In PCB ဘုတ်အဖွဲ့ ဒီဇိုင်း၊ အင်ဂျင်နီယာများအတွက်ဆားကစ်ဒီဇိုင်းသည်အခြေခံအကျဆုံးဖြစ်သည်။ သို့သော်များစွာသောအင်ဂျင်နီယာများသည်အခြေခံ PCB ပျဉ်ပြားဒီဇိုင်းများကိုဂရုပြုရမည့်အချက်အချို့ကိုလျစ်လျူရှုရင်း၊ ရှုပ်ထွေးပြီးခက်ခဲသော PCB ပျဉ်ပြားများကိုသတိကြီးစွာထားလေ့ရှိသည်။ ပြီးပြည့်စုံကောင်းမွန်သော circuit diagram တစ်ခုသည်ပြသနာများသို့ PCB သို့ကူးပြောင်းသောအခါလုံးဝကျိုးသွားနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့်အင်ဂျင်နီယာများသည်ဒီဇိုင်းပြောင်းလဲမှုများကိုလျှော့ချရန်နှင့် PCB ဒီဇိုင်းတွင်အလုပ်ထိရောက်မှုတိုးတက်စေရန် PCB ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်၌အလေးထားရမည့်ကဏ္aspectsများကိုဤနေရာတွင်အဆိုပြုထားသည်။

PCB ဘုတ်အဖွဲ့ဒီဇိုင်းတွင်အပူဖြန့်စနစ်စနစ်ဒီဇိုင်း

PCB ဘုတ်အဖွဲ့ဒီဇိုင်းတွင်အအေးပေးစနစ်ဒီဇိုင်းတွင်အအေးပေးနည်းလမ်းနှင့်အအေးခံအစိတ်အပိုင်းများရွေးချယ်ခြင်းအပြင်အအေးချဲ့ခြင်းမြှင့်တင်မှုထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းတို့ပါ ၀ င်သည်။ လက်ရှိတွင် PCB ဘုတ်အဖွဲ့ကိုအသုံးများသောအအေးခံနည်းလမ်းများမှာ PCB ဘုတ်အဖွဲ့ကိုယ်တိုင်အအေးခံခြင်း၊ ရေတိုင်ကီနှင့်အပူသယ်ဆောင်ခြင်းဘုတ်ကို PCB ဘုတ်သို့ထည့်ခြင်းစသည်တို့ဖြစ်သည်။

အစဉ်အလာ PCB ဘုတ်အဖွဲ့ဒီဇိုင်းတွင်ကြေးနီ/epoxy ဖန်ဖျင်အလွှာ (သို့) phenolic အစေးဖန်ထည်အထည်အောက်ခံအများအားဖြင့်စက္ကူကြေးနီအုပ်ထားသောပန်းကန်ပြားအနည်းငယ်ကိုသာသုံးကြသည်၊ ဤပစ္စည်းများသည်လျှပ်စစ်စွမ်းအင်နှင့်လုပ်ဆောင်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကောင်းမွန်သော်လည်းအပူစီးကူးမှုအားနည်းသည်။ လက်ရှိ PCB board ဒီဇိုင်းတွင် QFP၊ BGA နှင့်အခြားမျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသည့်အစိတ်အပိုင်းများကိုကြီးမားစွာအသုံးပြုခြင်းကြောင့်အစိတ်အပိုင်းများမှထုတ်လုပ်ထားသောအပူများကို PCB board သို့များစွာပို့လွှတ်သည်။ ထို့ကြောင့်အပူဖြန့်ခြင်းကိုဖြေရှင်းရန်အထိရောက်ဆုံးနည်းလမ်းမှာအပူဒြပ်စင်နှင့်တိုက်ရိုက်ထိတွေ့သော PCB board ၏အပူဖြန့်ကျက်နိုင်စွမ်းကိုမြှင့်တင်ရန်နှင့်၎င်းကို PCB ဘုတ်အဖွဲ့မှတဆင့်ထုတ်လွှတ်သည်။

