مع تقلص حجم الأجهزة الإلكترونية وتصبح تصاميمها أكثر تعقيدًا ، فإن الحاجة إلى الأجهزة الصغيرة PCB مع المكونات الأكبر الموضوعة بدقة آخذ في الازدياد. This is driving demand for tools and technology that can improve the accuracy of such small, complex parts. هذا هو السبب في أن تقنية التوصيل البيني عالي الكثافة (HDI) توسع نطاق هذا القطاع من السوق. تسمح هذه التقنية ببناء ألواح شديدة الكثافة مع عدد كبير جدًا من المكونات لكل بوصة مربعة يمكن تثبيتها بشكل فعال. تستكشف هذه المقالة نمو وفوائد تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI.

The significance of using HDI PCB manufacturing

عادةً ما يكون للجهاز العصبي المركزي طبقة أو طبقتان. Multilayer PCBS can have anywhere from 3 to 20 layers, depending on the application and its complexity. HDI PCBS can even have 40 layers and have precisely mounted components, thin lines and microholes in a compact space. You can identify them by their thin lines. حقق تصنيع HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور أيضًا نجاحًا في مجالات أخرى. وهنا بعض منها:

باستخدام HDI ، يمكن أن يكون لديك العديد من التباديل ومجموعات الطبقات. Although cores are part of the PCB layer design, and they are shown in the diagram, HDI can achieve a core-free design. You can have two or more HDI through hole layers, as well as through holes through buried holes, with many types of HDI boards. اتبع عملية الوسادة عبر الفتحة للحصول على أقصى تجميع بأقل عدد ممكن من الطبقات. إذا قارنت هذا بتقنية الثقب المعتادة ، يمكنك الوصول إلى 8 طبقات بمساعدة 4 طبقات من HDI. باستخدام HDI ، يمكن للمصممين أن يلائموا المكونات الصغيرة بسهولة بإحكام شديد في المساحات المدمجة. In addition to conventional consumer electronics and automobiles, HDI PCBS are especially useful in mission-critical applications, such as defense aircraft and medical equipment.

This is a representative diagram of HDI layering on an eight-layer PCB: Benefits of HDI technology, HDI provides many benefits to the PCB as well as the product as a whole. وإليك القليل: بدون شك ، توفر تقنية HDI أعلى دقة. HDI PCBS have better signal speeds and relatively low signal losses compared to previous technologies. باستخدام المعالجة المتقدمة ، يمكنك حفر ثقوب إلى أصغر حجم ، بينما باستخدام HDI ، يمكنك إنتاج الطبقات الداخلية والخارجية بدقة في مساحة PCB الأكثر ضغطًا. With HDI, you can have very small cores and very fine drilling. يمكنك تحقيق تفاوتات ثقوب ضيقة وحفر عمق متحكم فيه. قد يكون المسام الصغير صغيرًا ، ويبلغ قطره الأقصى 0.005. على المدى الطويل ، يعتبر تصنيع HDI PCB فعالاً من حيث التكلفة لأنه يقلل من عدد الطبقات. Overall, it enhances the electrical performance of the equipment. إذا كنت تقوم بتجميع HDI PCBS للتطبيقات الصناعية ، فتأكد من الاتصال بمصنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور معروف والذي سيفهم متطلباتك ويقوم بتخصيصها وفقًا لذلك.