期間最常犯的錯誤之一 PCB 製造是不正確的等級順序，它會導致整個過程失敗。 PCB 組裝過程可以從電氣連續性的角度進行工作，甚至可以通過電氣檢查。 在設計中，平面和信號層的順序以及相鄰層之間的距離很重要。

為了確保需要生產信息來對層處理進行正確的目視檢查，PCB 設計人員需要將正確的銅特性設計到製造數據中，即實現正確的級聯順序。 這些銅特徵提供了一種檢查最終組件的機制，一旦進行了內部問答檢查，這些組件就會被清理到製造工廠。

層識別？

添加到每一層的銅的第一個功能是識別相對於所有其他層的層順序。 每層都有一個直接蝕刻在銅上的層號，指示其在級聯中的位置，並且層號必須包含在成品板的區域內。 各層應靠近電路板邊緣，以免干擾電路的電氣特性。 它可以在每一層上採用單個數字的形式。 但數字可能不會疊加。 當所有檢查圖堆疊在一起時，從上往下查看時，它們必須清晰可見。

圖層通常放置在矩形框內，以便於識別。 去除層周圍區域的焊接面罩和屏蔽功能，以便通過放置在組件後面的檢查光源通過整個 PCB 觀察層。 層不能連接到銅功能上的任何層，例如電源層或多邊形。

PCB設計中如何保證正確的堆棧

每層銅幾何圖形中蝕刻的層數

PCB設計中如何保證正確的堆棧

顯示阻焊層去除的層數，以進行目視檢查

PCB 堆棧和測試軌？

PCB設計中如何保證正確的堆棧

堆疊條紋和測試跡線的邊緣視圖

PCB設計中如何保證正確的堆棧

PCB 堆棧是 PCB 邊緣的銅特徵，便於目視檢查分層順序。 當 PCB 從面板佈線時，幾何形狀必須延伸到電路板邊緣之外以暴露銅。 通過觀察成品面板邊緣的堆疊條紋，可以看到適當的層壓幾何形狀。

測試軌道的目的是驗證層壓中每層蝕刻後的銅厚度和寬度。 測試走線的長度為 50 密耳，厚度為 5 密耳，並且必須延伸到板的邊緣之外，以便在 PCB 從面板上佈線時露出銅。 可以使用檢查顯微鏡測量測試軌蹟的邊緣視圖。 此功能在具有阻抗驅動幾何的設計中至關重要。

PCB設計中如何保證正確的堆棧

在薄膜層上繪製條紋大小和測試痕跡

注意：堆疊條帶和測試軌不應連接到任何表面，例如電源平面或多邊形銅特徵。