随着电子工业的飞速发展， PCB 布线越来越精细。 大多数PCB制造商使用干膜来完成图形转移，并且使用干膜越来越受欢迎。 但是在售后服务的过程中，还是遇到了很多客户在使用干膜时犯了很多错误。

一、干膜掩膜孔出现

很多客户认为，破孔后，应增加膜的温度和压力，以增强其结合力，其实这种看法是不正确的，因为经过高温高压，耐腐蚀层的溶剂挥发过多，使干膜显影时脆薄易破孔，我们总想保持干膜的韧性，所以破孔后，我们可以从以下几点来提高：

1、降低薄膜温度和压力

2、改善钻孔悬垂性

3、提高曝光能量

4、降低显影压力

5、贴膜后的停放时间不能过长，以免在压力扩散减薄的作用下导致半流化膜的拐角部分

6、在贴膜过程中不要将干膜拉得太紧

二、干膜电镀发生渗透

渗镀的原因是干膜与覆铜箔结合不牢固，使镀液加深，使镀层的“负相”部分变厚。 由于以下原因，大多数PCB制造商都会发生渗透电镀：

1. 高或低曝光能量

在紫外光下，吸收光能的光引发剂分解为自由基，引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱溶液的体分子。 曝光不足时，由于聚合不完全，在显影过程中，膜膨胀变软，导致线条不清晰，甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良； 如果曝光过度，会造成显影困难，而且还会在电镀过程中产生翘曲和剥落，形成渗镀。 所以控制曝光能量很重要。

2、成膜温度高低

如果涂膜温度过低，由于耐腐蚀膜不能得到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜板表面附着力差； 如果温度过高会使抗蚀剂中的溶剂和其他挥发性物质迅速挥发而产生气泡，使干膜变脆，电镀时会形成翘曲剥落，造成渗镀。

3、膜压高低

当膜压过低时，可能造成膜面不平整或干膜与铜板有间隙，不能达到结合力的要求； 如果涂膜压力过高，则防腐层的溶剂和挥发性成分挥发过多，导致干膜变脆，电镀冲击后​​会发生翘曲。