in the second circuit (Figure 1). This process is similar to the interaction between the primary and secondary coils of a transformer. When two currents interact through a magnetic field, the voltage generated is determined by mutual inductance LM:

எங்கே, YB என்பது சுற்று B இல் செலுத்தப்படும் பிழை மின்னழுத்தம், IA என்பது சுற்று 1 இல் செயல்படும் தற்போதைய XNUMX ஆகும். LM சுற்று இடைவெளி, தூண்டல் வளைய பகுதி (அதாவது காந்தப் பாய்வு) மற்றும் வளைய திசைக்கு மிகவும் உணர்திறன் கொண்டது. Therefore, the best balance between compact circuit layout and reduced coupling is the correct alignment of all inductors in the direction.

FIG. 1. It can be seen from magnetic field lines that mutual inductance is related to inductance alignment direction

The direction of circuit B is adjusted so that its current loop is parallel to the magnetic field line of circuit A. இந்த நோக்கத்திற்காக, ஒருவருக்கொருவர் முடிந்தவரை செங்குத்தாக, தயவுசெய்து குறைந்த சக்தி FSK superheterodyne ரிசீவர் மதிப்பீடு (EV) போர்டு (MAX7042EVKIT) (படம் 2) இன் சர்க்யூட் அமைப்பைப் பார்க்கவும். The three inductors on the board (L3, L1 and L2) are very close to each other, and their orientation at 0°, 45° and 90° helps to reduce mutual inductance.

படம் 2. இரண்டு வெவ்வேறு PCB தளவமைப்புகள் காட்டப்பட்டுள்ளன, அவற்றில் ஒன்று தவறான திசையில் (L1 மற்றும் L3) அமைக்கப்பட்ட உறுப்புகள் உள்ளன, மற்றொன்று மிகவும் பொருத்தமானது.

சுருக்கமாக, பின்வரும் கொள்கைகளை பின்பற்ற வேண்டும்:

தூண்டல் இடைவெளி முடிந்தவரை இருக்க வேண்டும்.

தூண்டிகளுக்கு இடையில் குறுக்குவெட்டைக் குறைக்க தூண்டிகள் சரியான கோணங்களில் ஏற்பாடு செய்யப்பட்டுள்ளன.

இணைப்பை வழிநடத்துங்கள்

தூண்டிகளின் நோக்குநிலை காந்த இணைப்பை பாதிப்பது போல், தடங்கள் ஒருவருக்கொருவர் மிக நெருக்கமாக இருந்தால் இணைப்பும் பாதிக்கப்படும். இந்த வகையான தளவமைப்பு பிரச்சனையும் பரஸ்பர உணர்வு என்று அழைக்கப்படுகிறது. ஆர்எஃப் சர்க்யூட்டின் மிகவும் கவலையான பிரச்சனைகளில் ஒன்று கணினியின் முக்கிய பாகங்களின் வயரிங் ஆகும், அதாவது உள்ளீடு பொருந்தும் நெட்வொர்க், ரிசீவரின் ரெசோனண்ட் சேனல், டிரான்ஸ்மிட்டரின் ஆன்டெனா பொருந்தும் நெட்வொர்க் போன்றவை.

திரும்பும் தற்போதைய பாதை கதிர்வீச்சு காந்தப்புலத்தை குறைக்க முக்கிய தற்போதைய பாதைக்கு நெருக்கமாக இருக்க வேண்டும். This arrangement helps to reduce the current loop area. திரும்பும் மின்னோட்டத்திற்கான சிறந்த குறைந்த எதிர்ப்பு பாதை பொதுவாக முன்னணிக்கு கீழே உள்ள தரைப் பகுதி – மின்கடத்தாவின் தடிமன் ஈயத்தின் நீளத்தால் பெருக்கப்படும் ஒரு பகுதிக்கு வளைய பகுதியை திறம்பட கட்டுப்படுத்துகிறது. இருப்பினும், நிலப்பகுதி பிரிக்கப்பட்டால், வளைய பகுதி அதிகரிக்கிறது (படம் 3). For leads passing through the split region, the return current will be forced through the high resistance path, greatly increasing the current loop area. This arrangement also makes circuit leads more susceptible to mutual inductance.

