In Друкаваная плата дызайн, праводка з’яўляецца важным этапам для завяршэння дызайну прадукту. Можна сказаць, што для гэтага зроблены папярэднія падрыхтоўкі. Ва ўсёй друкаванай плаце працэс праектавання электраправодкі мае найвышэйшую мяжу, найлепшыя навыкі і найбольшую працоўную нагрузку. Праводка друкаванай платы ўключае ў сябе аднабаковую праводку, двухбаковую праводку і шматслаёвую праводку. Таксама існуе два спосабу праводкі: аўтаматычная праводка і інтэрактыўная праводка. Перад аўтаматычнай праводкай вы можаце выкарыстоўваць інтэрактыў для папярэдняй праводкі больш патрабавальных ліній. Краю ўваходнага і выходнага канца варта пазбягаць суседніх з паралельнымі, каб пазбегнуць перашкод ад адлюстравання. Пры неабходнасці варта дадаць провад зазямлення для ізаляцыі, а разводка двух суседніх слаёў павінна быць перпендыкулярна адзін аднаму. Паразітарнае спалучэнне лёгка адбываецца паралельна.

Хуткасць размяшчэння аўтаматычнай маршрутызацыі залежыць ад добрага макета. Правілы маршрутызацыі могуць быць зададзеныя, уключаючы колькасць часоў выгібу, колькасць праходаў і колькасць крокаў. Як правіла, спачатку вывучыце разводку дэфармацыі, хутка падключыце кароткія правады, а затым выканайце праводку ў лабірынце. Па-першае, пракладка праводкі аптымізавана для глабальнага шляху праводкі. Ён можа адлучаць пракладзеныя драты па меры неабходнасці. І паспрабуйце зноўку падключыць, каб палепшыць агульны эфект.

Цяперашняя канструкцыя друкаванай платы высокай шчыльнасці палічыла, што скразная адтуліна не падыходзіць, і яна губляе шмат каштоўных каналаў праводкі. Для таго, каб вырашыць гэтую супярэчнасць, з’явіліся тэхналогіі глухіх і закапаных адтулін, якія не толькі выконваюць ролю скразных адтулін, але і эканоміць шмат каналаў праводкі, каб зрабіць працэс праводкі больш зручным, плыўным і больш поўным. Працэс праектавання друкаванай платы – гэта складаны і просты працэс. Каб добра авалодаць ім, неабходны шырокі электронны дызайн. Толькі калі персанал адчуе гэта на сабе, можа зразумець яго сапраўдны сэнс.

1 Апрацоўка блока харчавання і зазямлення

Нават калі праводка на ўсёй плаце друкаванай платы выканана вельмі добра, перашкоды, выкліканыя няправільным улікам крыніцы харчавання і зазямлення, знізіць прадукцыйнасць прадукту, а часам нават паўплывае на поспех прадукту. Такім чынам, да праводкі электрычных і зазямляльных правадоў варта паставіцца сур’ёзна, а шумавыя перашкоды, якія ўтвараюцца электрычнымі і зазямляльнымі правадамі, павінны быць зведзены да мінімуму, каб забяспечыць якасць прадукту.

Кожны інжынер, які займаецца распрацоўкай электронных вырабаў, разумее прычыну шуму паміж зазямляльным провадам і сілавым провадам, і цяпер апісваецца толькі паменшанае прыдушэньне шуму:

(1) Добра вядома дадаць раздзяляльны кандэнсатар паміж крыніцай харчавання і зазямленнем.

(2) Павялічце шырыню правадоў харчавання і зазямлення як мага больш, пажадана зазямляльны провад шырэй, чым провад харчавання, іх адносіны такія: зазямляльны провад>сілавой провад>сігнальны провад, звычайна шырыня сігнальнага провада складае: 0.2～ 0.3 мм, найбольш. Тонкая шырыня можа дасягаць 0.05 ~ 0.07 мм, а шнур харчавання 1.2 ~ 2.5 мм

Для друкаванай платы лічбавай схемы шырокі зазямляльны провад можа быць выкарыстаны для фарміравання завесы, гэта значыць для фарміравання зазямляльнай сеткі для выкарыстання (зазямленне аналагавай схемы нельга выкарыстоўваць такім чынам)

(3) Выкарыстоўвайце медны пласт вялікай плошчы ў якасці зазямляльнага провада і злучыце нявыкарыстаныя месцы на друкаванай плаце з зазямленнем у якасці зазямляльнага провада. Або з яго можна зрабіць шматслаёвую плату, прычым драты харчавання і зазямлення займаюць па адным пласту.

2 Агульная апрацоўка зазямлення лічбавай і аналагавай схемы

Многія друкаваныя платы больш не з’яўляюцца аднафункцыянальнымі схемамі (лічбавымі або аналагавымі), а складаюцца з сумесі лічбавых і аналагавых схем. Такім чынам, неабходна ўлічваць узаемныя перашкоды паміж імі пры праводцы, асабліва шумавыя перашкоды на зазямляльным дроце.

Частата лічбавай схемы высокая, а адчувальнасць аналагавай схемы моцная. Для сігнальнай лініі, высокачашчынная сігнальная лінія павінна быць як мага далей ад прылады адчувальнай аналагавай схемы. Што тычыцца лініі зазямлення, уся друкаваная плата мае толькі адзін вузел для знешняга свету, таму праблема лічбавага і аналагавага агульнага зазямлення павінна вырашацца ўнутры друкаванай платы, а лічбавае зазямленне і аналагавае зазямленне ўнутры платы фактычна падзеленыя, і яны з’яўляюцца не злучаныя адзін з адным, а на інтэрфейсе (напрыклад, штэпсельных шчытах і г.д.), які злучае друкаваную плату з знешнім светам. Існуе кароткае злучэнне паміж лічбавай і аналагавай зазямленнем. Звярніце ўвагу, што ёсць толькі адна кропка падлучэння. Ёсць і нестандартныя падставы на друкаванай платы, якія вызначаюцца канструкцыяй сістэмы.

