အရှိန်အဟုန်ဖြင့်တိုးတက်နေသောလျှပ်စစ်ပစ္စည်းလုပ်ငန်း၊ PCB wiring သည်ပိုမိုတိကျလာသည်။ PCB ထုတ်လုပ်သူအများစုသည်ဂရပ်ဖစ်ကူးပြောင်းခြင်းကိုပြီးစီးရန်ခြောက်သွေ့သောဖလင်ကိုသုံးကြသည်၊ ခြောက်သွေ့သောဖလင်ကိုအသုံးပြုခြင်းသည် ပို၍ လူသိများလာသည်။ ဒါပေမယ့်ရောင်းအား ၀ န်ဆောင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်မှာတော့ငါခြောက်သွေ့တဲ့ဖလင်ကိုသုံးတဲ့အခါအမှားများစွာလုပ်ခဲ့တဲ့ဖောက်သည်များစွာကိုငါတွေ့ခဲ့တယ်။

ပထမ ဦး စွာခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်မျက်နှာဖုံးအပေါက်များပေါ်လာသည်

ဖောက်သည်များစွာသည်အပေါက်တစ်ခုပြီးသည်နှင့်ရုပ်ရှင်၏အပူချိန်နှင့်ဖိအားကိုမြှင့်တင်ရန်နှင့်၎င်းတို့၏ချည်နှောင်အားကိုမြှင့်တင်ရန်၊ ဤမြင်ကွင်းသည်မမှန်ကန်ပါ၊ အကြောင်းမှာအပူချိန်မြင့်မားခြင်းနှင့်ဖိအားများပြီးနောက်၊ အလွန်အကျွံပျော်ဝင်လွယ်သောအရည်ပျော်ခြင်း၏အခြောက်ခံလွှာကိုခြောက်စေသည်။ ကြွပ်ဆတ်။ ပါးလွှာပြီးဖွံ့ဖြိုးလာသောအခါအပေါက်အား ဖြတ်၍ ခြောက်သွေ့ရန်ကျွန်ုပ်တို့အမြဲခြောက်သွေ့ရန်လိုသည်၊ ထို့ကြောင့်ကျိုးပေါက်ပြီးနောက်ကျွန်ုပ်တို့တိုးတက်စေရန်အောက်ပါအချက်များမှလုပ်နိုင်သည်။

၁၊ ရုပ်ရှင်အပူချိန်နှင့်ဖိအားကိုလျှော့ချပါ

၂၊ ရှေ့တွင်တူးဖော်မှုမြှင့်တင်ပါ

၃၊ ထိတွေ့မှုစွမ်းအင်ကိုတိုးတက်စေသည်

၄၊ ဖွံ့ဖြိုးဆဲဖိအားကိုလျှော့ချပါ

၅ ရုပ်ရှင်သည်ကားရပ်နားရန်အချိန်ကြာကြာမထားနိုင်ပါ၊ ဖိအားဖြာလွှာမှု၏လုပ်ဆောင်မှုအောက်ရှိ semi-fluid ရုပ်ရှင်၏ထောင့်အပိုင်းသို့ ဦး တည်သွားစေရန်၊

၆၊ ရုပ်ရှင်လုပ်ငန်းစဉ်၌အလွန်ကြပ်သောခြောက်သွေ့သောဖလင်ကိုမဆွဲပါနှင့်

နှစ်ခု၊ ခြောက်သွေ့သော film plating သည် infiltration ဖြစ်ပေါ်သည်

စိမ့်ဝင်အောင်အခင်းပြုလုပ်ရခြင်းအကြောင်းအရင်းမှာခြောက်သွေ့သောဖလင်နှင့်ကြေးနီဖုံးထားသောသတ္တုပါးများသည်ခိုင်ခံ့စွာပေါင်းစည်းထားခြင်းမရှိသောကြောင့် plating solution ကိုပိုမိုနက်ရှိုင်းစေပြီးအပေါ်ယံ “အနုတ်လက္ခဏာအဆင့်” ကိုပိုထူစေသည်။ infiltration plating သည်အောက်ပါအကြောင်းများကြောင့် PCB ထုတ်လုပ်သူအများစုတွင်ဖြစ်ပေါ်သည်။

