In BPA reka bentuk, pendawaian adalah langkah penting untuk melengkapkan reka bentuk produk. Boleh dikatakan persiapan sebelum ini sudah dilakukan untuknya. Dalam keseluruhan PCB, proses reka bentuk pendawaian mempunyai had tertinggi, kemahiran terbaik, dan beban kerja terbesar. Pendawaian PCB termasuk pendawaian satu sisi, pendawaian dua sisi dan pendawaian berbilang lapisan. Terdapat juga dua cara pendawaian: pendawaian automatik dan pendawaian interaktif. Sebelum pendawaian automatik, anda boleh menggunakan interaktif untuk mendawai talian yang lebih mencabar. Tepi hujung input dan hujung keluaran hendaklah dielakkan bersebelahan dengan selari untuk mengelakkan gangguan pantulan. Jika perlu, wayar tanah perlu ditambah untuk pengasingan, dan pendawaian dua lapisan bersebelahan hendaklah berserenjang antara satu sama lain. Gandingan parasit mudah berlaku secara selari.

Kadar susun atur penghalaan automatik bergantung pada susun atur yang baik. Peraturan penghalaan boleh dipratetap, termasuk bilangan masa lentur, bilangan vias dan bilangan langkah. Secara amnya, teroka pendawaian meledingkan dahulu, sambungkan wayar pendek dengan cepat, dan kemudian lakukan pendawaian labirin. Pertama, pendawaian yang akan dipasang dioptimumkan untuk laluan pendawaian global. Ia boleh memutuskan sambungan wayar yang diletakkan mengikut keperluan. Dan cuba untuk menyambung semula untuk meningkatkan kesan keseluruhan.

Reka bentuk PCB berketumpatan tinggi semasa merasakan lubang telus tidak sesuai, dan ia membazirkan banyak saluran pendawaian yang berharga. Untuk menyelesaikan percanggahan ini, teknologi lubang buta dan terkubur telah muncul, yang bukan sahaja memenuhi peranan lubang melalui Ia juga menjimatkan banyak saluran pendawaian untuk menjadikan proses pendawaian lebih mudah, lancar dan lebih lengkap. Proses reka bentuk papan PCB adalah proses yang kompleks dan mudah. Untuk menguasainya dengan baik, reka bentuk kejuruteraan elektronik yang luas diperlukan. Hanya apabila kakitangan mengalaminya sendiri, mereka boleh memahami maksud sebenar.

1 Rawatan bekalan kuasa dan wayar pembumian

Walaupun pendawaian di seluruh papan PCB disiapkan dengan baik, gangguan yang disebabkan oleh pertimbangan yang tidak betul terhadap bekalan kuasa dan wayar tanah akan mengurangkan prestasi produk, dan kadangkala menjejaskan kadar kejayaan produk. Oleh itu, pendawaian wayar elektrik dan tanah perlu diambil serius, dan gangguan bunyi yang dihasilkan oleh wayar elektrik dan tanah harus diminimumkan untuk memastikan kualiti produk.

Setiap jurutera yang terlibat dalam reka bentuk produk elektronik memahami punca bunyi antara wayar tanah dan wayar kuasa, dan kini hanya penindasan hingar yang dikurangkan diterangkan:

(1) Ia terkenal untuk menambah kapasitor penyahgandingan antara bekalan kuasa dan tanah.

(2) Luaskan lebar wayar kuasa dan pembumian sebanyak mungkin, sebaiknya wayar pembumian lebih lebar daripada wayar kuasa, hubungannya ialah: wayar bumi>wayar kuasa>wayar isyarat, biasanya lebar wayar isyarat ialah: 0.2～ 0.3mm, paling lebar Lebar langsing boleh mencapai 0.05～0.07mm, dan kord kuasa ialah 1.2～2.5 mm

Untuk PCB litar digital, wayar tanah lebar boleh digunakan untuk membentuk gelung, iaitu, untuk membentuk jaring tanah untuk digunakan (tanah litar analog tidak boleh digunakan dengan cara ini)

(3) Gunakan lapisan kuprum yang luas sebagai wayar pembumian, dan sambungkan tempat yang tidak digunakan pada papan litar bercetak ke tanah sebagai wayar pembumian. Atau ia boleh dibuat menjadi papan berbilang lapisan, dan bekalan kuasa dan wayar pembumian menduduki satu lapisan setiap satu.

2 Pemprosesan tanah biasa bagi litar digital dan litar analog

Banyak PCB bukan lagi litar satu fungsi (litar digital atau analog), tetapi terdiri daripada campuran litar digital dan analog. Oleh itu, adalah perlu untuk mempertimbangkan gangguan bersama antara mereka semasa pendawaian, terutamanya gangguan bunyi pada wayar tanah.

Kekerapan litar digital adalah tinggi, dan sensitiviti litar analog adalah kuat. Untuk talian isyarat, garis isyarat frekuensi tinggi hendaklah sejauh mungkin daripada peranti litar analog yang sensitif. Untuk garis bumi, seluruh PCB hanya mempunyai satu nod ke dunia luar, jadi Masalah persamaan digital dan analog mesti ditangani di dalam PCB, dan tanah digital dan tanah analog di dalam papan sebenarnya dipisahkan dan ia adalah tidak disambungkan antara satu sama lain, tetapi pada antara muka (seperti palam, dll.) menyambungkan PCB ke dunia luar. Terdapat sambungan pendek antara tanah digital dan tanah analog. Sila ambil perhatian bahawa hanya terdapat satu titik sambungan. Terdapat juga alasan yang tidak biasa pada PCB, yang ditentukan oleh reka bentuk sistem.

