In PCB Verwaltungsrot Design, fir Ingenieuren, Circuit Design ass dat Basis. However, many engineers tend to be cautious and careful in the design of complex and difficult PCB boards, while ignoring some points to be paid attention to in the design of basic PCB boards, resulting in mistakes. E perfekt gutt Circuit Diagramm kann Problemer hunn oder komplett gebrach ginn wann zu engem PCB ëmgerechent. Dofir, fir Ingenieuren ze hëllefen Designännerungen ze reduzéieren an d’Aarbechtseffizienz am PCB Design ze verbesseren, ginn hei e puer Aspekter opmierksam gemaach, déi am PCB Designprozess opmierksam musse ginn.

Hëtzt dissipation System Design am PCB Verwaltungsrot Design

Am PCB Verwaltungsrot Design ëmfaasst de kille System Design Widerufsdélai Method an kille Komponente Auswiel, wéi och d’Consideratioun vun kal Expansioun Koeffizient. De Moment enthalen déi allgemeng benotzt Killmethoden vun der PCB Board: ofkillen duerch PCB Board selwer, Heizkierper an Hëtztleitungskaart op PCB Board, etc.

Am traditionelle PCB Board Design, Kupfer/Epoxy Glas Stoff Substrat oder phenolescht Harz Glas Stoff Substrat gi meeschtens benotzt, souwéi eng kleng Quantitéit Pabeier Kupfer Beschichtete Platte, dës Materialer hu gutt elektresch Leeschtung a Veraarbechtung Leeschtung, awer aarm thermesch Konduktivitéit. Wéinst der grousser Notzung vu QFP, BGA an aner Uewerflächmontéiert Komponenten am aktuellen PCB Board Design, gëtt d’Hëtzt generéiert vu Komponenten op DEN PCB Board a grousse Quantitéiten iwwerdroen. Dofir ass de effektivste Wee fir d’Hëtztvergëftung ze léisen ass d’Wärmevergëftungskapazitéit vum PCB Board direkt a Kontakt mat dem Heizelement ze verbesseren, an et duerch de PCB Board ze féieren oder ze emittéieren.

Notes for designing heat dissipation system on PCB board

Figur 1: PCB Verwaltungsrot Design _ Hëtzt dissipation System Design

Wann eng kleng Unzuel u Komponenten op der PCB Board héich Hëtzt, Hëtzt ënnerzegoen oder Hëtztleitungsröhre kann dem Heizungsapparat vun der PCB Board bäigefüügt ginn; Wann d’Temperatur net erofgesat ka ginn, kann e Heizkierper mat engem Fan benotzt ginn. Wann et eng grouss Quantitéit vun Heizung Apparater op der PCB Verwaltungsrot ass, kann eng grouss Hëtzt ënnerzegoen benotzt ginn. D’Hëtzt ënnerzegoen kann op der Uewerfläch vun der Komponent integréiert ginn, sou datt et vun engem Kontakt all Komponent op der PCB Verwaltungsrot ofgekillt ginn. Professionell Computeren, déi an der Video- an Animatiounsproduktioun benotzt ginn, musse souguer duerch Waasserkillung ofkillt ginn.

Auswiel a Layout vu Komponenten am PCB Board Design

An PCB Verwaltungsrot Design, et gëtt keen Zweiwel de Choix vun Komponente Gesiicht. D’Spezifikatioune vun all Komponent sinn ënnerschiddlech, an d’Charakteristiken vun de Komponenten, déi vu verschiddene Hiersteller produzéiert ginn, kënne fir datselwecht Produkt anescht sinn. Dofir, wann Dir Komponente fir PCB Board Design auswielt, ass et néideg de Fournisseur ze kontaktéieren fir d’Charakteristike vun de Komponenten ze kennen an den Impakt vun dësen Charakteristiken op PCB Board Design ze verstoen.

Hautdesdaags ass d’Recht Erënnerung ze wielen och ganz wichteg fir PCB Design. Well DRAM an Flash Erënnerung permanent aktualiséiert ginn, ass et eng grouss Erausfuerderung fir PCB Designer den neien Design vum Afloss vun Erënnerung Maart ze halen. PCB Designer mussen en Aa op den Erënnerungsmaart halen an enk Verbindunge mat Hiersteller behalen.

Figur 2: PCB Board Design _ Komponenten iwwerhëtzen a verbrennen

Zousätzlech, muss e puer Komponente mat grousser Hëtzt dissipation berechent ginn, an hir Layout brauch och speziell Considératioun. Wann eng grouss Zuel vun Komponente zesummen, si kënnen méi Hëtzt produzéiere, doraus an Deformatioun an Trennung vun Schweess Resistenz Layer, oder souguer de ganze PCB Verwaltungsrot ignition. Also PCB Design a Layoutingenieuren mussen zesumme schaffen fir sécherzestellen datt d’Komponenten de richtege Layout hunn.

