期间最常犯的错误之一 PCB 制造是不正确的等级顺序，它会导致整个过程失败。 PCB 组装过程可以从电气连续性的角度进行工作，甚至可以通过电气检查。 在设计中，平面和信号层的顺序以及相邻层之间的距离很重要。

为了确保需要生产信息来对层处理进行正确的目视检查，PCB 设计人员需要将正确的铜特性设计到制造数据中，即实现正确的级联顺序。 这些铜特征提供了一种检查最终组件的机制，一旦进行了内部问答检查，这些组件就会被清理到制造工厂。

层识别？

添加到每一层的铜的第一个功能是识别相对于所有其他层的层顺序。 每层都有一个直接蚀刻在铜上的层号，指示其在级联中的位置，并且层号必须包含在成品板的区域内。 各层应靠近电路板边缘，以免干扰电路的电气特性。 它可以在每一层上采用单个数字的形式。 但数字可能不会叠加。 当所有检查图堆叠在一起时，从上往下查看时，它们必须清晰可见。

图层通常放置在矩形框内，以便于识别。 去除层周围区域的焊接面罩和屏蔽功能，以便通过放置在组件后面的检查光源通过整个 PCB 观察层。 层不能连接到铜功能上的任何层，例如电源层或多边形。

PCB设计中如何保证正确的堆栈

每层铜几何图形中蚀刻的层数

PCB设计中如何保证正确的堆栈

显示阻焊层去除的层数，以进行目视检查

PCB 堆栈和测试轨？

PCB设计中如何保证正确的堆栈

堆叠条纹和测试迹线的边缘视图

PCB设计中如何保证正确的堆栈

PCB 堆栈是 PCB 边缘的铜特征，便于目视检查分层顺序。 当 PCB 从面板布线时，几何形状必须延伸到电路板边缘之外以暴露铜。 通过观察成品面板边缘的堆叠条纹，可以看到适当的层压几何形状。

测试轨道的目的是验证层压中每层蚀刻后的铜厚度和宽度。 测试走线长度为 50 密耳，厚度为 5 密耳，并且必须延伸到板的边缘之外，以便在 PCB 从面板上布线时暴露铜。 可以使用检查显微镜测量测试轨迹的边缘视图。 此功能在具有阻抗驱动几何的设计中至关重要。

PCB设计中如何保证正确的堆栈

在薄膜层上绘制条纹尺寸和测试痕迹

注意：堆叠条带和测试轨不应连接到任何表面，例如电源平面或多边形铜特征。