Oleh kerana peranti elektronik semakin kecil dan reka bentuknya menjadi lebih kompleks, maka keperluan untuk kecil BPA dengan komponen terbesar yang ditempatkan dengan tepat semakin meningkat. Ini mendorong permintaan alat dan teknologi yang dapat meningkatkan ketepatan bahagian kecil dan kompleks seperti itu. Inilah sebabnya mengapa teknologi interkoneksi berkepadatan tinggi (HDI) memperluas skop segmen pasaran ini. Teknologi ini membolehkan pembinaan panel yang sangat padat dengan sebilangan besar komponen per inci persegi yang dapat dipasang dengan berkesan. Artikel ini menerangkan pertumbuhan dan faedah pembuatan HDI PCB.

Kepentingan menggunakan pembuatan HDI PCB

Biasanya, PCBS mempunyai satu atau dua lapisan. PCBS pelbagai lapisan boleh mempunyai 3 hingga 20 lapisan, bergantung pada aplikasi dan kerumitannya. HDI PCBS bahkan boleh mempunyai 40 lapisan dan mempunyai komponen yang dipasang dengan tepat, garis nipis dan lubang mikro di ruang yang padat. Anda boleh mengenalinya dengan garis tipisnya. Pembuatan PCB HDI juga telah mencapai kejayaan di bidang lain. Berikut adalah sebahagian daripada mereka:

Dengan HDI, anda boleh mempunyai pelbagai permutasi dan kombinasi lapisan. Walaupun teras adalah sebahagian daripada reka bentuk lapisan PCB, dan ia ditunjukkan dalam rajah, HDI dapat mencapai reka bentuk tanpa teras. Anda boleh mempunyai dua atau lebih HDI melalui lapisan lubang, serta melalui lubang melalui lubang terkubur, dengan banyak jenis papan HDI. Ikuti proses melalui lubang lubang untuk pemasangan maksimum dengan bilangan lapisan minimum. Sekiranya anda membandingkannya dengan teknik lubang melalui biasa, anda boleh mencapai 8 lapisan dengan bantuan 4 lapisan HDI. Dengan menggunakan HDI, pereka dapat memasukkan komponen kecil dengan lebih mudah ke dalam Ruang yang padat. Sebagai tambahan kepada elektronik pengguna dan kenderaan konvensional, HDI PCBS sangat berguna dalam aplikasi kritikal misi, seperti pesawat pertahanan dan peralatan perubatan.

Ini adalah gambarajah perwakilan lapisan HDI pada PCB lapan lapisan: Manfaat teknologi HDI, HDI memberikan banyak faedah kepada PCB dan juga produk secara keseluruhan. Berikut adalah beberapa: Tanpa keraguan, teknologi HDI memberikan ketepatan tertinggi. HDI PCBS mempunyai kelajuan isyarat yang lebih baik dan kehilangan isyarat yang rendah berbanding teknologi sebelumnya. Dengan pemesinan canggih, anda dapat menggerudi lubang dengan ukuran terkecil, sementara dengan HDI, anda dapat menghasilkan lapisan dalam dan luar dengan tepat di ruang PCB yang paling padat. Dengan HDI, anda boleh mempunyai inti yang sangat kecil dan penggerudian yang sangat halus. Anda boleh mencapai toleransi lubang yang ketat dan penggerudian kedalaman terkawal. Microbore mungkin kecil, dengan diameter maksimum 0.005. Dalam jangka panjang, pembuatan HDI PCB menjimatkan kos kerana mengurangkan bilangan lapisan. Secara keseluruhan, ia meningkatkan prestasi elektrik peralatan. Sekiranya anda memasang HDI PCBS untuk aplikasi industri, pastikan untuk menghubungi pengeluar PCB terkenal yang akan memahami keperluan anda dan menyesuaikannya dengan sewajarnya.