Cù u sviluppu cuntinuu di a scienza è a tecnulugia elettronica, PCB A tecnulugia hà ancu subitu cambiamenti tremendi, è u prucessu di fabricazione hà ancu esse migliuratu. À u listessu tempu, i requisiti di u prucessu per i circuiti di circuiti PCB in ogni industria anu migliuratu gradualmente. Per esempiu, in i circuiti di i telefuni mobili è l’urdinatori, l’oru è u ramu sò usati, chì facenu più faciule per distingue i vantaghji è i disadvantages di i circuiti.

Pigliate tutti per capiscenu a tecnulugia di a superficia di u PCB, è paragunate i vantaghji è i svantaghji è i scenarii applicabili di e diverse prucessi di trattamentu di a superficia di u PCB.

Puramente da l’esternu, a capa esterna di u circuitu hà principalmente trè culori: oru, argentu è rossu chjaru. Classificatu per prezzu: l’oru hè u più caru, l’argentu hè u sicondu, è u rossu chjaru hè u più prezzu. In fatti, hè faciule ghjudicà da u culore se i pruduttori di hardware sò tagliati. Tuttavia, u cablaggio in u circuit board hè principalmente rame puro, vale à dì, bordu di rame nudu.

1. Piastra di ramu nuda

I vantaghji è i svantaghji sò evidenti:

Avantaghji: low cost, superficie liscia, bona saldabilità (in assenza di ossidazione).

Disadvantages: Hè facilitu per esse affettatu da l’acidu è l’umidità è ùn pò micca esse guardatu per un bellu pezzu. Si deve esse usatu in 2 ore dopu à unpacking, perchè u ramu hè facilmente oxidatu quandu espostu à l’aria; ùn pò micca esse usatu per i pannelli à doppia faccia perchè u sicondu latu dopu à a prima saldatura di reflow Hè digià oxidatu. Se ci hè un puntu di prova, a pasta di saldatura deve esse stampata per impedisce l’ossidazione, altri ùn serà micca in bonu cuntattu cù a sonda.

U ramu puro hè facilmente oxidatu s’ellu hè espostu à l’aria, è a capa esterna deve avè a capa protettiva sopra citata. E certi pirsuni pensanu chì u giallu d’oru hè u ramu, chì hè sbagliatu perchè hè a capa protettiva nantu à u ramu. Per quessa, hè necessariu di chjappà una grande zona d’oru nantu à u circuitu, chì hè u prucessu d’oru di immersione chì vi aghju amparatu prima.

Siconda, u platu d’oru

L’oru hè u veru oru. Ancu s’è solu una strata assai fina hè placata, hè digià cunta per quasi 10% di u costu di u circuit board. In Shenzhen, ci sò parechji cummircianti chì sò spicializati in l’acquistu di circuiti di scarti. Puderanu lavà l’oru per certi mezi, chì hè un bonu ingressu.

Aduprà l’oru cum’è una strata di placcatura, unu hè di facilità a saldatura, è l’altru hè di prevene a corrosione. Ancu u dito d’oru di u bastone di memoria chì hè stata utilizata per parechji anni sempre lampeggia cum’è prima. Se u ramu, l’aluminiu è u ferru sò stati utilizati in u primu locu, sò avà rusted in una pila di scraps.

A strata d’oru hè largamente usata in i pads di cumpunenti, i dita d’oru è i shrapnel di u connettore di u circuitu. Se truvate chì u circuitu di circuitu hè veramente d’argentu, ùn hè micca dettu. Se chjamate direttamente a linea diretta di i dritti di u cunsumadore, u fabricatore deve esse tagliatu i cantoni, fallendu aduprà materiali bè, è utilizendu altri metalli per ingannà i clienti. I schede madri di i schede di circuiti di telefuninu più utilizati sò soprattuttu schede d’oru, schede d’oru immerse, schede madri di computer, audio è picculi circuiti digitali sò generalmente micca schede d’oru.