PCB board ပေါ်တွင်အပူဖြန့်စနစ်ကိုဒီဇိုင်းထုတ်ရန်မှတ်စုများ

ပုံ ၁ – PCB ဘုတ်အဖွဲ့ဒီဇိုင်း _ အပူထုတ်လွှတ်စနစ်ဒီဇိုင်း

PCB board ရှိအစိတ်အပိုင်းအနည်းငယ်တွင်အပူမြင့်သောအခါ၊ အပူစုပ်စက် (သို့) အပူကူးပြွန်ကို PCB board ၏အပူပေးစက်ထဲသို့ထည့်နိုင်သည်။ အပူချိန်ကိုမလျှော့ချနိုင်လျှင်ပန်ကာပါသောရေတိုင်ကီကိုသုံးနိုင်သည်။ PCB board ပေါ်တွင်အပူပေးစက်များအမြောက်အများရှိလျှင်ကြီးမားသောအပူစုပ်စက်ကိုသုံးနိုင်သည်။ အပူပြားကိုအစိတ်အပိုင်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ပေါင်းစပ်နိုင်ပြီး၎င်းကို PCB board ပေါ်တွင်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုချင်းစီကိုဆက်သွယ်ခြင်းဖြင့်အအေးခံနိုင်သည်။ ဗီဒီယိုနှင့်ကာတွန်းရုပ်ရှင်ထုတ်လုပ်ရေးတွင်သုံးသောပရော်ဖက်ရှင်နယ်ကွန်ပျူတာများသည်ရေအေးဖြင့်အအေးခံရန်လိုသည်။

PCB board ဒီဇိုင်းတွင်အစိတ်အပိုင်းများရွေးချယ်ခြင်းနှင့်အပြင်အဆင်

PCB board ဒီဇိုင်းတွင်အစိတ်အပိုင်းများရွေးချယ်မှုကိုရင်ဆိုင်ရမည်မှာသေချာသည်။ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီ၏သတ်မှတ်ချက်များသည်ကွဲပြားသည်၊ ကွဲပြားသောထုတ်လုပ်သူများထုတ်လုပ်သောအစိတ်အပိုင်းများ၏သွင်ပြင်လက္ခဏာများသည်ထုတ်ကုန်တစ်ခုတည်းအတွက်ကွဲပြားနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့် PCB board ဒီဇိုင်းအတွက်အစိတ်အပိုင်းများကိုရွေးချယ်သည့်အခါ၎င်းသည်အစိတ်အပိုင်းများ၏သွင်ပြင်လက္ခဏာများကိုသိရန်နှင့် PCB board ဒီဇိုင်းတွင်ဤလက္ခဏာများ၏သက်ရောက်မှုကိုနားလည်ရန်လိုအပ်သည်။

ယနေ့ခေတ်တွင်မှန်ကန်သောမှတ်ဉာဏ်ရွေးချယ်ခြင်းသည် PCB ဒီဇိုင်းအတွက်အလွန်အရေးကြီးသည်။ DRAM နှင့် Flash memory ကိုအဆက်မပြတ်မွမ်းမံထားသောကြောင့်၎င်းသည် memory ဒီဇိုင်း၏လွှမ်းမိုးမှုမှဒီဇိုင်းသစ်ကိုဒီဇိုင်းထုတ်ရန် PCB ဒီဇိုင်နာများအတွက်ကြီးမားသောစိန်ခေါ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ PCB ဒီဇိုင်နာများသည် memory စျေးကွက်ကိုမျက်ခြေမပြတ်စောင့်ကြည့်ပြီးထုတ်လုပ်သူများနှင့်နီးကပ်သောဆက်ဆံရေးရှိရမည်။

ပုံ ၂ – PCB ဘုတ်အဖွဲ့ဒီဇိုင်း _ အစိတ်အပိုင်းများအပူလွန်ကဲခြင်းနှင့်လောင်ကျွမ်းခြင်း

ထို့အပြင်ကြီးမားသောအပူဖြန်းဓာတ်ပါသောအစိတ်အပိုင်းအချို့ကိုတွက်ချက်ရမည်ဖြစ်ပြီး၎င်းတို့၏အပြင်အဆင်ကိုလည်းအထူးထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်လိုအပ်သည်။ အစိတ်အပိုင်းအတော်များများကိုအတူတကွပေါင်းလိုက်သောအခါ၎င်းတို့သည်အပူပိုထွက်လာနိုင်ပြီးဂဟေဆော်ခုခံလွှာအလွှာများပုံပျက်ခြင်းနှင့်ကွဲကွာခြင်းသို့ရောက်ရှိစေခြင်း (သို့) PCB ဘုတ်တစ်ခုလုံးကိုလောင်ကျွမ်းစေသည်။ ထို့ကြောင့် PCB ဒီဇိုင်းများနှင့်အပြင်အဆင်အင်ဂျင်နီယာများသည်အစိတ်အပိုင်းများမှန်ကန်သောအပြင်အဆင်သေချာစေရန်အတူတကွအလုပ်လုပ်ရမည်။

