ელექტრონული მოწყობილობების ზომის შემცირება და მათი დიზაინი უფრო რთული ხდება, საჭიროა მცირე PCB ზუსტად განთავსებული უმსხვილესი კომპონენტებით იზრდება. ეს იწვევს იარაღისა და ტექნოლოგიის მოთხოვნას, რომელსაც შეუძლია გააუმჯობესოს ასეთი მცირე, რთული ნაწილების სიზუსტე. სწორედ ამიტომ, მაღალი სიმკვრივის ურთიერთდაკავშირების (HDI) ტექნოლოგია აფართოებს ამ ბაზრის სეგმენტის ფარგლებს. ტექნოლოგია საშუალებას იძლევა აშენდეს უკიდურესად მკვრივი პანელები ძალიან დიდი რაოდენობით კომპონენტებით კვადრატულ ინჩზე, რომელთა ეფექტურად დაყენებაც შესაძლებელია. ეს სტატია იკვლევს HDI PCB წარმოების ზრდასა და სარგებელს.

HDI PCB წარმოების გამოყენების მნიშვნელობა

როგორც წესი, PCBS– ს აქვს ერთი ან ორი ფენა. მრავალშრიანი PCBS შეიძლება იყოს 3 -დან 20 ფენამდე, პროგრამისა და მისი სირთულის მიხედვით. HDI PCBS– ს შეიძლება ჰქონდეს 40 ფენა და ჰქონდეს ზუსტად დამონტაჟებული კომპონენტები, თხელი ხაზები და მიკრო ხვრელები კომპაქტურ სივრცეში. მათი ამოცნობა შეგიძლიათ მათი თხელი ხაზებით. HDI PCB წარმოებამ ასევე მიაღწია წარმატებას სხვა სფეროებში. აქ არის რამოდენიმე მათგანი:

HDI– ით თქვენ შეგიძლიათ გქონდეთ მრავალჯერადი ცვლილება და ფენის კომბინაცია. მიუხედავად იმისა, რომ ბირთვები PCB ფენის დიზაინის ნაწილია და ისინი ნაჩვენებია დიაგრამაში, HDI– ს შეუძლია მიაღწიოს ძირითად დიზაინს. თქვენ შეგიძლიათ გქონდეთ ორი ან მეტი HDI ხვრელების ფენების მეშვეობით, ასევე ხვრელების მეშვეობით დამარხული ხვრელების მეშვეობით, მრავალი სახის HDI დაფებით. მიჰყევით ხვრელის ბალიშის პროცესს მაქსიმალური შეკრებისთვის ფენების მინიმალური რაოდენობით. თუ ამას შეადარებთ ჩვეულებრივ ხვრელ ტექნიკას, შეგიძლიათ მიაღწიოთ 8 ფენას HDI– ს 4 ფენის დახმარებით. HDI- ის გამოყენებით, დიზაინერებს შეუძლიათ უფრო ადვილად მოათავსონ მცირე კომპონენტები ძალიან მჭიდროდ კომპაქტურ სივრცეებში. ჩვეულებრივი სამომხმარებლო ელექტრონიკისა და ავტომობილების გარდა, HDI PCBS განსაკუთრებით სასარგებლოა მისიის კრიტიკულ პროგრამებში, როგორიცაა თავდაცვის თვითმფრინავები და სამედიცინო აღჭურვილობა.

ეს არის HDI ფენების რვა ფენის PCB– ის წარმომადგენლობითი დიაგრამა: HDI ტექნოლოგიის უპირატესობები, HDI ბევრ სარგებელს მოაქვს PCB– სთვის და მთლიანად პროდუქტისთვის. აქ არის რამოდენიმე: ეჭვგარეშეა, HDI ტექნოლოგია უზრუნველყოფს უმაღლეს სიზუსტეს. HDI PCBS– ს აქვს სიგნალის უკეთესი სიჩქარე და სიგნალის შედარებით დაბალი დანაკარგი წინა ტექნოლოგიებთან შედარებით. მოწინავე დამუშავებით, თქვენ შეგიძლიათ გაბურღოთ ხვრელები ყველაზე მცირე ზომის, ხოლო HDI– ით, თქვენ შეგიძლიათ ზუსტად აწარმოოთ შიდა და გარე ფენები ყველაზე კომპაქტურ PCB სივრცეში. HDI– ით თქვენ შეგიძლიათ გქონდეთ ძალიან მცირე ბირთვები და ძალიან კარგი ბურღვა. თქვენ შეგიძლიათ მიაღწიოთ მჭიდრო ხვრელების ტოლერანტობას და კონტროლირებად სიღრმის ბურღვას. მიკრობი შეიძლება იყოს პატარა, მაქსიმალური დიამეტრით 0.005. გრძელვადიან პერსპექტივაში, HDI PCB წარმოება ეკონომიურია, რადგან ამცირებს ფენების რაოდენობას. საერთო ჯამში, ეს აძლიერებს აღჭურვილობის ელექტრო მუშაობას. თუ თქვენ აწყობთ HDI PCBS– ს სამრეწველო პროგრამებისთვის, აუცილებლად დაუკავშირდით PCB– ის ცნობილ მწარმოებელს, რომელიც გააცნობიერებს თქვენს მოთხოვნებს და მოახდენს მათ მორგებას შესაბამისად.