I vantaghji è i svantaghji di a tecnulugia d’oru di immersione ùn sò micca difficili di disegnà:

Vantaghji: Ùn hè micca faciule d’oxidà, pò esse guardatu per un bellu pezzu, è a superficia hè piatta, adattata per saldatura di picculi gap pins è cumpunenti cù picculi articuli di saldatura. A prima scelta di schede PCB cù buttoni (cum’è schede di telefuninu). A saldatura di reflow pò esse ripetuta parechje volte senza riduce a so solderability. Pò esse usatu cum’è sustrato per l’unione di fili COB (ChipOnBoard).

Disadvantages: altu costu, forza di saldatura povira, perchè u prucessu di nichelatura electroless hè utilizatu, hè faciule d’avè u prublema di discu neru. A capa di nichel s’ossidarà cù u tempu, è a fiducia à longu andà hè un prublema.

Avà sapemu chì l’oru hè oru è l’argentu hè argentu? Di sicuru micca, hè stagna.

Trè, spray circuit board di tin

A tavola d’argentu hè chjamata tavola di latta spray. Spraying una strata di stagno nantu à a capa esterna di u circuitu di cobre pò ancu aiutà à a saldatura. Ma ùn pò micca furnisce affidabilità di cuntattu à longu andà cum’è l’oru. Ùn hà micca effettu nantu à i cumpunenti chì sò stati saldati, ma l’affidabilità ùn hè micca abbastanza per i pads chì sò stati esposti à l’aria per un bellu pezzu, cum’è pads di terra è pin sockets. L’usu à longu andà hè propensu à l’ossidazione è a curruzzione, risultatu in un poviru cuntattu. Bastamente usatu cum’è u circuit board di i picculi prudutti digitale, senza eccezzioni, u bordu di stagno spray, u mutivu hè chì hè prezzu.

I so vantaghji è svantaghji sò riassunti cum’è:

Vantaghji: prezzu più bassu è boni prestazioni di saldatura.

Svantaghji: ùn hè micca adattatu per a saldatura di pins cù spazii fini è cumpunenti chì sò troppu chjuchi, perchè a piattezza di a superficia di a piastra di stagno spray hè povera. I perle di saldatura sò propensi à esse prudutte durante u processu di PCB, è hè più faciule per causà cortu circuiti à cumpunenti di pitch fine. Quandu s’utilice in u prucessu SMT à doppia faccia, perchè a seconda parte hè stata sottumessa à una saldatura di reflow à alta temperatura, hè assai faciule di spruzzà stagna è rinfriscà, risultatu in perle di stagno o gocce simili chì sò affettati da a gravità in stagno sfericu. punti, chì pruvucarà a superficia per esse ancu peggiu. L’appiattimentu afecta i prublemi di saldatura.

Prima di parlà di u circuitu di circuitu rossu chjaru più prezzu, vale à dì, u sustrato di rame di separazione termoelettrica di a lampada di u minatore.

Quattru, bordu di craft OSP

Film di saldatura organica. Perchè hè orgànicu, micca di metallu, hè più prezzu di u spraying di stagno.

Vantaghji: Hà tutti i vantaghji di a saldatura di piastra di rame nuda, è a tavola scaduta pò ancu esse trattata in superficie.

Disadvantages: facilmente affettatu da l’acidu è l’umidità. Quandu s’utilice in a saldatura di riflussu secundariu, deve esse cumpletu in un certu periodu di tempu, è di solitu l’effettu di a seconda saldatura di riflussu serà relativamente poviru. Se u tempu d’almacenamiento supera i trè mesi, deve esse resurfaced. Deve esse usatu in 24 ore dopu l’apertura di u pacchettu. OSP hè una capa insulante, cusì u puntu di prova deve esse stampatu cù pasta di saldatura per caccià a capa originale OSP prima di pudè cuntattà u puntu di pin per a prova elettrica.

L’unica funzione di sta film urgànicu hè di assicurà chì a foglia di cobre internu ùn serà micca oxidatu prima di saldatura. Sta strata di film volatilizes appena si riscalda durante a saldatura. A saldatura pò saldà u filu di cobre è i cumpunenti inseme.

Ma ùn hè micca resistente à a corrosione. Se una scheda di circuitu OSP hè esposta à l’aria per deci ghjorni, i cumpunenti ùn ponu micca saldati.

Parechje schede madri di computer utilizanu a tecnulugia OSP. Perchè l’area di u circuitu hè troppu grande, ùn pò micca esse aduprata per a placcatura d’oru.