Jedna od najčešćih grešaka napravljenih tokom PCB proizvodnja je neprikladan hijerarhijski poredak koji može uzrokovati neuspjeh cijelog procesa. Proces montaže PCB -a može funkcionirati sa stajališta električnog kontinuiteta, čak i kroz električni pregled. U dizajnu su redoslijed ravnine i signalnog sloja te udaljenost između susjednih slojeva važni.
Kako bi bili sigurni da su informacije o proizvodnji potrebne za obavljanje ispravnog vizualnog pregleda obrade slojeva, dizajneri PCB -a moraju dizajnirati ispravne karakteristike bakra u proizvodne podatke, odnosno postići pravilan kaskadni redoslijed. Ove bakrene karakteristike pružaju mehanizam za pregled konačnih komponenti, nakon što se izvrše unutrašnje provjere pitanja i odgovora, koje se čiste do proizvodnog pogona.
ipcb
Prepoznavanje slojeva?
Prva funkcija bakra dodanog svakom sloju je identificiranje redoslijeda slojeva u odnosu na sve ostale slojeve. Svaki sloj prima broj sloja urezan direktno u bakar, što označava njegov položaj u kaskadi, a broj sloja mora biti uključen u područje gotove ploče. Slojevi trebaju biti smješteni blizu ruba ploče kako ne bi ometali električne karakteristike kruga. Može imati oblik jednog broja na svakom sloju. Ali brojevi se možda neće slagati. Kada su svi kontrolni grafikoni složeni, oni moraju biti jasno vidljivi kada se gledaju odozgo prema dolje.
Slojevi se obično stavljaju u pravokutne kutije radi lakše identifikacije. Uklonite masku za zavarivanje i funkciju ekrana s područja oko slojeva kako biste olakšali pregled slojeva kroz cijelu PCB kroz inspekcijski izvor svjetlosti postavljen iza sklopa. Slojevi se ne mogu povezati s bilo kojim slojem na funkciji bakra, poput sloja napajanja ili poligona.
Kako osigurati ispravan snop u dizajnu PCB -a
Broj slojeva urezanih u svaki sloj bakrene geometrije
Kako osigurati ispravan snop u dizajnu PCB -a
Prikazuje broj slojeva uklonjenih maskom za lemljenje radi vizuelnog pregleda
PCB stog i testne šine?
Kako osigurati ispravan snop u dizajnu PCB -a
Prikaz rubova naslaganih pruga i testnih tragova
Kako osigurati ispravan snop u dizajnu PCB -a
Snopovi PCB -a su bakrene značajke na rubovima PCB -a radi lakšeg vizualnog pregleda hijerarhijskog poretka. Kada se PCB usmjerava s ploče, geometrija se mora protezati izvan ruba ploče kako bi se otkrila bakar. Odgovarajuća geometrija laminacije može se vidjeti promatranjem naslaganih pruga na rubovima gotovih ploča.
Svrha ispitne staze je provjera debljine i širine bakrorezanog bakra na svakom sloju u laminaciji. Testni trag mora biti 50mil u dužinu i 5mil u debljinu i mora se protezati izvan ruba ploče tako da bakar bude izložen kada se PCB usmjeri s ploče. Prikaz ruba ispitnog traga može se mjeriti preglednim mikroskopom. Ova funkcija je kritična u dizajnu s geometrijom vođenom impedansom.
Kako osigurati ispravan snop u dizajnu PCB -a
Veličina pruga i testni trag iscrtani su na sloju filma
Napomena: Naslagane pruge i ispitne šine ne smiju biti povezane s bilo kojom površinom, poput ravnine napajanja ili poligonskih bakrenih obilježja.
