In Cunsigliu PCB cuncepimentu, per ingegneri, u cuncepimentu di circuiti hè u più basicu. Tuttavia, parechji ingegneri tendenu à esse prudenti è attenti à a cuncezzione di schede PCB cumplesse è difficiule, mentre ignorendu alcuni punti da fà casu à a cuncezzione di schede di basa PCB, resultendu in sbagli. Un schema di circuitu perfettamente bonu pò avè prublemi o esse cumpletamente rottu quandu hè cunvertitu in un PCB. Dunque, per aiutà l’ingegneri à riduce i cambiamenti di cuncepimentu è à migliurà l’efficienza di u travagliu in a cuncezzione di PCB, sò pruposti quì parechji aspetti da fà casu à u prucessu di cuncezzione di PCB.

Cuncepimentu di u sistema di dissipazione di calore in u cuncepimentu di u bordu PCB

In a cuncezzione di u pannellu PCB, a cuncezzione di u sistema di raffreddamentu include u metudu di raffreddamentu è a selezzione di cumpunenti di raffreddamentu, oltre à a cunsiderazione di u coefficiente di espansione fredda. Attualmente, i metudi di raffreddamentu cumunemente aduprati di u bordu PCB includenu: raffreddamentu da u bordu PCB stessu, aghjunghjendu radiatore è bordu di cunduzione di calore à u bordu PCB, ecc.

In u cuncepimentu tradiziunale di u pannellu PCB, u sustratu di stofa di vetru di rame / epossidicu o u sustratu di stofa di vetru in resina fenolica sò aduprati soprattuttu, è ancu una piccula quantità di piastra rivestita di rame di carta, sti materiali anu una bona prestazione elettrica è prestazioni di trasfurmazione, ma poca conducibilità termica. A causa di u grande usu di QFP, BGA è altri cumpunenti muntati in superficie in a cuncezzione attuale di u PCB, u calore generatu da i cumpunenti hè trasmessu à u PCB PCB in grandi quantità. Dunque, u modu più efficace per risolve a dissipazione di u calore hè di migliurà a capacità di dissipazione di calore di u bordu PCB direttamente in cuntattu cù l’elementu riscaldante, è cunducelu o emettelu attraversu u bordu PCB.

Note per cuncepisce u sistema di dissipazione di calore nantu à u cartulare PCB

Figura 1: Cuncepimentu di a scheda PCB _ Cuncepimentu di u sistema di dissipazione di calore

Quandu un picculu numeru di cumpunenti nantu à u bordu PCB anu calore elevatu, dissipatore di calore o tubu di cunduzione di calore pò esse aghjuntu à u dispositivu di riscaldamentu di u bordu PCB; Quandu a temperatura ùn pò micca esse calata, un radiatore cù un ventilatore pò esse adupratu. Quandu ci hè una grande quantità di dispositivi di riscaldamentu nantu à a scheda PCB, un grande dissipatore di calore pò esse adupratu. U dissipatore di calore pò esse integratu nantu à a superficia di u cumpunente in modu da pudè esse raffreddatu cuntattendu ogni cumpunente nantu à a scheda PCB. L’urdinatori prufessiunali aduprati in a pruduzzione di video è animazione anu ancu bisognu di esse raffreddati da u raffreddamentu à l’acqua.

Scelta è dispusizione di cumpunenti in u cuncepimentu di u cartulare PCB

In a cuncezzione di u cartulare PCB, ùn ci hè dubbitu di fà fronte à a scelta di i cumpunenti. E specifiche di ogni cumpunente sò diverse, è e caratteristiche di cumpunenti produtti da diversi fabbricanti ponu esse diverse per u listessu pruduttu. Dunque, quandu selezziunate cumpunenti per u cuncepimentu di u PCB, hè necessariu cuntattà u fornitore per cunnosce e caratteristiche di i cumpunenti è capisce l’impattu di queste caratteristiche nantu à u cuncepimentu di u PCB.

Oghje ghjornu, sceglie a memoria curretta hè ancu assai impurtante per u cuncepimentu di PCB. Perchè a memoria DRAM è Flash sò sempre aggiornate, hè una grande sfida per i cuncettori PCB di mantene u novu cuncepimentu da l’influenza di u mercatu di memoria. I cuncepitori di PCB devenu tene un ochju nantu à u mercatu di a memoria è mantene stretti ligami cù i pruduttori.

