Namate elektroniese toestelle kleiner word en hul ontwerpe meer kompleks word, is die behoefte aan klein PCB met presies geplaasde grootste komponente neem toe. Dit dryf die vraag na gereedskap en tegnologie aan wat die akkuraatheid van sulke klein, komplekse onderdele kan verbeter. Dit is die rede waarom hoëdigtheid -interkonneksie (HDI) tegnologie die omvang van hierdie marksegment uitbrei. Die tegnologie maak dit moontlik om uiters digte panele te bou met ‘n baie groot aantal komponente per vierkante duim wat effektief geïnstalleer kan word. Hierdie artikel ondersoek die groei en voordele van HDI PCB -vervaardiging.

Die belangrikheid van die gebruik van HDI PCB -vervaardiging

Gewoonlik het PCBS een of twee lae. Afhangende van die toepassing en die kompleksiteit daarvan, kan PCBS met meer lae tussen 3 en 20 lae bestaan. HDI PCBS kan selfs 40 lae hê en presies gemonteerde komponente, dun lyne en mikrogate in ‘n kompakte ruimte. U kan hulle aan hul dun lyne identifiseer. HDI PCB -vervaardiging het ook op ander gebiede sukses behaal. Hier is ‘n paar van hulle:

Met HDI kan u verskeie permutasies en laagkombinasies hê. Alhoewel kerns deel is van die PCB-laagontwerp, en dit word in die diagram getoon, kan HDI ‘n kernvrye ontwerp bereik. U kan twee of meer HDI deurgaatlae hê, sowel as gate deur begrawe gate, met baie soorte HDI -borde. Volg die deurloopgatproses vir maksimum samestelling met ‘n minimum aantal lae. As u dit vergelyk met die gewone deur-gat-tegniek, kan u 8 lae bereik met behulp van 4 lae HDI. Deur HDI te gebruik, kan ontwerpers klein komponente makliker in kompakte ruimtes pas. Benewens konvensionele verbruikerselektronika en motors, is HDI PCBS veral nuttig in missie-kritieke toepassings, soos verdedigingsvliegtuie en mediese toerusting.

Dit is ‘n verteenwoordigende diagram van HDI-lae op ‘n agt-laag PCB: Voordele van HDI-tegnologie, HDI bied baie voordele vir die PCB sowel as die produk as ‘n geheel. Hier is ‘n paar: HDI -tegnologie bied ongetwyfeld die hoogste akkuraatheid. HDI PCBS het ‘n beter seinsnelheid en relatief lae seinverliese in vergelyking met vorige tegnologie. Met gevorderde bewerking kan u gate tot die kleinste grootte boor, terwyl u met HDI die binne- en buitenste lae akkuraat kan vervaardig in die mees kompakte PCB -ruimte. Met HDI kan u baie klein kerns en baie fyn boorwerk hê. U kan toleransies vir stywe gate en gekontroleerde diepteboorwerk bereik. Die mikroboring kan klein wees, met ‘n maksimum deursnee van 0.005. Op die lange duur is die vervaardiging van HDI PCB koste-effektief omdat dit die aantal lae verminder. In die algemeen verbeter dit die elektriese prestasie van die toerusting. As u HDI PCBS vir industriële toepassings saamstel, moet u ‘n bekende PCB -vervaardiger kontak wat u vereistes verstaan ​​en dit dienooreenkomstig aanpas.