Với sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp điện tử, PCB hệ thống dây điện ngày càng trở nên chính xác hơn. Hầu hết các nhà sản xuất PCB sử dụng phim khô để hoàn thành việc truyền tải đồ họa, và việc sử dụng phim khô ngày càng trở nên phổ biến. Tuy nhiên, trong quá trình hậu mãi, tôi vẫn gặp rất nhiều khách hàng mắc nhiều lỗi khi sử dụng màng khô.

Đầu tiên, các lỗ mặt nạ màng khô xuất hiện

Nhiều khách hàng nghĩ, sau khi một lỗ thủng, nên tăng nhiệt độ và áp suất màng, và để tăng cường lực liên kết của chúng, thực tế quan điểm này là không chính xác, vì sau khi nhiệt độ và áp suất cao, lớp chống ăn mòn của dung môi bay hơi quá mức, làm cho màng khô giòn mỏng và dễ bị thủng lỗ khi phát triển, chúng tôi luôn muốn giữ cho màng khô độ dai, vì vậy, sau khi lỗ thủng, chúng tôi có thể làm từ những điểm sau để cải thiện:

1, giảm nhiệt độ và áp suất phim

2, cải thiện mặt trước rèm khoan

3, cải thiện năng lượng tiếp xúc

4, giảm áp lực phát triển

5, thời gian đậu xe sau khi bộ phim không thể quá lâu, để không dẫn đến phần góc của bộ phim bán chất lỏng dưới tác động của sự khuếch tán áp suất mỏng

6, không kéo căng bộ phim khô quá chặt chẽ trong quá trình phim

Hai, màng mạ khô xảy ra hiện tượng thấm

Nguyên nhân dẫn đến lớp mạ thấm là do màng khô và lá mạ đồng không được liên kết chắc chắn, làm dung dịch mạ thấm sâu và làm đặc phần “pha âm” của lớp mạ. Mạ xâm nhập xảy ra ở hầu hết các nhà sản xuất PCB do những lý do sau:

1. Năng lượng tiếp xúc cao hoặc thấp

Dưới ánh sáng tia cực tím, chất quang tử hấp thụ năng lượng ánh sáng bị phân hủy thành gốc tự do để bắt đầu phản ứng quang phân tử tạo monome, tạo thành phân tử cơ thể không tan trong dung dịch kiềm loãng. Khi phơi sáng không đủ, do quá trình trùng hợp không hoàn toàn, trong quá trình phát triển, màng phồng trở nên mềm, dẫn đến các đường nét không rõ ràng, thậm chí lớp màng bị rơi ra, dẫn đến sự kết hợp kém giữa màng và đồng; Nếu tiếp xúc quá nhiều sẽ gây khó phát triển, đồng thời tạo ra hiện tượng cong vênh và bong tróc trong quá trình mạ, tạo thành lớp mạ thấm. Vì vậy, điều quan trọng là phải kiểm soát năng lượng tiếp xúc.

2. Nhiệt độ phim cao hay thấp

Nếu nhiệt độ màng quá thấp, do màng chống ăn mòn không thể đủ độ mềm và độ chảy thích hợp, dẫn đến độ bám dính kém giữa màng khô và bề mặt đồng mạ; Nếu nhiệt độ quá cao do sự bay hơi nhanh của dung môi và các chất dễ bay hơi khác trong điện trở và tạo bọt, và màng khô trở nên giòn, hình thành bong tróc cong vênh khi mạ điện bị sốc điện, dẫn đến thấm nước.

3. Áp suất phim cao hay thấp

Khi áp suất màng quá thấp có thể gây ra hiện tượng bề mặt màng không đồng đều hoặc khe hở giữa màng khô và tấm đồng và không đạt yêu cầu về lực liên kết; Nếu áp suất màng quá cao, dung môi và các thành phần dễ bay hơi của lớp chống ăn mòn quá dễ bay hơi, dẫn đến màng khô giòn, sẽ bị cong vênh sau khi mạ điện.