3 Garis isyarat diletakkan pada lapisan elektrik (tanah).

Dalam pendawaian papan bercetak berbilang lapisan, kerana tidak banyak wayar yang tersisa dalam lapisan garis isyarat yang belum dibentangkan, menambah lebih banyak lapisan akan menyebabkan pembaziran dan meningkatkan beban kerja pengeluaran, dan kos akan meningkat dengan sewajarnya. Untuk menyelesaikan percanggahan ini, anda boleh mempertimbangkan pendawaian pada lapisan elektrik (tanah). Lapisan kuasa harus dipertimbangkan dahulu, dan lapisan tanah kedua. Kerana ia adalah yang terbaik untuk memelihara integriti pembentukan.

4 Rawatan kaki penyambung dalam konduktor kawasan yang besar

Dalam pembumian kawasan besar (elektrik), kaki komponen biasa disambungkan kepadanya. Rawatan kaki penghubung perlu dipertimbangkan secara menyeluruh. Dari segi prestasi elektrik, adalah lebih baik untuk menyambungkan pad kaki komponen ke permukaan tembaga. Terdapat beberapa bahaya tersembunyi yang tidak diingini dalam kimpalan dan pemasangan komponen, seperti: ① Kimpalan memerlukan pemanas kuasa tinggi. ②Adalah mudah untuk menyebabkan sambungan pateri maya. Oleh itu, kedua-dua prestasi elektrik dan keperluan proses dijadikan pad bercorak silang, dipanggil pelindung haba, biasanya dikenali sebagai pad haba (Thermal), supaya sambungan pateri maya boleh dijana disebabkan oleh haba keratan rentas yang berlebihan semasa pematerian. Seks sangat berkurangan. Pemprosesan kaki kuasa (tanah) papan berbilang lapisan adalah sama.

5 Peranan sistem rangkaian dalam kabel

Dalam kebanyakan sistem CAD, pendawaian ditentukan oleh sistem rangkaian. Grid terlalu padat dan laluan telah meningkat, tetapi langkahnya terlalu kecil dan jumlah data dalam medan terlalu besar. Ini pasti akan mempunyai keperluan yang lebih tinggi untuk ruang storan peranti, dan juga kelajuan pengkomputeran produk elektronik berasaskan komputer. Pengaruh yang besar. Sesetengah laluan tidak sah, seperti yang diduduki oleh pad kaki komponen atau oleh lubang pelekap dan lubang tetap. Grid yang terlalu jarang dan terlalu sedikit saluran mempunyai kesan yang besar pada kadar pengedaran. Oleh itu, mesti ada sistem grid yang cukup jarak dan munasabah untuk menyokong pendawaian.

Jarak antara kaki komponen standard ialah 0.1 inci (2.54mm), jadi asas sistem grid biasanya ditetapkan kepada 0.1 inci (2.54 mm) atau gandaan kamiran kurang daripada 0.1 inci, seperti: 0.05 inci, 0.025 inci, 0.02 Inci dll.

6 Semakan Peraturan Reka Bentuk (DRC)

Selepas reka bentuk pendawaian selesai, adalah perlu untuk memeriksa dengan teliti sama ada reka bentuk pendawaian memenuhi peraturan yang ditetapkan oleh pereka bentuk, dan pada masa yang sama, adalah perlu untuk mengesahkan sama ada peraturan yang ditetapkan memenuhi keperluan proses pengeluaran papan bercetak. Pemeriksaan am mempunyai aspek berikut:

(1) Sama ada jarak antara garisan dan garisan, garisan dan komponen pad, garisan dan melalui lubang, komponen pad dan melalui lubang, melalui lubang dan melalui lubang adalah munasabah, dan sama ada ia memenuhi keperluan pengeluaran.

(2) Adakah lebar talian kuasa dan talian tanah sesuai? Adakah bekalan kuasa dan talian bumi berganding rapat (galangan gelombang rendah)? Adakah terdapat mana-mana tempat di PCB di mana wayar tanah boleh dilebarkan?

(3) Sama ada langkah terbaik telah diambil untuk talian isyarat utama, seperti panjang terpendek, talian perlindungan ditambah, dan talian input dan talian keluaran dipisahkan dengan jelas.

(4) Sama ada terdapat wayar pembumian berasingan untuk litar analog dan litar digital.

(5) Sama ada grafik (seperti ikon dan anotasi) yang ditambahkan pada PCB akan menyebabkan litar pintas isyarat.

(6) Ubah suai beberapa bentuk linear yang tidak diingini.

(7) Adakah terdapat garis proses pada PCB? Sama ada topeng pateri memenuhi keperluan proses pengeluaran, sama ada saiz topeng pateri sesuai, dan sama ada logo watak ditekan pada pad peranti, supaya tidak menjejaskan kualiti peralatan elektrik.

(8) Sama ada tepi bingkai luar lapisan tanah kuasa dalam papan berbilang lapisan dikurangkan, seperti kerajang tembaga lapisan tanah kuasa terdedah di luar papan, yang boleh menyebabkan litar pintas.