3 Сігнальная лінія пракладваецца на электрычным (зямляльным) пласце

У шматслаёвай разводцы друкаванай платы, паколькі ў пласце сігнальнай лініі засталося не так шмат правадоў, якія не былі пракладзены, даданне большай колькасці слаёў прывядзе да марнавання і павелічэння вытворчай нагрузкі, і адпаведна ўзрасце кошт. Для вырашэння гэтай супярэчнасці можна разгледзець праводку на электрычным (зямляльным) пласце. У першую чаргу варта разглядаць энергетычны пласт, а другі – грунтавы пласт. Таму што лепш за ўсё захаваць цэласнасць адукацыі.

4 Апрацоўка злучальных ножак у правадырах вялікай плошчы

Пры зазямленні вялікай плошчы (электрычнасць) да яго падключаюцца ножкі агульных кампанентаў. Лячэнне злучаючых ножак неабходна разглядаць комплексна. Што тычыцца электрычных характарыстык, то калодкі лапак кампанентаў лепш злучыць з меднай паверхняй. Пры зварцы і зборцы кампанентаў ёсць некаторыя непажаданыя схаваныя небяспекі, напрыклад: ① Для зваркі неабходныя награвальнікі высокай магутнасці. ② Лёгка выклікаць віртуальныя паяныя злучэння. Такім чынам, як электрапрадукцыйнасць, так і патрабаванні да працэсу складаюцца ў папярочныя пляцоўкі, званыя цеплавымі шчытамі, шырока вядомыя як цеплавыя пракладкі (Thermal), так што віртуальныя паяныя злучэння могуць утварацца з-за празмернага цяпла папярочнага сячэння падчас паяння. Сэкс значна зніжаецца. Апрацоўка сілавой (зазямляльнай) ножкі шматслаёвай дошкі такая ж.

5 Роля сеткавай сістэмы ў кабельнай пракладцы

У многіх сістэмах САПР праводка вызначаецца сеткавай сістэмай. Сетка занадта шчыльная, і шлях павялічыўся, але крок занадта малы, а аб’ём даных у полі занадта вялікі. Гэта непазбежна прывядзе да больш высокіх патрабаванняў да прасторы для захоўвання прылады, а таксама да хуткасці вылічэнняў кампутарных электронных прадуктаў. Вялікі ўплыў. Некаторыя дарожкі несапраўдныя, напрыклад, занятыя калодкамі ножак кампанентаў або мантажнымі адтулінамі і фіксаванымі адтулінамі. Занадта рэдкія сеткі і занадта мала каналаў аказваюць вялікі ўплыў на хуткасць распаўсюджвання. Такім чынам, павінна быць добра размешчаная і разумная сістэма сетак для падтрымкі праводкі.

Адлегласць паміж ножкамі стандартных кампанентаў складае 0.1 цалі (2.54 мм), таму аснова сістэмы сеткі звычайна складае 0.1 цалі (2.54 мм) або цэлае кратнае менш за 0.1 цалі, напрыклад: 0.05 цалі, 0.025 цалі, 0.02 цалі і г.д.

6 Праверка правілаў праектавання (DRC)

Пасля завяршэння праектавання электраправодкі неабходна ўважліва праверыць, ці адпавядае канструкцыя электраправодкі ўстаноўленым дызайнерам правілам, і ў той жа час неабходна пацвердзіць, ці адпавядаюць устаноўленыя правілы патрабаванням працэсу вытворчасці друкаванай дошкі. Агульная праверка мае наступныя аспекты:

(1) Ці з’яўляецца адлегласць паміж лініяй і лініяй, лініяй і кампанентнай пляцоўкай, лініяй і скразной адтулінай, кампанентнай пляцоўкай і скразной адтулінай, скразной і скразной адтулінай разумнай, і ці адпавядае яна вытворчым патрабаванням.

(2) Ці адпавядае шырыня лініі электраперадачы і зазямлення? Ці цесна злучаны блок харчавання і лінія зазямлення (нізкі імпеданс хвалі)? Ці ёсць месца ў друкаванай платы, дзе можна пашырыць провад зазямлення?

(3) Незалежна ад таго, ці былі прыняты лепшыя меры для ключавых сігнальных ліній, такіх як самая кароткая даўжыня, лінія абароны дададзеная, а ўваходная і выходная лінія выразна падзеленыя.

(4) Ці ёсць асобныя правады зазямлення для аналагавай і лічбавай схем.

(5) Ці будзе графіка (напрыклад, значкі і анатацыі), дададзеная на друкаваную плату, выклікаць кароткае замыканне сігналу.

(6) Змяніць некаторыя непажаданыя лінейныя формы.

(7) Ці ёсць тэхналагічная лінія на друкаванай плаце? Ці адпавядае маска для паяння патрабаванням вытворчага працэсу, ці адпавядае памер маскі для паяння і ці націснуты лагатып персанажа на пляцоўку прылады, каб не ўплываць на якасць электраабсталявання.

(8) Ці памяншаецца вонкавы край рамкі пласта зазямлення ў шматслаёвай плаце, напрыклад, медная фальга заземляльнага пласта, выстаўленая за межы платы, што можа выклікаць кароткае замыканне.