Yil davomida qilingan eng keng tarqalgan xatolardan biri PCB ishlab chiqarish – noto’g’ri ierarxik tartib, bu butun jarayonning muvaffaqiyatsiz bo’lishiga olib kelishi mumkin. PCBni yig’ish jarayoni elektr uzluksizligi nuqtai nazaridan, hatto elektr tekshiruvi orqali ham ishlashi mumkin. Dizaynda tekislik va signal qatlamining tartibi va qo’shni qatlamlar orasidagi masofa muhim ahamiyatga ega.

Qatlamni qayta ishlashni to’g’ri vizual tekshirishni amalga oshirish uchun ishlab chiqarish ma’lumotlariga ehtiyoj borligini ta’minlash uchun, PCB dizaynerlari ishlab chiqarish ma’lumotlariga to’g’ri mis xususiyatlarini ishlab chiqishi kerak, ya’ni kaskadning to’g’ri tartibiga erishish uchun. Bu mis xususiyatlari ichki savol -javob tekshiruvlari o’tkazilgandan so’ng, yakuniy komponentlarni tekshirish mexanizmini ta’minlaydi, ular ishlab chiqarish ob’ektigacha tozalanadi.

Qatlamni aniqlash?

Har bir qatlamga qo’shilgan misning birinchi vazifasi boshqa barcha qatlamlarga nisbatan qatlam tartibini aniqlashdir. Har bir qatlam to’g’ridan -to’g’ri misga o’ralgan qatlam raqamini oladi, bu uning kaskaddagi o’rnini ko’rsatadi va qatlam raqami tayyor plastinka maydoniga kiritilishi kerak. Qatlamlar sxemaning elektr xususiyatlariga xalaqit bermaslik uchun taxtaning chetiga yaqin joylashgan bo’lishi kerak. U har bir qatlamda bitta raqam shaklida bo’lishi mumkin. Ammo raqamlar bir -biriga to’g’ri kelmasligi mumkin. Barcha chek jadvallari yig’ilganda, ular yuqoridan pastga qaraganda aniq ko’rinishi kerak.

Qatlamlar odatda aniqlash uchun to’rtburchaklar qutilarga joylashtiriladi. Qatlamlarni atrofidagi joydan payvandlash niqobi va ekran vazifasini olib tashlang, shunda yig’ilish orqasida joylashgan yorug’lik nuri orqali to’liq PCB orqali qatlamlarni ko’rishingiz mumkin. Qatlamlarni mis funktsiyasining har qanday qatlamiga, masalan, quvvat qatlamiga yoki ko’pburchakka ulash mumkin emas.

PCB dizaynida to’g’ri to’plamni qanday ta’minlash mumkin

Mis geometriyasining har bir qatlamiga o’ralgan qatlamlar soni

PCB dizaynida to’g’ri to’plamni qanday ta’minlash mumkin

Vizual tekshirish uchun lehim niqobi bilan olib tashlangan qatlamlar sonini ko’rsatadi

PCB to’plami va sinov raylari?

PCB dizaynida to’g’ri to’plamni qanday ta’minlash mumkin

Yig’ilgan chiziqlar va sinov izlarining chekka ko’rinishi

PCB dizaynida to’g’ri to’plamni qanday ta’minlash mumkin

PCB to’plamlari ierarxik tartibni vizual tekshirishni engillashtirish uchun tenglikni chetidagi mis xususiyatlardir. PCB panelidan yo’naltirilganda, misni ochish uchun geometriya taxtaning chetidan tashqariga cho’zilishi kerak. Tegishli laminatsiya geometriyasini tayyor panellarning chekkasida biriktirilgan chiziqlarni kuzatish orqali ko’rish mumkin.

Sinov yo’lining maqsadi-laminatsiyadagi har bir qavatdagi payvandlangan misning qalinligi va kengligini tekshirish. Sinov izi uzunligi 50 millimetr va qalinligi 5 millimetr bo’lishi kerak va taxtaning chetidan chiqib ketishi kerak, shunda PCB paneldan uzatilganda mis paydo bo’ladi. Sinov izining chekka ko’rinishini tekshirish mikroskopi yordamida o’lchash mumkin. Bu funktsiya impedansga asoslangan geometriyaga ega dizaynlarda muhim ahamiyatga ega.

PCB dizaynida to’g’ri to’plamni qanday ta’minlash mumkin

Plyonka qatlamida chiziqlar o’lchami va sinov izi chiziladi

E’tibor bering: yig’ilgan chiziqlar va sinov relslari har qanday sirtga, masalan, elektr tekisligi yoki ko’pburchakli misga ulanmasligi kerak.