படம் 3. முழுமையான பெரிய பகுதி கிரவுண்டிங் கணினி செயல்திறனை மேம்படுத்த உதவுகிறது

ஒரு உண்மையான தூண்டியைப் பொறுத்தவரை, முன்னணி திசை காந்தப்புல இணைப்பில் குறிப்பிடத்தக்க விளைவைக் கொண்டுள்ளது. உணர்திறன் சுற்றுகளின் தடங்கள் ஒருவருக்கொருவர் நெருக்கமாக இருக்க வேண்டும் என்றால், இணைப்பைக் குறைக்க செங்குத்தாக தடங்களை சீரமைப்பது சிறந்தது (படம் 4). If vertical alignment is not possible, consider using a guard line. பாதுகாப்பு கம்பி வடிவமைப்பிற்கு, தயவுசெய்து கீழே தரையிறக்கம் மற்றும் நிரப்புதல் சிகிச்சை பிரிவைப் பார்க்கவும்.

Figure 4. Similar to Figure 1, shows the possible coupling of magnetic field lines.

To sum up, the following principles should be followed when the plate is distributed:

Complete grounding should be ensured below the lead.

உணர்திறன் தடங்கள் செங்குத்தாக அமைக்கப்பட்டிருக்க வேண்டும்.

If the leads must be arranged in parallel, ensure adequate spacing or use guard wires.

Grounding via

RF சர்க்யூட் தளவமைப்பில் உள்ள முக்கிய பிரச்சனை பொதுவாக சுற்று கூறுகள் மற்றும் அவற்றின் ஒன்றிணைப்புகள் உட்பட சுற்றுக்குரிய துணை பண்பு மின்மறுப்பு ஆகும். ஒரு மெல்லிய செப்பு பூச்சு கொண்ட ஈயம் தூண்டல் கம்பிக்கு சமமானது மற்றும் அருகிலுள்ள மற்ற தடங்களுடன் விநியோகிக்கப்பட்ட கொள்ளளவை உருவாக்குகிறது. துளை வழியாக செல்லும் போது ஈயம் தூண்டல் மற்றும் கொள்ளளவு பண்புகளையும் வெளிப்படுத்துகிறது.

The through-hole capacitance mainly comes from the capacitance formed between the copper cladding on the side of the through-hole pad and the copper cladding on the ground, separated by a fairly small ring. Another influence comes from the cylinder of the metal perforation itself. ஒட்டுண்ணி கொள்ளளவின் விளைவு பொதுவாக சிறியது மற்றும் பொதுவாக அதிவேக டிஜிட்டல் சிக்னல்களில் விளிம்பு மாறுபாட்டை மட்டுமே ஏற்படுத்துகிறது (இது இந்த தாளில் விவாதிக்கப்படவில்லை).

துளை-துளையின் மிகப்பெரிய விளைவு ஒட்டுண்ணி தூண்டல் தொடர்புடைய ஒன்றோடொன்று இணைப்பு முறையில் ஏற்படுகிறது. Because most metal perforations in RF PCB designs are the same size as lumped components, the effect of electrical perforations can be estimated using a simple formula (FIG. 5) :

Where, LVIA is lumped inductance through hole; H is the height of the throughhole, in inches; D என்பது அங்குலங்கள் 2 இல் உள்ள துவாரத்தின் விட்டம்.

அச்சிடப்பட்ட பலகைகளின் PCB அமைப்பில் பல்வேறு குறைபாடுகளை எவ்வாறு தவிர்ப்பது

சண்டை. 5. பிசிபி குறுக்கு வெட்டு மூலம் துளை கட்டமைப்புகளில் ஒட்டுண்ணி விளைவுகளை மதிப்பிட பயன்படுகிறது

The parasitic inductance often has a great influence on the connection of bypass capacitors. சிறந்த பைபாஸ் மின்தேக்கிகள் சப்ளை மண்டலம் மற்றும் உருவாக்கம் இடையே உயர் அதிர்வெண் குறுகிய சுற்றுகள் வழங்குகின்றன, ஆனால் இலட்சியமற்ற துளைகள் உருவாக்கம் மற்றும் விநியோக மண்டலத்திற்கு இடையே உள்ள குறைந்த உணர்திறன் பாதையை பாதிக்கும். A typical PCB through hole (d = 10 mil, h = 62.5 mil) is approximately equivalent to a 1.34nH inductor. ஐஎஸ்எம்-ஆர்எஃப் தயாரிப்பின் குறிப்பிட்ட இயக்க அதிர்வெண்ணால், துளைகள் மூலம் அதிர்வுறும் சேனல் சுற்றுகள், வடிப்பான்கள் மற்றும் பொருந்தும் நெட்வொர்க்குகள் போன்ற முக்கிய சுற்றுகளை மோசமாக பாதிக்கும்.

