In បន្ទះ PCB ការរចនាសម្រាប់វិស្វករការរចនាសៀគ្វីគឺជាមូលដ្ឋានបំផុត។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ វិស្វករជាច្រើនមានទំនោរមានការប្រុងប្រយ័ត្ន និងប្រុងប្រយ័ត្នក្នុងការរចនាបន្ទះ PCB ដ៏ស្មុគស្មាញ និងពិបាក ខណៈពេលដែលមិនអើពើនឹងចំណុចមួយចំនួនដែលត្រូវយកចិត្តទុកដាក់ក្នុងការរចនាបន្ទះ PCB ជាមូលដ្ឋាន ដែលបណ្តាលឱ្យមានកំហុស។ ដ្យាក្រាមសៀគ្វីល្អឥតខ្ចោះអាចមានបញ្ហាឬខូចទាំងស្រុងនៅពេលបម្លែងទៅជា PCB ។ ដូច្នេះដើម្បីជួយវិស្វករកាត់បន្ថយការផ្លាស់ប្តូរការរចនានិងបង្កើនប្រសិទ្ធភាពការងារក្នុងការរចនា PCB ទិដ្ឋភាពមួយចំនួនដែលត្រូវយកចិត្តទុកដាក់ក្នុងដំណើរការរចនា PCB ត្រូវបានស្នើនៅទីនេះ។

ការរចនាប្រព័ន្ធចែកចាយកំដៅក្នុងការរចនាបន្ទះ PCB

នៅក្នុងការរចនាបន្ទះ PCB ការរចនាប្រព័ន្ធត្រជាក់រួមបញ្ចូលវិធីសាស្ត្រត្រជាក់ និងការជ្រើសរើសសមាសធាតុត្រជាក់ ក៏ដូចជាការពិចារណាលើមេគុណពង្រីកត្រជាក់។ នាពេលបច្ចុប្បន្ននេះវិធីសាស្រ្តត្រជាក់ដែលត្រូវបានប្រើជាទូទៅនៃក្តារ PCB រួមមាន៖ ការធ្វើឱ្យត្រជាក់ដោយក្តារ PCB ដោយខ្លួនឯងការបន្ថែមវិទ្យុសកម្មនិងក្តារកំដៅទៅក្តារ PCB ។ ល។

នៅក្នុងការរចនាក្តារបន្ទះ PCB ប្រពៃណីស្រទាប់ខាងក្រោមក្រណាត់កញ្ចក់ស្ពាន់/អ៊ីប៉ូស៊ីឬស្រទាប់ក្រណាត់កញ្ចក់ជ័រហ្វីលីណុលត្រូវបានគេប្រើភាគច្រើនក៏ដូចជាបន្ទះក្តារស្ពាន់ក្រដាសតូចមួយសម្ភារៈទាំងនេះមានដំណើរការអគ្គិសនីល្អនិងដំណើរការបានល្អប៉ុន្តែមានកំដៅខ្សោយ។ ដោយសារតែការប្រើប្រាស់ QFP, BGA និងសមាសធាតុម៉ោនផ្ទៃផ្សេងទៀតនៅក្នុងការរចនាក្តារ PCB បច្ចុប្បន្នកំដៅដែលបង្កើតដោយសមាសធាតុត្រូវបានបញ្ជូនទៅក្តារ PCB ក្នុងបរិមាណច្រើន។ ដូច្នេះ មធ្យោបាយដ៏មានប្រសិទ្ធភាពបំផុតដើម្បីដោះស្រាយការរំសាយកំដៅគឺ ធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវសមត្ថភាពបញ្ចេញកំដៅនៃបន្ទះ PCB ដោយផ្ទាល់ក្នុងការទាក់ទងជាមួយធាតុកំដៅ ហើយធ្វើ ឬបញ្ចេញវាតាមរយៈបន្ទះ PCB ។