အပြင်အဆင်သည် PCB board ၏အရွယ်အစားကို ဦး စွာစဉ်းစားသင့်သည်။ PCB ဘုတ်အဖွဲ့အရွယ်အစားကြီးလွန်းသောအခါပုံနှိပ်ထားသောလိုင်းအရှည်၊ ခုခံအားတိုးလာမှု၊ ဆူညံသံဆန့်ကျင်နိုင်မှုကျဆင်းခြင်း၊ ကုန်ကျစရိတ်လည်းမြင့်တက်လာသည်။ PCB board သည်အလွန်သေးငယ်ပါကအပူဖြန့်ထုတ်မှုသည်မကောင်းပါ၊ ကပ်လျက်လိုင်းများသည်အနှောင့်အယှက်ဖြစ်လွယ်သည်။ PCB board ၏အရွယ်အစားကိုဆုံးဖြတ်ပြီးနောက်အထူးအစိတ်အပိုင်းများ၏တည်နေရာကိုဆုံးဖြတ်ပါ။ နောက်ဆုံးတွင်ဆားကစ်၏လုပ်ဆောင်ချက်ယူနစ်အရဆားကစ်၏အစိတ်အပိုင်းအားလုံးကိုထုတ်ထားသည်။

PCB board ဒီဇိုင်းတွင်စမ်းသပ်နိုင်သောဒီဇိုင်း

PCB စမ်းသပ်နိုင်မှု၏အဓိကနည်းပညာများတွင်စမ်းသပ်နိုင်မှုကိုတိုင်းတာခြင်း၊ စမ်းသပ်နိုင်စွမ်းယန္တရား၏ဒီဇိုင်းနှင့်ပိုမိုကောင်းမွန်စေခြင်း၊ စမ်းသပ်မှုအချက်အလက်များထုတ်ခြင်းနှင့်အမှားရှာဖွေခြင်းတို့ပါဝင်သည်။ အမှန်အားဖြင့် PCB board ၏စမ်းသပ်နိုင်မှုဒီဇိုင်းသည်စမ်းသပ်မှုလွယ်ကူစေနိုင်သော PCB board သို့စမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းအချို့ကိုမိတ်ဆက်ရန်ဖြစ်သည်

စမ်းသပ်မှုအောက်ရှိအရာ ၀ တ္ထု၏အတွင်းပိုင်းစမ်းသပ်မှုအချက်အလက်များရယူရန်သတင်းအချက်အလက်ချန်နယ်တစ်ခုပေးရန်။ ထို့ကြောင့်စမ်းသပ်နိုင်စွမ်းယန္တရား၏ကျိုးကြောင်းဆီလျော်ပြီးထိရောက်သောဒီဇိုင်းသည် PCB board ၏စမ်းသပ်နိုင်စွမ်းအဆင့်ကိုတိုးတက်အောင်မြင်စေရန်အာမခံချက်ဖြစ်သည်။ ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုးတက်စေခြင်း၊ ထုတ်ကုန်သက်တမ်းလည်ပတ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချခြင်း၊ စမ်းသပ်နိုင်သောဒီဇိုင်းနည်းပညာသည် PCB board test ၏တုံ့ပြန်မှုသတင်းအချက်အလက်ကိုအလွယ်တကူရယူနိုင်ပြီးတုံ့ပြန်မှုအချက်အလက်များအရအမှားရှာဖွေခြင်းကိုလွယ်ကူစွာပြုလုပ်နိုင်သည်။ PCB ဘုတ်အဖွဲ့ဒီဇိုင်းတွင် DFT ၏ထောက်လှမ်းမှုအနေအထားနှင့်အခြားထောက်လှမ်းရေးခေါင်းများ ၀ င်ရောက်ခြင်းကိုမထိခိုက်စေရန်သေချာရန်လိုအပ်သည်။

အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များကို miniaturization လုပ်ခြင်းဖြင့်အစိတ်အပိုင်းများ၏အစေးသည်ပိုသေးလာပြီးသေးငယ်လာပြီးတပ်ဆင်မှုသိပ်သည်းဆလည်းတိုးလာသည်။ စမ်းသပ်ရန်ရနိုင်သော circuit node များအနည်းငယ်သာရှိသည်၊ ထို့ကြောင့် online PCB တပ်ဆင်ခြင်းကိုစမ်းသပ်ရန် ပို၍ ပို၍ ခက်ခဲလာသည်။ ထို့ကြောင့် PCB ၏စမ်းသပ်နိုင်မှု၏လျှပ်စစ်နှင့်ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအခြေအနေများကိုအပြည့်အဝထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်ပြီး PCB နှင့်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ရန်သင့်တော်သောစက်နှင့်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများကိုသုံးသင့်သည်။

ပုံ ၃ – PCB ဘုတ်အဖွဲ့ဒီဇိုင်း _ စမ်းသပ်နိုင်သောဒီဇိုင်း

အစိုဓာတ်ထိလွယ်မှုအဆင့် MSL ၏ PCB board ဒီဇိုင်း

ပုံ ၄ – PCB ဘုတ်အဖွဲ့ဒီဇိုင်း _ အစိုဓာတ်ကိုထိခိုက်လွယ်မှုအဆင့်

MSL: Moisure Sensitive Level ဖြစ်သည်။ ၎င်းကိုတံဆိပ်ပေါ်တွင်အမှတ်အသား ပြု၍ အဆင့် ၁၊ ၂၊ ၂၊ ၃၊ ၄၊ ၅၊ ၅A နှင့် ၆ သို့ခွဲခြားထားသည်။ အထုပ်တွင်စိုထိုင်းဆအတွက်အထူးလိုအပ်ချက်များရှိခြင်း (သို့) အထုပ်တွင်စိုထိုင်းဆကိုထိခိုက်လွယ်သောအစိတ်အပိုင်းများဖြင့်အမှတ်အသားပြုခြင်းသည်အပူချိန်နှင့်စိုထိုင်းဆကိုထိခိုက်စေသောအစိတ်အပိုင်းများ၏စွမ်းဆောင်ရည်စိတ်ချရမှုကိုသေချာစေရန်စီမံခန့်ခွဲရမည်ဖြစ်သည်။ မုန့်ဖုတ်သောအခါ၊ BGA, QFP, MEM, BIOS နှင့်ဖုန်စုပ်ထုပ်ပိုးမှု၏ပြီးပြည့်စုံသောလိုအပ်ချက်များ၊ အပူချိန်မြင့်မားခြင်းနှင့်အပူချိန်မြင့်ခံနိုင်ရည်ရှိသောအစိတ်အပိုင်းများကိုအပူချိန်အမျိုးမျိုးတွင်ဖုတ်သောအခါမုန့်ဖုတ်ချိန်ကိုသတိပြုပါ။ PCB board ဖုတ်ရန်လိုအပ်ချက်များသည် PCB board ထုပ်ပိုးမှုလိုအပ်ချက်များ (သို့) ၀ ယ်သူလိုအပ်ချက်များကို ဦး စွာရည်ညွှန်းသည်။ မုန့်ဖုတ်ပြီးနောက်အခန်းတွင်းအပူချိန်တွင် 12H ထက်မပိုသင့်ပါ။ အသုံးမပြုရသေးသောသို့မဟုတ်အသုံးမ ၀ င်သောစိုထိုင်းဆကိုထိခိုက်စေသောအစိတ်အပိုင်းများ (သို့) PCB ဘုတ်အဖွဲ့ကိုလေလုံအိတ်ဖြင့်ထုပ်ပိုးပြီးအခြောက်ခံသေတ္တာထဲတွင်သိမ်းထားသင့်သည်။

PCB board ဒီဇိုင်းတွင်ရုန်းကန်နေရသည့်အင်ဂျင်နီယာများကိုကူညီရန်အထက်ပါအချက်လေးချက်ကို PCB board design တွင်အာရုံစိုက်သင့်သည်။