உணர்திறன் சுற்றுகள் holes- வகை நெட்வொர்க்கின் இரண்டு கைகள் போன்ற துளைகளைப் பகிர்ந்து கொண்டால் மற்ற பிரச்சனைகள் எழும். உதாரணமாக, கட்டப்பட்ட தூண்டலுக்கு சமமான ஒரு சிறந்த துளை வைப்பதன் மூலம், சமமான திட்டமானது அசல் சுற்று வடிவமைப்பிலிருந்து முற்றிலும் மாறுபட்டது (FIG. 6). As with crosstalk of common current path 3, resulting in increased mutual inductance, increased crosstalk and feed-through.

How to avoid PCB design problems

படம் 6. ஐடியல் வெர்சஸ் அல்லாத இலட்சிய கட்டமைப்புகள், சுற்றில் சாத்தியமான “சிக்னல் பாதைகள்” உள்ளன.

To sum up, circuit layout should follow the following principles:

Ensure modeling of through-hole inductance in sensitive areas.

The filter or matching network uses independent through-holes.

Note that a thinner PCB copper-clad will reduce the effect of parasitic inductance through the hole.

முன்னணி நீளம்

மாக்சிம் ஐஎஸ்எம்-ஆர்எஃப் தயாரிப்பு தரவு பெரும்பாலும் குறைந்த அதிர்வெண் உள்ளீட்டைப் பயன்படுத்த பரிந்துரைக்கிறது மற்றும் வெளியீடு இழப்பு மற்றும் கதிர்வீச்சைக் குறைக்க வழிவகுக்கிறது. மறுபுறம், இத்தகைய இழப்புகள் பொதுவாக இலட்சியமற்ற ஒட்டுண்ணி அளவுருக்களால் ஏற்படுகின்றன, எனவே ஒட்டுண்ணி தூண்டல் மற்றும் கொள்ளளவு இரண்டும் சுற்று அமைப்பை பாதிக்கிறது, மேலும் குறுகிய ஈயத்தைப் பயன்படுத்துவது ஒட்டுண்ணி அளவுருக்களைக் குறைக்க உதவுகிறது. Typically, a 10 mil wide PCB lead with a distance of 0.0625in… From a FR4 board produces an inductance of approximately 19nH/in and a distributed capacitance of approximately 1pF/in. 20 என்ஹெச் இன்டெக்டர் மற்றும் 3 பிஎஃப் மின்தேக்கியுடன் கூடிய லேன்/ மிக்சர் சர்க்யூட்டுக்கு, சுற்று மற்றும் கூறு அமைப்பு மிகவும் கச்சிதமாக இருக்கும்போது பயனுள்ள கூறு மதிப்பு பெரிதும் பாதிக்கப்படும்.

Ipc-d-317a4 in ‘Institute for Printed Circuits’ provides an industry standard equation for estimating various impedance parameters of microstrip PCB. இந்த ஆவணம் 2003 இல் IPC-2251 5 ஆல் மாற்றப்பட்டது, இது பல்வேறு PCB தடங்களுக்கான துல்லியமான கணக்கீட்டு முறையை வழங்குகிறது. Online calculators are available from a variety of sources, most of which are based on equations provided by IPC-2251. The Electromagnetic Compatibility Lab at Missouri Institute of Technology provides a very practical method for calculating PCB lead impedance 6.

The accepted criteria for calculating the impedance of microstrip lines are:

சூத்திரத்தில், εr என்பது மின்கடத்தாவின் மின்கடத்தா மாறிலி, h என்பது அடுக்கிலிருந்து ஈயத்தின் உயரம், W என்பது முன்னணி அகலம், மற்றும் T என்பது முன்னணி தடிமன் (FIG. 7). W/h 0.1 மற்றும் 2.0 மற்றும் εr 1 மற்றும் 15 க்கு இடையில் இருக்கும்போது, ​​இந்த சூத்திரத்தின் கணக்கீட்டு முடிவுகள் மிகவும் துல்லியமாக இருக்கும்.

Figure 7. This figure is a PCB cross section (similar to Figure 5) and represents the structure used to calculate the impedance of a microstrip line.