កំណត់ចំណាំសម្រាប់ការរចនាប្រព័ន្ធបញ្ចេញកំដៅនៅលើបន្ទះ PCB

រូបភាពទី 1: ការរចនាបន្ទះ PCB _ ការរចនាប្រព័ន្ធចែកចាយកំដៅ

នៅពេលដែលសមាសធាតុមួយចំនួនតូចនៅលើបន្ទះ PCB មានកំដៅខ្ពស់ ឧបករណ៍ផ្ទុកកំដៅ ឬបំពង់កំដៅអាចត្រូវបានបន្ថែមទៅឧបករណ៍កំដៅនៃបន្ទះ PCB; នៅពេលដែលមិនអាចបន្ថយសីតុណ្ហភាពបាន វិទ្យុសកម្មដែលមានកង្ហារអាចប្រើបាន។ នៅពេលមានឧបករណ៍កំដៅមួយចំនួនធំនៅលើក្តារបន្ទះ PCB កំដៅដ៏ធំមួយអាចត្រូវបានប្រើ។ ឧបករណ៍ផ្ទុកកំដៅអាចត្រូវបានរួមបញ្ចូលនៅលើផ្ទៃនៃសមាសភាគដូច្នេះវាអាចត្រូវបានធ្វើឱ្យត្រជាក់ដោយទាក់ទងសមាសភាគនីមួយៗនៅលើបន្ទះ PCB ។ កុំព្យូទ័រដែលមានជំនាញវិជ្ជាជីវៈប្រើក្នុងការផលិតវីដេអូនិងគំនូរជីវចលថែមទាំងត្រូវការត្រជាក់ដោយសារទឹកត្រជាក់។

ការជ្រើសរើសនិងប្លង់នៃសមាសធាតុនៅក្នុងការរចនាក្តារ PCB

នៅក្នុងការរចនាបន្ទះ PCB មិនមានការសង្ស័យទេក្នុងការប្រឈមមុខនឹងជម្រើសនៃសមាសធាតុ។ លក្ខណៈបច្ចេកទេសនៃសមាសធាតុនីមួយៗគឺខុសគ្នា ហើយលក្ខណៈនៃសមាសធាតុដែលផលិតដោយក្រុមហ៊ុនផលិតផ្សេងៗគ្នាអាចមានភាពខុសប្លែកគ្នាសម្រាប់ផលិតផលដូចគ្នា។ ដូច្នេះនៅពេលជ្រើសរើសសមាសធាតុសម្រាប់ការរចនាក្តារបន្ទះ PCB វាចាំបាច់ត្រូវទាក់ទងអ្នកផ្គត់ផ្គង់ដើម្បីដឹងពីលក្ខណៈនៃសមាសធាតុនិងស្វែងយល់ពីផលប៉ះពាល់នៃចរិតលក្ខណៈទាំងនេះលើការរចនាបន្ទះ PCB ។

សព្វថ្ងៃនេះការជ្រើសរើសអង្គចងចាំត្រឹមត្រូវក៏មានសារៈសំខាន់ផងដែរសម្រាប់ការរចនា PCB ។ ដោយសារតែអង្គចងចាំ DRAM និង Flash ត្រូវបានធ្វើបច្ចុប្បន្នភាពជានិច្ចវាជាបញ្ហាប្រឈមដ៏ធំមួយសម្រាប់អ្នករចនា PCB ដើម្បីរក្សាការរចនាថ្មីពីឥទ្ធិពលទីផ្សារមេម៉ូរី។ អ្នករចនា PCB ត្រូវរក្សាភ្នែកលើទីផ្សារអង្គចងចាំនិងរក្សាទំនាក់ទំនងជិតស្និទ្ធជាមួយក្រុមហ៊ុនផលិត។