Figura 2: Cuncepimentu di a scheda PCB _ Componenti surriscaldati è ardenti

Inoltre, certi cumpunenti cun grande dissipazione di calore devenu esse calculati, è a so dispusizione hà ancu bisognu di cunsiderazione particulare. Quandu un gran numeru di cumpunenti inseme, ponu pruduce più calore, dendu à a deformazione è a separazione di u stratu di resistenza di saldatura, o ancu accende tuttu u cartulare PCB. Cusì l’ingegneri di cuncezzione è di schema di PCB devenu travaglià inseme per assicurà chì i cumpunenti anu u schema currettu.

U schema deve prima cunsiderà a dimensione di u cartulare PCB. Quandu a dimensione di u cartulare PCB hè troppu grande, a lunghezza di a linea stampata, l’impedenza aumenta, a capacità anti-rumore diminuisce, u costu aumenta ancu; Se u bordu PCB hè troppu chjucu, a dissipazione di u calore ùn hè micca bona, è e linee adiacenti sò faciuli à esse disturbati. Dopu avè determinatu a dimensione di u bordu PCB, determinate a situazione di cumpunenti speciali. Infine, secondu l’unità funzionale di u circuitu, tutti i cumpunenti di u circuitu sò disposti.

Cuncepimentu di testabilità in u cuncepimentu di u PCB

E tecnulugie chjave di testabilità di PCB includenu a misurazione di a testabilità, cuncepimentu è ottimisazione di u meccanismu di testabilità, l’elaborazione di l’infurmazioni di test è a diagnosi di difetti. In realtà, u cuncepimentu di a testabilità di u bordu PCB hè di introduce qualchì metudu di testabilità à u bordu PCB chì pò facilità u test

Per furnisce un canali d’infurmazione per uttene l’infurmazioni di test internu di l’ughjettu sottu test. Dunque, un cuncepimentu ragionevuli è efficace di u meccanismu di testabilità hè a garanzia di migliorà cù successu u livellu di testabilità di u PCB. Migliurà a qualità è l’affidabilità di u pruduttu, riduce u costu di u ciclu di vita di u pruduttu, a tecnulugia di cuncepimentu di testabilità pò facilmente ottene l’infurmazioni di feedback di u test di u bordu PCB, pò fà facilmente diagnosi di difetti secondu l’infurmazioni di feedback. In u cuncepimentu di a scheda PCB, hè necessariu assicurà chì a posizione di rilevazione è u percorsu d’entrata di DFT è di altre teste di rilevazione ùn saranu micca affettate.

Cù a miniaturizazione di i prudutti elettronichi, u passu di i cumpunenti diventa sempre più chjucu, è a densità di l’installazione cresce ancu. Ci hè menu è menu nodi di circuitu dispunibuli per pruvà, dunque hè di più in più difficiule di pruvà l’assemblea di PCB in ligna. Dunque, e cundizioni elettriche è fisiche è meccaniche di a testabilità di u PCB devenu esse pienamente cunsiderate quandu si cuncepisce a scheda PCB, è l’apparecchiatura meccanica è elettronica adatta deve esse usata per i test.

Figura 3: Cuncepimentu di a scheda PCB _ Cuncepimentu di testabilità

Cuncepimentu di scheda PCB di qualità MSL di sensibilità à l’umidità

Figura 4: Cuncepimentu di a scheda PCB _ Livellu di sensibilità à l’umidità

MSL: Livellu Sensitivu Moisure. Hè marcatu annantu à l’etichetta è classificatu in i livelli 1, 2, 2A, 3, 4, 5, 5A è 6. I cumpunenti chì anu esigenze speciali in quantu à l’umidità o chì sò marcati cù cumpunenti sensibili à l’umidità nantu à u pacchettu devenu esse gestiti in modo efficace per furnisce una temperatura è un intervallu di cuntrollu di umidità in l’ambiente di stoccaggio di materiali è di fabbricazione, assicurendu cusì l’affidabilità di e prestazioni di cumpunenti sensibili à a temperatura è l’umidità. Quandu si stufa, BGA, QFP, MEM, BIOS è altri requisiti di l’imballu sottovuoto cumpunenti perfetti, resistenti à alta temperatura è alta temperatura sò cotti à diverse temperature, fate attenzione à u tempu di cottura. I requisiti di cottura di u bordu PCB si riferiscenu prima à i requisiti di imballu di u bordu PCB o à i requisiti di i clienti. Dopu a cottura, i cumpunenti sensibili à l’umidità è u pannellu PCB ùn devenu micca supera i 12H à temperatura ambiente. I cumpunenti sensibili à l’umidità inutilizzati o inutilizati o u pannellu PCB devenu esse sigillati cun imballu sottovuoto o conservati in una scatula di asciugatura.

I quattru punti sopra daveru devenu esse attenti à a cuncezzione di u cartulare PCB, sperendu à aiutà l’ingegneri chì luttanu in u cuncepimentu di u cartulare PCB.