In order to evaluate the effect of lead length, it is more practical to determine the detuning effect of ideal circuit by lead parasitical parameters. இந்த எடுத்துக்காட்டில், தவறான கொள்ளளவு மற்றும் தூண்டல் பற்றி விவாதிக்கிறோம். The standard equation of characteristic capacitance for microstrip lines is:

இதேபோல், மேலே உள்ள சமன்பாட்டைப் பயன்படுத்தி சமன்பாட்டிலிருந்து பண்பு தூண்டலைக் கணக்கிடலாம்:

உதாரணமாக, ஒரு PCB தடிமன் 0.0625in ஐ எடுத்துக் கொள்ளுங்கள். (h = 62.5 மில்), 1 அவுன்ஸ் தாமிரம் பூசப்பட்ட முன்னணி (t = 1.35 மிலி), 0.01in. (w = 10 மில்), மற்றும் ஒரு FR-4 போர்டு. FR-4 இன் ε R பொதுவாக 4.35 farad/m (F/m) ஆகும், ஆனால் 4.0F/m இலிருந்து 4.7F/m வரை இருக்கலாம். இந்த எடுத்துக்காட்டில் கணக்கிடப்பட்ட ஈஜென் மதிப்புகள் Z0 = 134 C, C0 = 1.04pF/in, L0 = 18.7nH/in.

AN ISM-RF வடிவமைப்பிற்கு, குழுவில் உள்ள 12.7 மிமீ (0.5in) தளவமைப்பு நீளம் தோராயமாக 0.5pF மற்றும் 9.3nH (படம் 8) ஒட்டுண்ணி அளவுருக்களை உருவாக்க முடியும். இந்த மட்டத்தில் ஒட்டுண்ணி அளவுருக்களின் விளைவு ரிசீவரின் அதிர்வு சேனலில் (LC தயாரிப்பின் மாறுபாடு) 315MHz ± 2% அல்லது 433.92mhz ± 3.5% மாறுபாட்டை விளைவிக்கலாம். ஈயத்தின் ஒட்டுண்ணி விளைவால் ஏற்படும் கூடுதல் கொள்ளளவு மற்றும் தூண்டல் காரணமாக, 315 மெகா ஹெர்ட்ஸ் அலைவு அதிர்வெண்ணின் உச்சம் 312.17mhz ஐ அடைகிறது, மேலும் 433.92mhz அலைவு அதிர்வெண்ணின் உச்சம் 426.6mhz ஐ அடைகிறது.

Another example is the resonant channel of Maxim’s superheterodyne receiver (MAX7042). The recommended components are 1.2pF and 30nH at 315MHz; At 433.92MHz, it is 0pF and 16nH. சமன்பாட்டைப் பயன்படுத்தி அதிர்வு சுற்றுகளின் அலைவு அதிர்வெண்ணைக் கணக்கிடுங்கள்:

தட்டின் அதிர்வு சுற்றின் மதிப்பீடு தொகுப்பு மற்றும் தளவமைப்பின் ஒட்டுண்ணி விளைவுகளை உள்ளடக்கியது, மற்றும் ஒட்டுண்ணி அளவுருக்கள் முறையே 7.3PF மற்றும் 7.5PF 315MHz அதிர்வு அதிர்வெண்ணைக் கணக்கிடும் போது. எல்சி தயாரிப்பு கட்டப்பட்ட கொள்ளளவை குறிக்கிறது என்பதை நினைவில் கொள்க.

சுருக்கமாக, பின்வரும் கொள்கைகளை பின்பற்ற வேண்டும்:

முன்னிலை முடிந்தவரை குறுகியதாக வைக்கவும்.

முக்கிய சுற்றுகளை சாதனத்திற்கு முடிந்தவரை நெருக்கமாக வைக்கவும்.

முக்கிய கூறுகள் உண்மையான தளவமைப்பு ஒட்டுண்ணித்தனத்தின் படி ஈடுசெய்யப்படுகின்றன.

கிரவுண்டிங் மற்றும் நிரப்புதல் சிகிச்சை

The grounding or power layer defines a common reference voltage that supplies power to all parts of the system through a low resistance path. இந்த வழியில் அனைத்து மின்சார புலங்களையும் சமப்படுத்துவது ஒரு நல்ல கவச பொறிமுறையை உருவாக்குகிறது.

