עם התפתחות מתמשכת של מדע וטכנולוגיה אלקטרוניים, PCB גם הטכנולוגיה עברה שינויים אדירים, וגם תהליך הייצור צריך להשתפר. במקביל, דרישות התהליך למעגלי PCB בכל תעשייה השתפרו בהדרגה. לדוגמה, במעגלים של טלפונים ניידים ומחשבים משתמשים בזהב ונחושת, מה שמקל על ההבחנה בין היתרונות והחסרונות של המעגלים.

קחו את כולם להבין את טכנולוגיית פני השטח של לוח ה-PCB, והשוו את היתרונות והחסרונות והתרחישים הישימים של תהליכי טיפול שונים בלוח ה-PCB.

אך ורק מבחוץ, לשכבה החיצונית של המעגל יש בעיקר שלושה צבעים: זהב, כסף ואדום בהיר. מסווג לפי מחיר: זהב הוא היקר ביותר, כסף הוא השני, ואדום בהיר הוא הזול ביותר. למעשה, קל לשפוט לפי הצבע אם יצרני החומרה חותכים פינות. עם זאת, החיווט בתוך לוח המעגלים הוא בעיקר נחושת טהורה, כלומר לוח נחושת חשוף.

1. צלחת נחושת חשופה

היתרונות והחסרונות ברורים:

יתרונות: עלות נמוכה, משטח חלק, ריתוך טוב (בהעדר חמצון).

חסרונות: קל להיות מושפע מחומצה ולחות ולא ניתן לאחסן אותו לאורך זמן. יש להשתמש בו תוך 2 שעות לאחר פירוק, מכיוון שנחושת מתחמצנת בקלות כאשר היא נחשפת לאוויר; זה לא יכול לשמש עבור לוחות דו צדדיים כי הצד השני לאחר ההלחמה מחדש הראשונה הוא כבר מחומצן. אם יש נקודת בדיקה, יש להדפיס משחת הלחמה כדי למנוע חמצון, אחרת היא לא תהיה במגע טוב עם הבדיקה.

נחושת טהורה מתחמצנת בקלות אם היא נחשפת לאוויר, והשכבה החיצונית חייבת להיות בעלת שכבת ההגנה הנ”ל. ויש אנשים שחושבים שהצהוב הזהוב הוא נחושת, וזה לא בסדר כי הוא שכבת ההגנה על הנחושת. לכן, יש צורך לצבוע שטח גדול של זהב על המעגל, שהוא תהליך הזהב של טבילה שלימדתי אותך בעבר.

שנית, לוח הזהב

זהב הוא זהב אמיתי. גם אם רק שכבה דקה מאוד מצופה, היא כבר מהווה כמעט 10% מעלות המעגל. בשנג’ן, ישנם סוחרים רבים המתמחים בקניית לוחות פסולת. הם יכולים לשטוף זהב באמצעים מסוימים, וזו הכנסה טובה.

השתמש בזהב כשכבת ציפוי, האחד הוא כדי להקל על הריתוך, והשני הוא כדי למנוע קורוזיה. אפילו אצבע הזהב של מקל הזיכרון שנמצא בשימוש כבר כמה שנים עדיין מהבהבת כבעבר. אם נחושת, אלומיניום וברזל שימשו מלכתחילה, הם החלידו כעת לערימה של גרוטאות.

השכבה המצופה זהב נמצאת בשימוש נרחב ברפידות הרכיבים, באצבעות הזהב וברסיס המחברים של המעגל. אם אתה מגלה שהלוח הוא בעצם כסף, זה מובן מאליו. אם אתה מתקשר ישירות למוקד זכויות הצרכן, היצרן חייב לחתוך פינות, לא להשתמש בחומרים כראוי, ולהשתמש במתכות אחרות כדי לשטות בלקוחות. לוחות האם של המעגלים הנפוצים ביותר לטלפונים ניידים הם לרוב לוחות מצופים זהב, לוחות זהב שקועים, לוחות אם למחשבים, אודיו ומעגלים דיגיטליים קטנים בדרך כלל אינם לוחות מצופים זהב.

היתרונות והחסרונות של טכנולוגיית טבילה זהב למעשה לא קשים לצייר:

יתרונות: לא קל לחמצן, ניתן לאחסן אותו לאורך זמן, והמשטח שטוח, מתאים לריתוך פינים קטנים ורכיבים עם חיבורי הלחמה קטנים. הבחירה הראשונה של לוחות PCB עם כפתורים (כגון לוחות טלפונים ניידים). ניתן לחזור על הלחמה חוזרת פעמים רבות מבלי להפחית את יכולת ההלחמה שלה. זה יכול לשמש כמצע להדבקת חוטי COB (ChipOnBoard).

