Einer der häufigsten Fehler während PCB Herstellung ist die falsche hierarchische Reihenfolge, die dazu führen kann, dass der gesamte Prozess fehlschlägt. Der Leiterplattenbestückungsprozess kann unter dem Gesichtspunkt der elektrischen Kontinuität funktionieren, sogar durch elektrische Inspektion. Beim Design sind die Reihenfolge der Ebene und der Signalschicht sowie der Abstand zwischen benachbarten Schichten wichtig.
Um sicherzustellen, dass die Produktionsinformationen für die korrekte visuelle Inspektion der Schichtverarbeitung benötigt werden, müssen PCB-Designer die richtigen Kupfereigenschaften in die Herstellungsdaten einfließen lassen, d. h. um die richtige Kaskadenreihenfolge zu erreichen. Diese Kupfermerkmale bieten einen Mechanismus zur Inspektion der endgültigen Komponenten, sobald die internen Q&A-Prüfungen durchgeführt wurden, die bis zur Herstellungsanlage gereinigt werden.
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Schichterkennung?
Die erste Funktion des jeder Schicht hinzugefügten Kupfers besteht darin, die Schichtreihenfolge relativ zu allen anderen Schichten zu identifizieren. Jede Schicht erhält eine direkt in das Kupfer geätzte Schichtnummer, die ihre Position in der Kaskade angibt, und die Schichtnummer muss im Bereich der fertigen Platte enthalten sein. Die Schichten sollten sich in der Nähe des Randes der Platine befinden, um die elektrischen Eigenschaften der Schaltung nicht zu beeinträchtigen. Es kann die Form einer einzelnen Zahl auf jeder Ebene annehmen. Aber die Zahlen können sich nicht stapeln. Wenn alle Checkcharts gestapelt sind, müssen sie von oben nach unten gut sichtbar sein.
Schichten werden normalerweise in rechteckigen Kästchen platziert, um eine einfache Identifizierung zu ermöglichen. Entfernen Sie die Schweißmaske und die Bildschirmfunktion aus dem Bereich um die Schichten, um die Sicht auf die Schichten durch die gesamte Leiterplatte durch die hinter der Baugruppe platzierte Inspektionslichtquelle zu erleichtern. Layer können nicht mit einem Layer der Kupferfunktion verbunden werden, beispielsweise dem Power-Layer oder Polygon.
So stellen Sie den richtigen Stack im PCB-Design sicher
Die Anzahl der in jede Schicht der Kupfergeometrie geätzten Schichten
So stellen Sie den richtigen Stack im PCB-Design sicher
Zeigt die Anzahl der durch Lötstopplack entfernten Schichten zur visuellen Inspektion an
PCB-Stack und Testschienen?
So stellen Sie den richtigen Stack im PCB-Design sicher
Kantenansicht von gestapelten Streifen und Testspuren
So stellen Sie den richtigen Stack im PCB-Design sicher
PCB-Stacks sind Kupferelemente an den Kanten der PCB, um die visuelle Inspektion der hierarchischen Ordnung zu erleichtern. Wenn die Leiterplatte aus dem Panel herausgeführt wird, muss die Geometrie über den Rand der Leiterplatte hinausragen, um das Kupfer freizulegen. Die entsprechende Schichtungsgeometrie ist an den gestapelten Streifen an den Kanten der fertigen Platten zu erkennen.
Der Zweck der Teststrecke besteht darin, die Dicke und Breite des nachgeätzten Kupfers auf jeder Schicht in der Laminierung zu überprüfen. Die Prüfspur muss eine Länge von 50 mil und eine Dicke von 5 mil haben und über den Rand der Platine hinausragen, damit das Kupfer freiliegt, wenn die Leiterplatte aus dem Panel herausgeführt wird. Die Kantenansicht der Prüfspur kann mit einem Untersuchungsmikroskop vermessen werden. Diese Funktion ist bei Konstruktionen mit impedanzgesteuerter Geometrie von entscheidender Bedeutung.
So stellen Sie den richtigen Stack im PCB-Design sicher
Streifengröße und Testspur werden auf die Folienschicht gezeichnet
Hinweis: Gestapelte Streifen und Testschienen sollten nicht mit Oberflächen wie Powerplane oder Polygon-Kupfer-Features verbunden werden.