រូបភាពទី 2៖ ការរចនាបន្ទះ PCB _ ធាតុផ្សំឡើងកំដៅ និងការដុត

លើសពីនេះសមាសធាតុមួយចំនួនដែលមានកំដៅរលាយធំត្រូវតែគណនាហើយប្លង់របស់វាក៏ត្រូវការការពិចារណាពិសេសដែរ។ នៅពេលដែលសមាសធាតុមួយចំនួនធំរួមគ្នាពួកគេអាចបង្កើតកំដៅបានច្រើនដែលនាំឱ្យខូចទ្រង់ទ្រាយនិងបំបែកស្រទាប់ធន់នឹងការផ្សារឬអាចបញ្ឆេះបន្ទះ PCB ទាំងមូល។ ដូច្នេះ វិស្វកររចនា និងប្លង់ PCB ត្រូវតែធ្វើការរួមគ្នា ដើម្បីធានាថាសមាសធាតុមានប្លង់ត្រឹមត្រូវ។

ប្លង់គួរតែគិតគូរពីទំហំនៃក្តារ PCB ។ នៅពេលទំហំក្តារ PCB ធំពេកប្រវែងបន្ទាត់ដែលបានបោះពុម្ពការកើនឡើងនៃភាពធន់នឹងសំលេងរំខានថយចុះការចំណាយក៏កើនឡើងដែរ។ ប្រសិនបើក្តារបន្ទះ PCB តូចពេកការសាយភាយកំដៅមិនល្អទេហើយខ្សែដែលនៅជាប់គ្នាងាយនឹងរំខាន។ បន្ទាប់ពីកំណត់ទំហំក្តារ PCB សូមកំណត់ទីតាំងរបស់សមាសធាតុពិសេស។ ទីបំផុតយោងតាមឯកតាមុខងារនៃសៀគ្វីសមាសធាតុទាំងអស់នៃសៀគ្វីត្រូវបានដាក់ចេញ។

ការរចនាដែលអាចសាកល្បងបាននៅក្នុងការរចនាបន្ទះ PCB

បច្ចេកវិទ្យាសំខាន់ៗនៃតេស្ត PCB រួមមានការវាស់វែងតេស្តការរចនានិងការបង្កើនប្រសិទ្ធភាពយន្តការតេស្តដំណើរការព័ត៌មានតេស្តនិងការធ្វើរោគវិនិច្ឆ័យកំហុស។ តាមពិតការរចនានៃការធ្វើតេស្ត PCB board គឺដើម្បីណែនាំវិធីសាស្រ្តធ្វើតេស្តមួយចំនួនទៅកាន់បន្ទះ PCB ដែលអាចជួយសម្រួលដល់ការធ្វើតេស្ត។

ដើម្បីផ្តល់ឆានែលព័ត៌មានសម្រាប់ការទទួលបានព័ត៌មានតេស្តខាងក្នុងនៃវត្ថុដែលកំពុងធ្វើតេស្ត។ ដូច្នេះការរចនាប្រកបដោយសមហេតុផលនិងប្រសិទ្ធភាពនៃយន្តការតេស្តគឺជាការធានាក្នុងការធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវកម្រិតសាកល្បងនៃក្តារ PCB ដោយជោគជ័យ។ ធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវគុណភាពនិងភាពជឿជាក់នៃផលិតផលកាត់បន្ថយថ្លៃដើមវដ្តជីវិតផលិតផលបច្ចេកវិទ្យារចនាតេស្តអាចទទួលបានព័ត៌មានអំពីការធ្វើតេស្តក្តារបន្ទះ PCB យ៉ាងងាយស្រួលអាចធ្វើរោគវិនិច្ឆ័យបានយ៉ាងងាយស្រួលយោងតាមព័ត៌មានផ្តល់យោបល់។ នៅក្នុងការរចនាបន្ទះ PCB វាចាំបាច់ដើម្បីធានាថាទីតាំងរាវរក និងផ្លូវចូលរបស់ DFT និងក្បាលរាវរកផ្សេងទៀតនឹងមិនរងផលប៉ះពាល់ទេ។