நேரடி மின்னோட்டம் எப்போதும் குறைந்த எதிர்ப்பு பாதையில் பாய்கிறது. அதே வழியில், அதிக அதிர்வெண் மின்னோட்டம் முன்னுரிமை குறைந்த பாதையில் பாதை வழியாக பாய்கிறது. So, for a standard PCB microstrip line above the formation, the return current tries to flow into the ground region directly below the lead. As described in the lead coupling section above, the cut ground area introduces various noises that increase crosstalk either through magnetic field coupling or by converging currents (Figure 9).

அச்சிடப்பட்ட பலகைகளின் PCB அமைப்பில் பல்வேறு குறைபாடுகளை எவ்வாறு தவிர்ப்பது

FIG. 9. Keep the formation intact as much as possible, otherwise the return current will cause crosstalk.

Filled ground, also known as guard lines, is commonly used in circuits where continuous grounding is difficult to lay or where shielding sensitive circuits is required (FIG. 10). The shielding effect can be increased by placing grounding holes (i.e. hole arrays) at both ends of the lead or along the lead. 8. திரும்பும் தற்போதைய பாதையை வழங்க வடிவமைக்கப்பட்ட ஈயத்துடன் பாதுகாப்பு கம்பியை கலக்காதீர்கள். இந்த ஏற்பாடு க்ரோஸ்டாக்கை அறிமுகப்படுத்தலாம்.

அச்சிடப்பட்ட பலகைகளின் PCB அமைப்பில் பல்வேறு குறைபாடுகளை எவ்வாறு தவிர்ப்பது

சண்டை. 10. RF அமைப்பு வடிவமைப்பு மிதக்கும் செப்பு கம்பி கம்பிகளை தவிர்க்க வேண்டும், குறிப்பாக செப்பு உறைகள் தேவைப்பட்டால்.

தாமிரம் பூசப்பட்ட பகுதி தரையிறக்கப்படவில்லை (மிதக்கிறது) அல்லது ஒரு முனையில் மட்டுமே தரையிறக்கப்படுகிறது, இது அதன் செயல்திறனைக் கட்டுப்படுத்துகிறது. In some cases, it can cause unwanted effects by forming parasitic capacitance that changes the impedance of the surrounding wiring or creates a “latent” path between circuits. சுருக்கமாகச் சொன்னால், செக்யூட் போர்டில் காப்பர் கிளாடிங்கின் ஒரு துண்டு (சர்க்யூட் அல்லாத சிக்னல் வயரிங்) போடப்பட்டால், சீரான முலாம் தடிமன் இருப்பதை உறுதி செய்ய வேண்டும். தாமிரம் பூசப்பட்ட பகுதிகள் சுற்று வடிவமைப்பை பாதிக்கும் என்பதால் தவிர்க்கப்பட வேண்டும்.

இறுதியாக, ஆண்டெனாவுக்கு அருகில் உள்ள எந்த நிலப் பகுதியின் விளைவுகளையும் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும். எந்த ஏகபோக ஆண்டெனாவும் தரைப் பகுதி, வயரிங் மற்றும் துளைகளை அமைப்பு சமநிலையின் ஒரு பகுதியாகக் கொண்டிருக்கும், மற்றும் இலட்சியமற்ற சமநிலை வயரிங் ஆண்டெனாவின் கதிர்வீச்சு செயல்திறன் மற்றும் திசையை பாதிக்கும் (கதிர்வீச்சு வார்ப்புரு). Therefore, the ground area should not be placed directly below the monopole PCB lead antenna.

சுருக்கமாக, பின்வரும் கொள்கைகளை பின்பற்ற வேண்டும்:

முடிந்தவரை தொடர்ச்சியான மற்றும் குறைந்த எதிர்ப்பு கிரவுண்டிங் மண்டலங்களை வழங்கவும்.

நிரப்பு வரியின் இரண்டு முனைகளும் தரையிறக்கப்பட்டுள்ளன, மேலும் முடிந்தவரை துளை வரிசை பயன்படுத்தப்படுகிறது.

ஆர்எஃப் சர்க்யூட் அருகே காப்பர் பூசப்பட்ட கம்பியை மிதக்காதீர்கள், ஆர்எஃப் சர்க்யூட்டைச் சுற்றி காப்பர் போட வேண்டாம்.