၁။ အမြင့်သို့မဟုတ်အနိမ့်ထိတွေ့မှုစွမ်းအင်

ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်အောက်တွင်အလင်းစွမ်းအင်ကိုစုပ်ယူသော photoinitiator သည် monomer ကို photopolymerization တုံ့ပြန်မှုသို့ monomer ကိုစတင်စေကာ free radical အဖြစ်ပြိုကွဲစေသည်။ မပြည့်စုံသော polymerization ကြောင့်ထိတွေ့မှုမလုံလောက်သောအခါဖွံ့ဖြိုးဆဲလုပ်ငန်းစဉ်၌ဖောရောင်ခြင်းသည်မသဲကွဲသောလိုင်းများကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီးရုပ်ရှင်အလွှာကိုပင်ကျဆင်းစေပြီးရုပ်ရှင်နှင့်ကြေးနီပေါင်းစပ်မှုညံ့ဖျင်းစေခဲ့သည်။ ထိတွေ့မှုသည်အလွန်အကျွံဖြစ်လျှင်၎င်းသည်ဖွံ့ဖြိုးရန်အခက်အခဲဖြစ်စေလိမ့်မည်ဖြစ်ပြီး၎င်းသည် plating လုပ်ငန်းစဉ်၌ကြမ်းတမ်းခြင်းနှင့်ထုတ်ခြင်း၊ infiltration plating များဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ဒါကြောင့်ထိတွေ့မှုစွမ်းအင်ကိုထိန်းချုပ်ဖို့အရေးကြီးပါတယ်။

၂။ ရုပ်ရှင်၏အပူချိန်သည်မြင့်သည် (သို့) နိမ့်သည်

ဖလင်အပူချိန်အလွန်နိမ့်လျှင်၊ corrosion resistance film ကြောင့်လုံလောက်သောပျော့ပျောင်းမှုနှင့်သင့်လျော်သောစီးဆင်းမှုကိုမရပါ၊ ခြောက်သွေ့သော film နှင့် copper clad laminate မျက်နှာပြင်များကြားတွင်စေးကပ်မှုအားနည်းခြင်း၊ အပူနှင့်ပူဖောင်းများတွင်အရည်ပျော်မှုနှင့်အခြားမတည်ငြိမ်သောအရာများလျင်မြန်စွာ volatilization ကြောင့်အပူချိန်မြင့်လွန်းလျှင်အခြောက်ဖလင်သည်ကြွပ်ကြွပြီး electroplating လျှပ်စစ်ရှော့ခ်ဖြစ်သောအခါကြမ်းတမ်းသောအခွံကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီး infiltration plating ဖြစ်ပေါ်စေသည်။

၃။ ရုပ်ရှင်ဖိအားသည်မြင့်သည်သို့မဟုတ်နိမ့်သည်

ရုပ်ရှင်ဖိအားအလွန်နည်းသောအခါခြောက်သွေ့သောဖလင်နှင့်ကြေးပြားအကြားညီညာသောမျက်နှာပြင်မျက်နှာပြင်သို့မဟုတ်ကွာဟမှုကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီးစည်းနှောင်အားလိုအပ်ချက်များနှင့်မကိုက်ညီစေခြင်း၊ ဖလင်ဖိအားအလွန်မြင့်လျှင်ဓာတ်ပြုဓာတ်ပြုလွှာ၏အရည်ပျော်မှုနှင့်မတည်ငြိမ်သောအစိတ်အပိုင်းများသည်အလွန်မတည်ငြိမ်ဘဲကြွပ်ဆတ်ခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်ကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီး electroplating shock ပြီးနောက်အသုးံပြုလိမ့်မည်။