隨著電子工業的飛速發展， PCB 佈線越來越精細。 大多數PCB製造商使用乾膜來完成圖形轉移，並且乾膜的使用越來越受歡迎。 但是，在售後服務的過程中，我還是遇到了很多客戶在使用乾膜時犯了很多錯誤。

一、乾膜掩膜孔出現

很多客戶認為，破孔後，應增加膜的溫度和壓力，以增強其結合力，其實這種看法是不正確的，因為經過高溫高壓，耐腐蝕層的溶劑揮發過多，使乾膜顯影時脆薄易破孔，我們總想保持乾膜的韌性，所以破孔後，我們可以從以下幾點來提高：

1、降低薄膜溫度和壓力

2、改善鑽孔懸垂性

3、提高曝光能量

4、降低顯影壓力

5、貼膜後的停放時間不能過長，以免在壓力擴散減薄的作用下導致半流化膜的角部

6、在貼膜過程中不要將乾膜拉得太緊

二、乾膜電鍍發生滲透

滲鍍的原因是乾膜與覆銅箔結合不牢固，使鍍液加深，使鍍層的“負相”部分變厚。 由於以下原因，大多數PCB製造商都會發生滲透電鍍：

1. 高或低曝光能量

在紫外光下，吸收光能的光引髮劑分解為自由基，引發單體進行光聚合反應，形成不溶於稀鹼溶液的體分子。 曝光不足時，由於聚合不完全，在顯影過程中，膜膨脹變軟，導致線條不清晰，甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良； 如果曝光過度，會造成顯影困難，而且還會在電鍍過程中產生翹曲和剝落，形成滲鍍。 所以控制曝光能量很重要。

2、成膜溫度高低

如果塗膜溫度過低，由於耐腐蝕膜不能得到充分的軟化和適當的流動，導致乾膜與覆銅板表面附著力差； 如果溫度過高，由於抗蝕劑中的溶劑和其他揮發性物質迅速揮發而產生氣泡，乾膜變脆，電鍍時會形成翹曲剝落，造成滲鍍。

3、膜壓高低

當膜壓過低時，可能造成膜面不平整或乾膜與銅板有間隙，不能達到結合力的要求； 如果塗膜壓力過高，則防腐層的溶劑和揮發性成分揮發過大，造成乾膜變脆，電鍍衝擊後會發生翹曲。