Nrog txoj kev loj hlob sai ntawm kev lag luam hluav taws xob, PCB thaiv tau dhau los ua qhov tseeb dua. Cov tuam txhab PCB feem ntau siv cov zaj duab xis qhuav los ua kom tiav cov duab hloov pauv, thiab kev siv cov zaj duab xis qhuav tau dhau los ua neeg nyiam dua. Txawm li cas los xij, hauv cov txheej txheem ntawm kev pab cuam tom qab muag, kuv tseem tau ntsib ntau tus neeg siv khoom uas tau ua ntau yam yuam kev thaum siv zaj duab xis qhuav.

Ua ntej, zaj duab xis qhuav daim npog qhov ncauj tshwm

Ntau tus neeg siv khoom xav tias, tom qab lub qhov tawg, yuav tsum nce qhov kub thiab txias zaj duab xis, thiab txhawm rau txhim kho lawv txoj kev khi, qhov kev pom zoo no tsis raug, vim tias tom qab qhov kub thiab txias, tiv taus txheej txheej ntawm cov kuab tshuaj ntau dhau, ua cov zaj duab xis qhuav nkig nyias thiab tsis yooj yim rau tawg los ntawm lub qhov thaum tsim, peb ib txwm xav kom qhuav zaj duab xis tawv, yog li, tom qab lub qhov tawg, peb tuaj yeem ua nws los ntawm cov ntsiab lus hauv qab no txhawm rau txhim kho:

1, txo cov zaj duab xis kub thiab siab

2, txhim kho drilling drape pem hauv ntej

3, txhim kho lub zog raug

4, txo kev tsim kho siab

5, lub sijhawm nres tsheb tom qab zaj duab xis tuaj yeem tsis ntev dhau, yog li tsis txhob coj mus rau kaum ib feem ntawm cov yeeb yaj kiab ib nrab nyob rau hauv qhov kev txiav txim siab ntawm qhov sib txawv ua kom nyias nyias

6, tsis txhob ncab cov zaj duab xis qhuav nruj heev hauv cov txheej txheem zaj duab xis

Ob, zaj duab xis qhuav plating tshwm sim infiltration

Yog vim li cas rau infiltration plating yog tias cov zaj duab xis qhuav thiab cov ntawv tooj liab-clad tsis ruaj khov ua ke, uas ua kom sib sib zog nqus cov plating tov thiab tuab “ntu tsis zoo” ib feem ntawm txheej. Kev ntxeem tau plating tshwm sim hauv feem ntau cov tuam txhab tsim khoom PCB vim cov hauv qab no:

1. Lub zog loj lossis qis

Nyob rau hauv ultraviolet lub teeb, photoinitiator uas nqus lub zog lub zog yog decomposed rau hauv dawb radical los pib lub monomer rau photopolymerization cov tshuaj tiv thaiv, tsim lub cev molecule insoluble hauv dilute alkali tov. Thaum qhov tsis txaus, vim tsis ua tiav polymerization, hauv cov txheej txheem txhim kho, zaj duab xis o dhau los ua mos, ua rau cov kab tsis meej thiab txawm tias zaj duab xis txheej ntog tawm, ua rau tsis zoo ua ke ntawm zaj duab xis thiab tooj liab; Yog tias qhov raug ntau dhau, nws yuav ua rau nyuaj rau kev txhim kho, thiab nws tseem yuav tsim kev ua kom tawg thiab hle hauv cov txheej txheem txheej txheej, ua rau nkag mus rau hauv plating. Yog li nws yog qhov tseem ceeb los tswj lub zog raug.

2. Cov zaj duab xis kub yog siab lossis qis

Yog tias zaj duab xis kub qis dhau, vim xeb xeb tsis tuaj yeem ua kom tsis muaj zog txaus thiab tsim nyog ntws, ua rau cov nplaum tsis zoo ntawm cov zaj duab xis qhuav thiab tooj liab clad laminate nto; Yog tias qhov kub siab dhau vim qhov nrawm nrawm ntawm cov kuab tshuaj thiab lwm yam tshuaj tsis haum rau hauv cov tshuaj tiv thaiv thiab ua npuas, thiab cov zaj duab xis qhuav dhau los ua nkig, ua rau cov tawv nqaij tawg thaum electroplating hluav taws xob poob, ua rau nkag mus rau hauv plating.

3. Cov zaj duab xis siab yog siab lossis qis

Thaum zaj duab xis siab qis dhau, nws yuav ua rau zaj duab xis tsis sib xws lossis qhov sib txawv ntawm cov zaj duab xis qhuav thiab phaj tooj liab thiab tsis ua tau raws li qhov yuav tsum tau ua ntawm kev quab yuam; Yog tias zaj duab xis siab dhau lawm, cov kuab tshuaj thiab cov khoom sib hloov ntawm cov txheej txheej tiv thaiv kab mob tau dhau mus heev, ua rau cov zaj duab xis qhuav, uas yuav dhau los ua qhov tawg tom qab electroplating poob siab.