As u in hierdie intelligente era, op hierdie gebied, ‘n vaardigheid in FPGA wil hê, dan sal die wêreld u verlaat, sal The Times u verlaat.

Oorwegings vir hoëspoedstelsels PCB design related to serdes applications are as follows:

(1) Microstrip and Stripline wiring.

Mikrostrooklyne is bedrading oor die buitenste seinlaag van ‘n verwysingsvlak (GND of Vcc) geskei deur elektriese media om vertragings te verminder; Die lintdrade word in die binneste seinlaag tussen die twee verwysingsvlakke (GND of Vcc) gelei vir ‘n groter kapasitiewe reaktansie, makliker impedansiebeheer en skoner sein, soos in die figuur getoon.

Mikrostrooklyn en strooklyn is die beste vir bedrading

(2) hoë-spoed differensiële sein bedrading.

Algemene bedradingmetodes vir hoëspoed-differensiaal-seinpaar sluit in Edge-gekoppelde mikrostrook (boonste laag), Edge-gekoppelde lintlyn (ingebedde seinlaag, geskik vir hoëspoed-SERDES-differensiële seinpaar) en Broadside-gekoppelde mikrostrook, soos in die figuur getoon.

High speed differential signal pair wiring

(3) bypass capacitance (BypassCapacitor).

Bypass capacitor is a small capacitor with very low series impedance, which is mainly used to filter high frequency interference in high speed conversion signals. Daar is drie soorte bypass-kondensators wat hoofsaaklik in die FPGA-stelsel toegepas word: hoëspoedstelsel (100MHz ~ 1GHz) wat algemeen gebruik word, omleidings-kondensators wissel van 0.01nF tot 10nF, gewoonlik versprei binne 1cm van Vcc; Mediumspoedstelsel (meer as tien MHZ 100MHz), die algemene omleidingskondensatorreeks is 47nF tot 100nF tantaalkondensator, gewoonlik binne 3cm van Vcc; Lae spoedstelsel (minder as 10 MHZ), die algemeen gebruikte omleidingskondensatorreeks is 470nF tot 3300nF kapasitor, die uitleg op die PCB is relatief gratis.

(4) Kapasiteit optimale bedrading.

Capacitor wiring can follow the following design guidelines, as shown.

Kapasitiewe optimale bedrading

Capacitive pin pads are connected using large size through holes (Via) to reduce coupling reactance.

Use a short, wide wire to connect the pad of the capacitor pin to the hole, or directly connect the pad of the capacitor pin to the hole.

LESR capacitors (Low Effective Series Resistance) were used.

Elke GND -pen of -gat moet met die grondvlak verbind word.

(5) Key points of high-speed system clock wiring.

Vermy zigzagwikkeling en roeteklokke so reguit as moontlik.

Probeer om in ‘n enkele seinlaag te loop.

Moenie soveel as moontlik deurgate gebruik nie, want deurgate sal sterk weerkaatsing en impedansie-ooreenkomste veroorsaak.

Gebruik soveel as moontlik mikrostrook bedrading in die boonste laag om die gebruik van gate te vermy en die vertraging van die sein te verminder.

Plaas die grondvliegtuig so ver moontlik naby die horlosiesignaal om geraas en oorspraak te verminder. As ‘n interne seinlaag gebruik word, kan die kloksignaallaag tussen twee grondvlakke geplaas word om geraas en steuring te verminder. Verkort seinvertraging.

Die kloksignaal moet korrek ooreenstem met die impedansie.

(6) Sake wat aandag nodig het by hoëspoed-stelselkoppeling en bedrading.

Note the impedance matching of the differential signal.

Let op die breedte van die differensiële seinlyn sodat dit 20% van die seinstyg- of daaltyd kan verdra.

Met geskikte verbindings moet die nominale frekwensie van die aansluiting voldoen aan die hoogste frekwensie van die ontwerp.

Edge-couple koppeling moet sover moontlik gebruik word om breë-koppel koppeling te vermy; 3S fraksionele reël moet gebruik word om oorkoppeling of blokkiesraaisel te vermy.

(7) Notas oor geraasfiltering vir hoëspoedstelsels.

Verminder lae frekwensie -interferensie (onder 1 KHz) wat veroorsaak word deur geraas van kragbronne, en voeg ‘n afskermings- of filtreerkring by elke toegangspunt van die kragbron.

Voeg 100F elektrolitiese kondensatorfilter by op elke plek waar die kragtoevoer die PCB binnegaan.

Om hoëfrekwensie-geraas te verminder, plaas soveel as moontlik ontkoppelingskondenseerders by elke Vcc en GND.

Lê die Vcc- en GND-vliegtuie parallel uit, skei hulle met diëlektrie (soos FR-4PCB) en sit omseilkapasitors in ander lae uit.

(8) High speed system Ground Bounce

Probeer ‘n ontkoppelingskondensator by elke Vcc/GND -seinpaar voeg.

‘N Eksterne buffer word by die uitsetkant van hoëspoed-omkeringseine, soos tellers, gevoeg om die behoefte aan dryfvermoë te verminder.

Die modus Slow Slew (low-rise-helling) is ingestel vir uitsetseine wat nie harde spoed benodig nie.

Beheer lasreaktansie.

Verminder die horlosie se draai, of versprei dit so eweredig as moontlik oor die chip.

Die sein wat gereeld draai, is so na as moontlik aan die GND -pen van die chip.

Die ontwerp van die sinchrone tydsberekening moet die onmiddellike omkeer van die uitset vermy.

Om die kragtoevoer en die grond af te lei, kan ‘n rol speel in die algehele induktansie.