ជាមួយនឹងការធ្វើឱ្យតូចនៃផលិតផលអេឡិចត្រូនិក ទីលាននៃធាតុផ្សំកាន់តែតូចទៅៗ ហើយដង់ស៊ីតេនៃការដំឡើងក៏កើនឡើងផងដែរ។ មានថ្នាំងសៀគ្វីតិចជាងមុនដែលអាចសាកល្បងបានដូច្នេះវាកាន់តែពិបាកក្នុងការសាកល្បងការផ្គុំ PCB នៅលើអ៊ីនធឺណិត។ ដូច្នេះលក្ខខណ្ឌអគ្គិសនីនិងរូបវ័ន្តនិងមេកានិចនៃតេស្ត PCB គួរតែត្រូវបានពិចារណាយ៉ាងពេញលេញនៅពេលរចនាបន្ទះ PCB ហើយឧបករណ៍មេកានិចនិងអេឡិចត្រូនិកសមស្របគួរតែត្រូវបានប្រើសម្រាប់ការធ្វើតេស្ត។

រូបភាពទី ៣៖ ការរចនាក្តារ PCB _ ការរចនាអាចសាកល្បងបាន

ការរចនាបន្ទះ PCB នៃកម្រិតសំណើម MSL

រូបភាពទី ៤៖ ការរចនាក្តារ PCB _ កំរិតភាពជ្រាបសំណើម

MSL: កម្រិតរសើបសំណើម។ វាត្រូវបានសម្គាល់នៅលើផ្លាកហើយត្រូវបានចាត់ថ្នាក់ជាកំរិត ១, ២, ២ អា, ៣, ៤, ៥, ៥ អានិង ៦ ។ សមាសធាតុដែលមានតម្រូវការពិសេសលើសំណើម ឬត្រូវបានសម្គាល់ដោយសមាសធាតុរសើបនៃសំណើមនៅលើកញ្ចប់ត្រូវតែត្រូវបានគ្រប់គ្រងប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាពដើម្បីផ្តល់នូវជួរត្រួតពិនិត្យសីតុណ្ហភាព និងសំណើមនៅក្នុងកន្លែងផ្ទុកសម្ភារៈ និងបរិយាកាសផលិតកម្ម ដូច្នេះធានានូវភាពជឿជាក់នៃដំណើរការនៃសមាសធាតុរសើបនៃសីតុណ្ហភាព និងសំណើម។ នៅពេលដុតនំ BGA, QFP, MEM, BIOS និងតម្រូវការផ្សេងទៀតនៃការវេចខ្ចប់ខ្វះចន្លោះល្អឥតខ្ចោះសមាសធាតុធន់នឹងសីតុណ្ហភាពខ្ពស់និងសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ត្រូវបានដុតនំនៅសីតុណ្ហភាពខុសៗគ្នាយកចិត្តទុកដាក់ចំពោះពេលវេលាដុតនំ។ តម្រូវការដុតនំក្តារ PCB ដំបូងសំដៅទៅលើតម្រូវការវេចខ្ចប់ក្តារបន្ទះ PCB ឬតម្រូវការរបស់អតិថិជន។ បន្ទាប់ពីដុតនំ សមាសធាតុរសើបនៃសំណើម និងបន្ទះ PCB មិនគួរលើសពី 12H នៅសីតុណ្ហភាពបន្ទប់ទេ។ សមាសធាតុរសើបដែលមិនប្រើឬមិនប្រើដែលមិនប្រើឬបន្ទះ PCB គួរត្រូវបានផ្សាភ្ជាប់ជាមួយវេចខ្ចប់ធូលីឬទុកក្នុងប្រអប់ស្ងួត។

ចំណុចទាំងបួនខាងលើគួរតែយកចិត្តទុកដាក់ក្នុងការរចនាក្តារ PCB ដោយសង្ឃឹមថាអាចជួយវិស្វករដែលជួបការលំបាកក្នុងការរចនាក្តារ PCB ។