חסרונות: עלות גבוהה, חוזק ריתוך גרוע, מכיוון שמשתמשים בתהליך ציפוי ניקל ללא חשמל, קל להיתקל בבעיה של דיסק שחור. שכבת הניקל תתחמצן עם הזמן, ואמינות ארוכת טווח היא בעיה.

עכשיו אנחנו יודעים שזהב זה זהב וכסף זה כסף? כמובן שלא, זה פח.

שלוש, תרסיס מעגל פח

לוח הכסף נקרא לוח פח ספריי. ריסוס שכבת פח על השכבה החיצונית של מעגל הנחושת יכולה גם היא לסייע בהלחמה. אבל זה לא יכול לספק אמינות מגע לטווח ארוך כמו זהב. אין לזה השפעה על הרכיבים שהולחמו, אבל האמינות לא מספיקה לרפידות שהיו חשופות לאוויר זמן רב כמו רפידות הארקה ושקעי פינים. שימוש ארוך טווח נוטה לחמצון ולקורוזיה, וכתוצאה מכך מגע לקוי. בעצם משמש כלוח מעגלים של מוצרים דיגיטליים קטנים, ללא יוצא מן הכלל, לוח פח ספריי, הסיבה היא שהוא זול.

היתרונות והחסרונות שלה מסוכמים כך:

יתרונות: מחיר נמוך יותר וביצועי ריתוך טובים.

חסרונות: לא מתאים לריתוך פינים בעלי מרווחים עדינים ורכיבים קטנים מדי, מכיוון ששטיחות פני השטח של לוחית פח ההתזה גרועה. חרוזי הלחמה נוטים להיווצר במהלך עיבוד PCB, וקל יותר לגרום לקצרים לרכיבי גובה דק. בשימוש בתהליך SMT דו צדדי, מכיוון שהצד השני עבר הלחמה חוזרת בטמפרטורה גבוהה, קל מאוד לרסס פח ולהמיס מחדש, וכתוצאה מכך חרוזי פח או טיפות דומות המושפעות מכוח הכבידה לתוך פח כדורי. נקודות, שיגרמו למשטח להיות גרוע עוד יותר. השטחה משפיעה על בעיות ריתוך.

לפני שמדברים על לוח המעגלים האדום האור הזול ביותר, כלומר, מצע נחושת הפרדה תרמו-חשמלית של מנורת הכורה

ארבע, לוח יצירה OSP

סרט הלחמה אורגני. מכיוון שהוא אורגני, לא מתכת, הוא זול יותר מריסוס בדיל.

יתרונות: יש לו את כל היתרונות של ריתוך לוחות נחושת חשופה, וניתן גם לטפל שוב בלוח שפג תוקפו.

חסרונות: מושפע בקלות מחומצה ולחות. כאשר משתמשים בהלחמת הזרימה המשנית, יש להשלים אותה תוך פרק זמן מסוים, ובדרך כלל ההשפעה של הלחמת הזרימה מחדש השנייה תהיה גרועה יחסית. אם זמן האחסון עולה על שלושה חודשים, יש לחדש אותו. יש להשתמש בו תוך 24 שעות לאחר פתיחת האריזה. OSP היא שכבת בידוד, ולכן יש להדפיס את נקודת הבדיקה עם משחת הלחמה כדי להסיר את שכבת ה-OSP המקורית לפני שהיא תוכל ליצור קשר עם נקודת הסיכה לצורך בדיקה חשמלית.

התפקיד היחיד של הסרט האורגני הזה הוא להבטיח שרדיד הנחושת הפנימי לא יתחמצן לפני הריתוך. שכבת הסרט הזה מתנדפת ברגע שהיא מתחממת במהלך הריתוך. ההלחמה יכולה לרתך את חוט הנחושת והרכיבים יחד.

אבל זה לא עמיד בפני קורוזיה. אם לוח OSP נחשף לאוויר במשך עשרה ימים, לא ניתן לרתך את הרכיבים.

לוחות אם רבים של מחשבים משתמשים בטכנולוגיית OSP. מכיוון ששטח המעגל גדול מדי, לא ניתן להשתמש בו לציפוי זהב.