சர்க்யூட் போர்டில் பல அடுக்குகள் இருந்தால், சிக்னல் கேபிள் ஒரு பக்கத்திலிருந்து இன்னொரு பக்கத்திற்கு செல்லும் போது துளை வழியாக ஒரு தரையை அமைப்பது நல்லது.

அதிகப்படியான படிக கொள்ளளவு

ஒட்டுண்ணி கொள்ளளவு இலக்கு மதிப்பு 9 இலிருந்து படிக அதிர்வெண் விலகும். எனவே, படிக ஊசிகள், பட்டைகள், கம்பிகள் அல்லது RF சாதனங்களுக்கான இணைப்புகளின் தவறான கொள்ளளவைக் குறைக்க சில பொதுவான வழிகாட்டுதல்களைப் பின்பற்ற வேண்டும்.

பின்வரும் கொள்கைகளைப் பின்பற்ற வேண்டும்:

படிகத்திற்கும் RF சாதனத்திற்கும் இடையிலான இணைப்பு முடிந்தவரை குறுகியதாக இருக்க வேண்டும்.

ஒருவருக்கொருவர் வயரிங் முடிந்தவரை வைத்திருங்கள்.

ஷன்ட் ஒட்டுண்ணி கொள்ளளவு அதிகமாக இருந்தால், படிகத்திற்கு கீழே உள்ள கிரவுண்டிங் பகுதியை அகற்றவும்.

பிளானர் வயரிங் தூண்டல்

Planar wiring or PCB spiral inductors are not recommended. Typical PCB manufacturing processes have certain inaccuracies, such as width and space tolerances, which greatly affect the accuracy of component values. எனவே, பெரும்பாலான கட்டுப்படுத்தப்பட்ட மற்றும் அதிக க்யூ தூண்டிகள் காயம் வகை. இரண்டாவதாக, நீங்கள் பல அடுக்கு பீங்கான் தூண்டியைத் தேர்வு செய்யலாம், பல அடுக்கு சிப் மின்தேக்கி உற்பத்தியாளர்களும் இந்த தயாரிப்பை வழங்குகிறார்கள். ஆயினும்கூட, சில வடிவமைப்பாளர்கள் தேவைப்படும்போது சுழல் தூண்டிகளைத் தேர்வு செய்கிறார்கள். The standard formula for calculating planar spiral inductance is usually Wheeler’s formula 10:

எங்கே, a என்பது சுருளின் சராசரி ஆரம், அங்குலத்தில்; N என்பது திருப்பங்களின் எண்ணிக்கை; C என்பது சுருளின் மையத்தின் அகலம் (திசைவி-ரினர்), அங்குலங்களில். சுருள் c “0.2a 11, கணக்கீட்டு முறையின் துல்லியம் 5%க்குள் இருக்கும் போது.

சதுர, அறுகோண அல்லது பிற வடிவங்களின் ஒற்றை அடுக்கு சுழல் தூண்டிகள் பயன்படுத்தப்படலாம். ஒருங்கிணைந்த சர்க்யூட் செதில்களில் பிளானர் தூண்டலை மாதிரியாக்குவதற்கு மிகச் சிறந்த தோராயங்களைக் காணலாம். இந்த இலக்கை அடைய, சிறிய அளவு மற்றும் சதுர அளவு 12 க்கு ஏற்ற ஒரு விமான தூண்டல் மதிப்பீட்டு முறையைப் பெற நிலையான வீலர் சூத்திரம் மாற்றியமைக்கப்பட்டது.

எங்கே, the என்பது நிரப்புதல் விகிதம் :; N என்பது திருப்பங்களின் எண்ணிக்கை, மற்றும் dAVG என்பது சராசரி விட்டம்:. சதுர ஹெலிகளுக்கு, K1 = 2.36, K2 = 2.75.

இந்த வகை தூண்டியைப் பயன்படுத்துவதைத் தவிர்க்க பல காரணங்கள் உள்ளன, இது பொதுவாக இட வரம்புகள் காரணமாக தூண்டல் மதிப்புகளைக் குறைக்கிறது. The main reasons for avoiding planar inductors are limited geometry and poor control of critical dimensions, which makes it impossible to predict inductor values. கூடுதலாக, பிசிபி உற்பத்தியின் போது உண்மையான தூண்டல் மதிப்புகளைக் கட்டுப்படுத்துவது கடினம், மேலும் தூண்டல் சுற்றின் மற்ற பகுதிகளுக்கு ஜோடி சத்தத்தை ஏற்படுத்தும்.