Cù u rapidu sviluppu di l’industria elettronica, PCB u cablu diventa di più in più precisu. A maiò parte di i pruduttori di PCB utilizanu film seccu per compie u trasferimentu graficu, è l’usu di film seccu diventa di più in più pupulare. Tuttavia, in u prucessu di serviziu post-vendita, aghju sempre incontratu parechji clienti chì anu fattu assai errori quandu anu utilizatu u film seccu.

Prima, appariscenu fori di maschera di film seccu

Parechji clienti pensanu, dopu un foru rottu, duverebbenu aumentà a temperatura è a pressione di u filmu, è per arricchisce a so forza di ligame, in realtà stu tipu di vista hè incorrettu, perchè dopu à alta temperatura è pressione, u stratu resistente à a corrosione di volatilizazione eccessiva di solvente, face u filmu seccu magre fragile è vulnerabile à rompe u foru quandu si sviluppa, vulemu sempre tene a durezza di a film secca, dunque, dopu un foru rottu, a pudemu fà da i punti seguenti per migliurà:

1, riduce a temperatura è a pressione di u film

2, migliurà a foratura di drape frontale

3, migliurà l’energia di esposizione

4, riduce a pressione di sviluppu

5, u tempu di parcheghju dopu à u film ùn pò micca esse troppu longu, per ùn cunduce micca à a parte d’angulu di u film semi-fluidu sottu à l’azzione di diluizione di diffusione di pressione

6, ùn stende micca u filmu seccu troppu strettu in u prucessu di film

Dui, u filmatu seccu si face infiltrazione

U mutivu di a placcatura di infiltrazione hè chì u filmu seccu è a lamina rivestita di rame ùn sò micca fermamente legati, ciò chì approfondisce a soluzione di placcatura è ispessisce a parte “fase negativa” di u rivestimentu. A placcatura di infiltrazzioni si faci in a maiò parte di i pruduttori di PCB per via di i seguenti motivi:

1. Energia di esposizione alta o bassa

Sutta a luce ultravioletta, u fotoiniziatore chì assorbe l’energia luminosa hè decomposta in radicali liberi per inizià u monomeru à a reazione di fotopolimerizazione, furmendu a molecula di u corpu insolubile in una soluzione alcalina diluita. Quandu l’esposizione hè insufficiente, per via di una polimerizazione incompleta, in u prucessu di sviluppu, u gonfiore di u film diventa soffice, dendu à linee poc chjare è ancu u stratu di film cade, resultendu in una cumbinazione povera di u film è di u ramu; Se l’esposizione hè eccessiva, causerà difficoltà à sviluppà, è pruducerà ancu deformazioni è spugliature in u prucessu di placcatura, furmendu infiltration plating. Dunque hè impurtante cuntrollà l’energia di esposizione.

2. A temperatura di a film hè alta o bassa

Se a temperatura di u film hè troppu bassa, per via di a resistenza à a corrosione u film ùn pò micca ottene un addolcimentu sufficiente è un flussu adattatu, resultendu in una poca aderenza trà u filmu seccu è a superficia laminata rivestita di rame; Se a temperatura hè troppu alta per via di a rapida volatilizazione di u solvente è d’altre sostanze volatili in a resistenza è e bolle, è a pellicula secca diventa fragile, formendu una buccia deformante quandu galvanizza un scossa elettrica, resultendu in una placcatura di infiltrazione.

3. A pressione di a film hè alta o bassa

Quandu a pressione di a film hè troppu bassa, pò causà una superficie di film irregulare o una fossa trà u filmu seccu è a piastra di rame è ùn risponde micca à i requisiti di forza di legame; Se a pressione di u film hè troppu alta, i cumpunenti solventi è volatili di u stratu anticorrosivu sò troppu volatili, resultendu in una pellicola secca fragile, chì diventerà deformata dopu à un shock electroplating.