Poiché i dispositivi elettronici si riducono di dimensioni e i loro progetti diventano più complessi, la necessità di piccoli PCB con componenti più grandi posizionati con precisione è in aumento. Questo sta guidando la domanda di strumenti e tecnologie in grado di migliorare la precisione di parti così piccole e complesse. Questo è il motivo per cui la tecnologia di interconnessione ad alta densità (HDI) amplia la portata di questo segmento di mercato. La tecnologia consente la costruzione di pannelli estremamente densi con un numero molto elevato di componenti per pollice quadrato che possono essere efficacemente installati. Questo articolo esplora la crescita e i vantaggi della produzione di PCB HDI.

L’importanza dell’utilizzo della produzione di PCB HDI

Tipicamente, i PCB hanno uno o due strati. I PCB multistrato possono avere da 3 a 20 strati, a seconda dell’applicazione e della sua complessità. I PCB HDI possono anche avere 40 strati e avere componenti montati con precisione, linee sottili e microfori in uno spazio compatto. Puoi identificarli dalle loro linee sottili. La produzione di PCB HDI ha raggiunto il successo anche in altre aree. Qui ci sono alcuni di loro:

Con HDI, puoi avere più permutazioni e combinazioni di livelli. Sebbene i core facciano parte del design del livello PCB e siano mostrati nel diagramma, HDI può ottenere un design senza core. È possibile avere due o più livelli HDI con fori passanti, nonché fori passanti attraverso fori interrati, con molti tipi di schede HDI. Seguire il processo del pad per fori passanti per il massimo assemblaggio con il numero minimo di strati. Se lo confronti con la solita tecnica del foro passante, puoi raggiungere 8 strati con l’aiuto di 4 strati di HDI. Utilizzando HDI, i progettisti possono inserire più facilmente piccoli componenti in spazi compatti. Oltre all’elettronica di consumo convenzionale e alle automobili, i PCB HDI sono particolarmente utili in applicazioni mission-critical, come aerei da difesa e apparecchiature mediche.

Questo è un diagramma rappresentativo della stratificazione HDI su un PCB a otto strati: Vantaggi della tecnologia HDI, l’HDI offre molti vantaggi al PCB e al prodotto nel suo insieme. Eccone alcuni: senza dubbio, la tecnologia HDI offre la massima precisione. I PCB HDI hanno velocità del segnale migliori e perdite di segnale relativamente basse rispetto alle tecnologie precedenti. Con la lavorazione avanzata, puoi praticare fori fino alle dimensioni più piccole, mentre con HDI puoi produrre con precisione gli strati interno ed esterno nello spazio PCB più compatto. Con HDI, puoi avere nuclei molto piccoli e perforazioni molto fini. È possibile ottenere tolleranze di foro strette e foratura a profondità controllata. Il microbore può essere piccolo, con un diametro massimo di 0.005. A lungo termine, la produzione di PCB HDI è conveniente perché riduce il numero di strati. Nel complesso, migliora le prestazioni elettriche dell’apparecchiatura. Se stai assemblando PCB HDI per applicazioni industriali, assicurati di contattare un noto produttore di PCB che comprenderà le tue esigenze e le personalizzerà di conseguenza.