随着电子设备尺寸的缩小及其设计变得更加复杂，需要小型 PCB 精确放置的最大组件正在增加。 这推动了对可以提高此类小型复杂零件精度的工具和技术的需求。 这就是高密度互连 (HDI) 技术扩大该细分市场范围的原因。 该技术允许建造极其密集的面板，每平方英寸可以有效安装大量组件。 本文探讨了 HDI PCB 制造的增长和优势。

使用HDI PCB制造的意义

通常，PCBS 有一层或两层。 多层 PCBS 可以有 3 到 20 层，具体取决于应用及其复杂性。 HDI PCBS 甚至可以有 40 层，并且在紧凑的空间内具有精确安装的元件、细线和微孔。 您可以通过它们的细线来识别它们。 HDI PCB制造在其他领域也取得了成功。 这里是其中的一些：

使用 HDI，您可以拥有多个排列和层组合。 虽然核心是PCB层设计的一部分，如图所示，但HDI可以实现无核心设计。 对于许多类型的 HDI 板，您可以有两个或多个 HDI 通孔层，以及通过埋孔的通孔。 遵循通孔焊盘工艺，以最少的层数实现最大的组装。 如果将其与通常的通孔技术进行比较，则可以在 8 层 HDI 的帮助下达到 4 层。 使用 HDI，设计人员可以更轻松地将小组件非常紧密地安装到紧凑的 Space 中。 除了传统的消费电子产品和汽车之外，HDI PCBS 在关键任务应用中尤其有用，例如国防飞机和医疗设备。

这是八层PCB上HDI分层的代表性图：HDI技术的好处，HDI为PCB以及整个产品提供了许多好处。 以下是一些： 毫无疑问，HDI 技术提供了最高的准确度。 与以前的技术相比，HDI PCBS 具有更好的信号速度和相对较低的信号损失。 通过先进的加工，您可以将孔钻到最小的尺寸，而通过 HDI，您可以在最紧凑的 PCB 空间中精确地生产内外层。 使用 HDI，您可以拥有非常小的核心和非常精细的钻孔。 您可以实现严格的孔公差和受控深度钻孔。 微孔可能很小，最大直径为 0.005。 从长远来看，HDI PCB 制造具有成本效益，因为它减少了层数。 总的来说，它增强了设备的电气性能。 如果您正在为工业应用组装 HDI PCBS，请务必联系已知的 PCB 制造商，他们将了解您的要求并相应地对其进行定制。