De Layout soll éischt d’Gréisst vun der PCB Verwaltungsrot betruecht. Wann PCB Verwaltungsrot Gréisst ze grouss ass, gedréckt Linn Längt, impedance vergréissert, Anti-Kaméidi Fäegkeet reduzéiert, Käschten och vergréissert; Wann PCB Verwaltungsrot ze kleng ass, Hëtzt dissipation net gutt, an ugrenzend Linnen sinn einfach gestéiert ginn. No Bestëmmung vun der Gréisst vun PCB Verwaltungsrot, bestëmmen der Plaz vun speziell Komponente. Endlech, laut der funktioneller Eenheet vum Circuit, ginn all d’Komponente vum Circuit ausgeluecht.

Testbarkeet Design am PCB Board Design

D’Schlësseltechnologien vun der PCB Testbarkeet enthalen d’Messung vun der Testbarkeet, den Design an d’Optimiséierung vum Testbarkeetmechanismus, d’Veraarbechtung vun Testinformatioun a Feelerdiagnos. Tatsächlech ass den Design vun der Testbarkeet vum PCB Board eng Testbarkeetmethod op PCB Board aféieren déi den Test erliichteren kann

Fir en Informatiounskanal ze bidden fir intern Testinformatioun vum Objet ze testen. Dofir, raisonnabel an effikass Design vun testability Mechanismus ass d’Garantie der testability Niveau vun PCB Verwaltungsrot erfollegräich ze verbesseren. Verbessert Produktqualitéit an Zouverlässegkeet, reduzéieren d’Käschte vum Liewenszyklus vum Produkt, Testbarkeet Design Technologie kann d’Feedback Informatioun vum PCB Board Test einfach kréien, kann einfach Feeler Diagnose maachen no der Feedback Informatioun. Am PCB Verwaltungsrot Design, ass et néideg ze suergen, datt d’Detectioun Positioun an Entrée Wee vun DFT an aner Detectioun Kapp wäert net betraff ginn.

Mat der Miniaturiséierung vun elektronesche Produkter gëtt den Terrain vun de Komponenten ëmmer méi kleng a méi kleng, an d’Installatiounsdicht geet och erop. There are fewer and fewer circuit nodes available for testing, so it is more and more difficult to test the PCB assembly online. Therefore, the electrical and physical and mechanical conditions of the testability of the PCB should be fully considered when designing the PCB board, and appropriate mechanical and electronic equipment should be used for testing.

Figur 3: PCB Verwaltungsrot Design _ Testability Design

PCB Board Design vu Fiichtegkeet Empfindlechkeet Grad MSL

Figur 4: PCB Verwaltungsrot Design _ Fiichtegkeet Sensibilitéit Niveau

MSL: Moisure Sensitive Level. Et ass um Label markéiert a klasséiert an Niveauen 1, 2, 2A, 3, 4, 5, 5A a 6. Komponenten déi speziell Ufuerderunge fir Fiichtegkeet hunn oder mat Fiichtegkeetsensibel Komponenten um Package markéiert sinn, musse effektiv verwaltet ginn fir Temperatur- a Fiichtegkeetskontrollbereich an der Materiallagerung an der Fabrikatiounsëmfeld ze bidden, sou datt d’Zouverlässegkeet vun der Leeschtung vun Temperatur- a Fiichtegkeetsensibel Komponenten assuréiert. Beim Baken, BGA, QFP, MEM, BIOS an aner Ufuerderunge vun der Vakuumverpackung perfekt, héich-Temperatur- an héich-Temperature-resistente Komponenten ginn bei verschiddenen Temperaturen gebak, oppassen op d’Backzäit. PCB Board Baken Ufuerderunge bezéie sech als éischt op PCB Board Verpackungsfuerderunge oder Client Ufuerderunge. No baacken, Fiichtegkeet sensibel Komponente an PCB Verwaltungsrot soll net däerfte 12H bei Raumtemperatur. Onbenotzt oder onbenotzt Fiichtegkeetsensibel Komponenten oder PCB Board solle mat Vakuumverpackungen versiegelt ginn oder an der Trocknungsbox gelagert ginn.

Déi uewe véier Punkte sollten am PCB Board Design opmierksam gemaach ginn, an der Hoffnung fir Ingenieuren ze hëllefen déi am PCB Board Design kämpfen.