Една от най -честите грешки, направени по време на PCB производството е неправилен йерархичен ред, който може да доведе до провал на целия процес. Процесът на сглобяване на печатни платки може да работи от гледна точка на електрическа непрекъснатост, дори чрез електрическа проверка. При проектирането редът на равнината и сигналния слой и разстоянието между съседните слоеве са важни.
За да се гарантира, че производствената информация е необходима за извършване на правилната визуална проверка на обработката на слоевете, дизайнерите на печатни платки трябва да проектират правилните характеристики на медта в производствените данни, тоест да постигнат правилния ред на каскада. Тези медни характеристики осигуряват механизъм за проверка на крайните компоненти, след като се извършат вътрешните проверки на Q&A, които се почистват до производственото съоръжение.
ipcb
Разпознаване на слоя?
Първата функция на медта, добавена към всеки слой, е да идентифицира реда на слоевете спрямо всички останали слоеве. Всеки слой получава номер на слой, гравиран директно в медта, което показва позицията му в каскадата, а номерът на слоя трябва да бъде включен в областта на готовата плоча. Слоевете трябва да бъдат разположени близо до ръба на платката, така че да не пречат на електрическите характеристики на веригата. Тя може да бъде под формата на едно число на всеки слой. Но цифрите може да не се натрупват. Когато всички диаграми за проверка са подредени, те трябва да бъдат ясно видими, когато се гледат отгоре надолу.
Слоевете обикновено се поставят в правоъгълни кутии за лесна идентификация. Премахнете заваръчната маска и функцията на екрана от зоната около слоевете, за да улесните преглеждането на слоевете през цялата печатна платка през инспекционния източник на светлина, поставен зад модула. Слоевете не могат да бъдат свързани с който и да е слой от медната функция, като слоя за захранване или многоъгълника.
Как да осигурите правилния стек в дизайна на печатни платки
Броят на слоевете, гравирани във всеки слой от медна геометрия
Как да осигурите правилния стек в дизайна на печатни платки
Показва броя на слоевете, отстранени от спояваща маска за визуална проверка
PCB стек и тестови релси?
Как да осигурите правилния стек в дизайна на печатни платки
Изглед от ръба на подредени ивици и тестови следи
Как да осигурите правилния стек в дизайна на печатни платки
Стековете от печатни платки са медни елементи по краищата на печатната платка, за да улеснят визуалната проверка на йерархичния ред. Когато печатната платка се насочва от панела, геометрията трябва да се простира извън ръба на дъската, за да изложи медта. Подходящата геометрия на ламиниране може да се види, като се наблюдават подредените ивици по краищата на готовите панели.
Целта на тестовата писта е да се провери дебелината и ширината на медта след ецване на всеки слой в ламинацията. Изпитвателната следа трябва да бъде с дължина 50 мили и дебелина 5 мили и трябва да се простира отвъд ръба на дъската, така че медта да бъде изложена, когато печатната платка се насочва от панела. Изгледът на ръба на изпитваната следа може да бъде измерен с изследващ микроскоп. Тази функция е критична при проекти с геометрия, управлявана от импеданс.
Как да осигурите правилния стек в дизайна на печатни платки
Размерът на лентата и тестовата следа се изчертават върху слоя филм
Забележка: Наслоените ивици и тестовите релси не трябва да се свързват с никаква повърхност, като плоскостта на захранването или многоъгълните медни елементи.
