Naglim razvojem elektroničke industrije, PCB ožičenje postaje sve preciznije. Većina proizvođača PCB -a koristi suhi film za dovršetak grafičkog prijenosa, a uporaba suhog filma postaje sve popularnija. Međutim, u procesu postprodajne usluge, ipak sam sreo mnoge kupce koji su učinili mnogo pogrešaka pri korištenju suhog filma.

Prvo se pojavljuju rupe za masku suhog filma

Mnogi klijenti misle da bi, nakon probijene rupe, trebalo povećati temperaturu i pritisak filma, a kako bi se povećala njihova vezna sila, zapravo je ovakav pogled netočan, jer nakon visoke temperature i tlaka, sloj otporan na koroziju s pretjeranom isparavanjem otapala, čini suhi film krhki, tanki i osjetljivi na proboj kroz rupu pri razvijanju, uvijek želimo zadržati žilavost suhog filma, pa nakon slomljene rupe to možemo učiniti iz sljedećih točaka kako bismo poboljšali:

1, smanjite temperaturu i tlak filma

2, poboljšati prednju stranu zavjesa za bušenje

3, poboljšati energiju izlaganja

4, smanjiti razvojni tlak

5, vrijeme parkiranja nakon filma ne može biti predugo, kako ne bi došlo do kutnog dijela polutekućeg filma pod djelovanjem prorjeđivanja tlaka

6, ne razvlačite suhi film previše čvrsto u procesu filma

Dva, suha folija dolazi do infiltracije

Razlog za infiltracijsku oplatu je taj što suhi film i folija obložena bakrom nisu čvrsto spojeni, što produbljuje otopinu za oblaganje i zadebljava dio “negativne faze” premaza. Infiltracijsko oblaganje javlja se kod većine proizvođača PCB -a iz sljedećih razloga:

1. Energija visoke ili niske izloženosti

Pod ultraljubičastim svjetlom, fotoinicijator koji apsorbira svjetlosnu energiju razlaže se na slobodne radikale kako bi pokrenuo monomer u reakciju fotopolimerizacije, tvoreći molekulu tijela netopivu u razrijeđenoj lužinskoj otopini. Kada je izloženost nedovoljna, zbog nepotpune polimerizacije, u procesu razvijanja, oticanje filma postaje mekano, što rezultira nejasnim linijama, pa čak i sloj filma pada, što rezultira lošom kombinacijom filma i bakra; Ako je izloženost prekomjerna, uzrokovat će poteškoće u razvoju, a također će uzrokovati iskrivljavanje i skidanje u procesu oblaganja, stvarajući infiltracijsku oplatu. Stoga je važno kontrolirati energiju izlaganja.

2. Temperatura filma je visoka ili niska

Ako je temperatura filma preniska, zbog otpornosti na koroziju film ne može dobiti dovoljno omekšavanja i odgovarajući protok, što rezultira lošim prianjanjem između suhog filma i površine obložene bakrenim laminatom; Ako je temperatura previsoka zbog brzog isparavanja otapala i drugih hlapljivih tvari u otporu i mjehurićima, a suhi film postaje lomljiv, stvarajući iskrivljujuću ljusku pri galvanizaciji električnog udara, što rezultira infiltracijskom oplatom.

3. Tlak filma je visok ili nizak

Kad je tlak filma prenizak, to može uzrokovati neravnu površinu filma ili jaz između suhog filma i bakrene ploče i ne zadovoljiti zahtjeve sile vezivanja; Ako je tlak filma previsok, otapalo i hlapljive komponente antikorozivnog sloja su previše hlapljive, što rezultira lomljivim suhim filmom, koji će se nakon šoka od galvanizacije iskriviti.