जैसे-जैसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरण आकार में सिकुड़ते जाते हैं और उनके डिजाइन अधिक जटिल होते जाते हैं, छोटे की आवश्यकता होती है पीसीबी ठीक रखा सबसे बड़ा घटकों के साथ बढ़ रहा है। यह ऐसे उपकरणों और प्रौद्योगिकी की मांग को बढ़ा रहा है जो ऐसे छोटे, जटिल भागों की सटीकता में सुधार कर सकते हैं। यही कारण है कि उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) तकनीक इस बाजार खंड के दायरे का विस्तार करती है। प्रौद्योगिकी अत्यधिक घने पैनलों के निर्माण की अनुमति देती है जिसमें प्रति वर्ग इंच बहुत बड़ी संख्या में घटक होते हैं जिन्हें प्रभावी ढंग से स्थापित किया जा सकता है। यह लेख एचडीआई पीसीबी निर्माण के विकास और लाभों की पड़ताल करता है।

एचडीआई पीसीबी निर्माण का उपयोग करने का महत्व

आमतौर पर, PCBS में एक या दो परतें होती हैं। बहुपरत PCBS में अनुप्रयोग और इसकी जटिलता के आधार पर कहीं भी 3 से 20 परतें हो सकती हैं। HDI PCBS में 40 परतें भी हो सकती हैं और इसमें कॉम्पैक्ट स्पेस में ठीक से माउंटेड कंपोनेंट्स, थिन लाइन्स और माइक्रोहोल होते हैं। आप उन्हें उनकी पतली रेखाओं से पहचान सकते हैं। एचडीआई पीसीबी निर्माण ने अन्य क्षेत्रों में भी सफलता हासिल की है। यहाँ पर उनमें से कुछ हैं:

एचडीआई के साथ, आपके पास कई क्रमपरिवर्तन और परत संयोजन हो सकते हैं। हालांकि कोर पीसीबी परत डिजाइन का हिस्सा हैं, और उन्हें आरेख में दिखाया गया है, एचडीआई कोर-मुक्त डिज़ाइन प्राप्त कर सकता है। आपके पास छेद परतों के माध्यम से दो या अधिक एचडीआई हो सकते हैं, साथ ही कई प्रकार के एचडीआई बोर्डों के साथ, दफन छिद्रों के माध्यम से छेद के माध्यम से भी हो सकते हैं। परतों की न्यूनतम संख्या के साथ अधिकतम असेंबली के लिए थ्रू-होल पैड प्रक्रिया का पालन करें। यदि आप सामान्य थ्रू-होल तकनीक से इसकी तुलना करें, तो आप HDI की 8 परतों की सहायता से 4 परतों तक पहुँच सकते हैं। एचडीआई का उपयोग करते हुए, डिजाइनर छोटे घटकों को बहुत आसानी से कॉम्पैक्ट स्पेस में फिट कर सकते हैं। पारंपरिक उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और ऑटोमोबाइल के अलावा, HDI PCBS विशेष रूप से मिशन-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों, जैसे रक्षा विमान और चिकित्सा उपकरण में उपयोगी हैं।

यह आठ-परत पीसीबी पर एचडीआई लेयरिंग का एक प्रतिनिधि आरेख है: एचडीआई प्रौद्योगिकी के लाभ, एचडीआई पीसीबी के साथ-साथ पूरे उत्पाद को कई लाभ प्रदान करता है। यहाँ कुछ हैं: निस्संदेह, एचडीआई तकनीक उच्चतम सटीकता प्रदान करती है। HDI PCBS में पिछली तकनीकों की तुलना में बेहतर सिग्नल स्पीड और अपेक्षाकृत कम सिग्नल लॉस होता है। उन्नत मशीनिंग के साथ, आप सबसे छोटे आकार में छेद ड्रिल कर सकते हैं, जबकि एचडीआई के साथ, आप सबसे कॉम्पैक्ट पीसीबी स्पेस में आंतरिक और बाहरी परतों का सटीक उत्पादन कर सकते हैं। एचडीआई के साथ, आपके पास बहुत छोटे कोर और बहुत अच्छी ड्रिलिंग हो सकती है। आप तंग छेद सहनशीलता और नियंत्रित गहराई ड्रिलिंग प्राप्त कर सकते हैं। माइक्रोबोर छोटा हो सकता है, जिसका अधिकतम व्यास 0.005 है। लंबे समय में, एचडीआई पीसीबी निर्माण लागत प्रभावी है क्योंकि यह परतों की संख्या को कम करता है। कुल मिलाकर, यह उपकरण के विद्युत प्रदर्शन को बढ़ाता है। यदि आप औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए एचडीआई पीसीबी को असेंबल कर रहे हैं, तो एक ज्ञात पीसीबी निर्माता से संपर्क करना सुनिश्चित करें जो आपकी आवश्यकताओं को समझेगा और तदनुसार उन्हें अनुकूलित करेगा।