Καθώς οι ηλεκτρονικές συσκευές συρρικνώνονται σε μέγεθος και τα σχέδιά τους γίνονται πιο περίπλοκα, η ανάγκη για μικρά PCB με τα ακριβέστερα τοποθετημένα μεγαλύτερα συστατικά αυξάνεται. Αυτό αυξάνει τη ζήτηση για εργαλεία και τεχνολογία που μπορούν να βελτιώσουν την ακρίβεια τόσο μικρών, πολύπλοκων εξαρτημάτων. Αυτός είναι ο λόγος για τον οποίο η τεχνολογία διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI) διευρύνει το εύρος αυτού του τμήματος της αγοράς. Η τεχνολογία επιτρέπει την κατασκευή εξαιρετικά πυκνών πάνελ με πολύ μεγάλο αριθμό εξαρτημάτων ανά τετραγωνική ίντσα που μπορούν να εγκατασταθούν αποτελεσματικά. Αυτό το άρθρο διερευνά την ανάπτυξη και τα οφέλη της κατασκευής HDI PCB.

Η σημασία της χρήσης κατασκευής HDI PCB

Τυπικά, το PCBS έχει ένα ή δύο στρώματα. Το πολυστρωματικό PCBS μπορεί να έχει από 3 έως 20 επίπεδα, ανάλογα με την εφαρμογή και την πολυπλοκότητά του. Το HDI PCBS μπορεί ακόμη και να έχει 40 στρώματα και να έχει τοποθετημένα με ακρίβεια εξαρτήματα, λεπτές γραμμές και μικροτρύπες σε έναν συμπαγή χώρο. Μπορείτε να τα προσδιορίσετε από τις λεπτές γραμμές τους. Η κατασκευή PCI HDI έχει επίσης επιτύχει σε άλλους τομείς. Εδώ είναι μερικά από αυτά:

Με το HDI, μπορείτε να έχετε πολλές μεταθέσεις και συνδυασμούς στρώσεων. Παρόλο που οι πυρήνες αποτελούν μέρος του σχεδιασμού στρώματος PCB και εμφανίζονται στο διάγραμμα, το HDI μπορεί να επιτύχει έναν σχεδιασμό χωρίς πυρήνα. Μπορείτε να έχετε δύο ή περισσότερα HDI μέσω στρώσεων οπών, καθώς και μέσω οπών μέσω θαμμένων οπών, με πολλούς τύπους σανίδων HDI. Ακολουθήστε τη διαδικασία του μαξιλαριού διαμέσου οπών για μέγιστη συναρμολόγηση με ελάχιστο αριθμό στρωμάτων. Αν το συγκρίνετε με τη συνήθη τεχνική μέσω οπών, μπορείτε να φτάσετε τα 8 επίπεδα με τη βοήθεια 4 στρωμάτων HDI. Χρησιμοποιώντας HDI, οι σχεδιαστές μπορούν πιο εύκολα να χωρέσουν μικρά εξαρτήματα πολύ σφιχτά σε συμπαγείς χώρους. Εκτός από τα συμβατικά καταναλωτικά ηλεκτρονικά και αυτοκίνητα, το HDI PCBS είναι ιδιαίτερα χρήσιμο σε εφαρμογές κρίσιμες για την αποστολή, όπως αμυντικά αεροσκάφη και ιατρικό εξοπλισμό.

Αυτό είναι ένα αντιπροσωπευτικό διάγραμμα της στρώσης HDI σε PCB οκτώ επιπέδων: Οφέλη από την τεχνολογία HDI, το HDI παρέχει πολλά οφέλη στο PCB καθώς και στο προϊόν στο σύνολό του. Ακολουθούν μερικά: Χωρίς αμφιβολία, η τεχνολογία HDI παρέχει την υψηλότερη ακρίβεια. Το HDI PCBS έχει καλύτερες ταχύτητες σήματος και σχετικά χαμηλές απώλειες σήματος σε σύγκριση με προηγούμενες τεχνολογίες. Με προηγμένη κατεργασία, μπορείτε να ανοίξετε τρύπες στο μικρότερο μέγεθος, ενώ με HDI, μπορείτε να παράγετε με ακρίβεια το εσωτερικό και το εξωτερικό στρώμα στον πιο συμπαγή χώρο PCB. Με το HDI, μπορείτε να έχετε πολύ μικρούς πυρήνες και πολύ λεπτή διάτρηση. Μπορείτε να επιτύχετε σφιχτές ανοχές οπών και ελεγχόμενο βάθος διάτρησης. Το μικροφόρο μπορεί να είναι μικρό, με μέγιστη διάμετρο 0.005. Μακροπρόθεσμα, η κατασκευή PCI HDI είναι οικονομικά αποδοτική επειδή μειώνει τον αριθμό των στρωμάτων. Συνολικά, βελτιώνει την ηλεκτρική απόδοση του εξοπλισμού. Εάν συναρμολογείτε το HDI PCBS για βιομηχανικές εφαρμογές, φροντίστε να επικοινωνήσετε με έναν γνωστό κατασκευαστή PCB που θα κατανοήσει τις απαιτήσεις σας και θα τις προσαρμόσει ανάλογα.