Бидејќи електронските уреди се намалуваат во големина и нивниот дизајн станува посложена, потребата за мали ПХБ со прецизно поставени најголеми компоненти се зголемува. Ова ја поттикнува побарувачката за алатки и технологија што може да ја подобри точноста на таквите мали, сложени делови. Ова е причината зошто технологијата за интерконекција со висока густина (HDI) го проширува опсегот на овој сегмент од пазарот. Технологијата овозможува изградба на екстремно густи панели со многу голем број компоненти по квадратен инч кои можат ефикасно да се инсталираат. Оваа статија го истражува растот и придобивките од производството на ПХБ на HDI.

Значењето на користењето HDI PCB производство

Обично, PCBS има еден или два слоја. Повеќеслојниот PCBS може да има од 3 до 20 слоеви, во зависност од апликацијата и неговата сложеност. HDI PCBS може да има дури 40 слоеви и да има прецизно монтирани компоненти, тенки линии и микро дупки во компактен простор. Можете да ги препознаете по нивните тенки линии. Исто така, производството на HDI PCB постигна успех и во други области. Еве некои од нив:

Со HDI, можете да имате повеќе пермутации и комбинации на слоеви. Иако јадрата се дел од дизајнот на слојот на ПХБ, и тие се прикажани на дијаграмот, HDI може да постигне дизајн без јадра. Може да имате два или повеќе HDI преку слоеви на дупки, како и низ дупки низ закопани дупки, со многу видови HDI плочи. Следете го процесот на подлога за максимално склопување со минимален број слоеви. Ако го споредите ова со вообичаената техника преку дупки, можете да достигнете 8 слоја со помош на 4 слоја HDI. Користејќи HDI, дизајнерите можат полесно да ги вклопат малите компоненти многу цврсто во компактните простори. Покрај конвенционалната потрошувачка електроника и автомобили, HDI PCBS се особено корисни во апликации критични за мисијата, како што се одбранбени авиони и медицинска опрема.

Ова е репрезентативен дијаграм за слоеви на HDI на осумслојна ПХБ: Предности на HDI технологијата, HDI обезбедува многу придобивки за ПХБ, како и за производот во целина. Еве неколку: Без сомнение, HDI технологијата обезбедува најголема точност. HDI PCBS имаат подобри брзини на сигнал и релативно ниски загуби на сигнал во споредба со претходните технологии. Со напредна обработка, можете да вежбате дупки до најмала големина, додека со HDI, прецизно можете да ги произведувате внатрешните и надворешните слоеви во најкомпактниот простор на ПХБ. Со HDI, можете да имате многу мали јадра и многу фино дупчење. Може да постигнете толеранции на тесни дупки и контролирано дупчење со длабочина. Микроборот може да биде мал, со максимален дијаметар од 0.005. На долг рок, производството на HDI PCB е исплатливо, бидејќи го намалува бројот на слоеви. Генерално, ги подобрува електричните перформанси на опремата. Ако склопувате HDI PCBS за индустриски апликации, задолжително контактирајте со познат производител на ПХБ кој ќе ги разбере вашите барања и соодветно ќе ги приспособи.